【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热成形用聚乳酸树脂片材
本专利技术涉及一种热成形用聚乳酸树脂片材。更详细而言,本专利技术是涉及一种可适于用于日用品、化妆品、家电制品等的包装或托盘等成形体的包含聚乳酸树脂组合物的片材、该片材的制造方法、将该片材成形而成的成形体、及该片材的加工方法。
技术介绍
聚乳酸树脂凭借以下特征而在目前使它的利用备受期待:由于作为原料的L-乳酸是使用从玉米、芋头等提取出的糖分并通过发酵法而进行生产的,故较廉价;由于原料是来自植物,故二氧化碳排出量极少;另外,作为树脂的特性,刚性较强,透明性较高等。例如,专利文献1中报告过:通过在聚乳酸中组合特定的增塑剂(琥珀酸酯类)及结晶成核剂(有机系结晶成核剂),从而在维持透明性的同时促进热成形中的结晶化,获得耐热性等优异的成形体。另外,专利文献2中公开了:发现包含脂肪族聚酯系树脂的膜因外力而引起的双折射变化较小,可适于用作用于液晶显示器、等离子体显示器等显示器的偏振板保护膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-130895号公报专利文献2:日本特开2006-243610号公报
技术实现思路
本专利技术是涉及下述[1]~[8]。[1]一种热成形用片材,其包含含有聚乳酸系树脂、增塑剂、及结晶成核剂的聚乳酸树脂组合物,且所述热成形用片材的厚度为0.1~1.5mm,且由下式(A)所算出的Re(cal)处于0.001×10-3≤Re(cal)≤1×10-3的范围内,Re(cal)=Re(obs)/d×10-6(A)[式中,Re(obs)表示在选自波长380~780nm的波长下所测定的相位差(nm),d表示片材厚度(mm)]。[2]一 ...
【技术保护点】
一种热成形用片材,其包含含有聚乳酸系树脂、增塑剂、及结晶成核剂的聚乳酸树脂组合物,且所述热成形用片材的厚度为0.1~1.5mm,由下式(A)所算出的Re(cal)处于0.001×10‑3≤Re(cal)≤1×10‑3的范围内,Re(cal)=Re(obs)/d×10‑6 (A)式(A)中,Re(obs)表示在选自波长380~780nm的波长下所测定的相位差且单位为nm,d表示片材厚度且单位为mm。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.18 JP 2012-114064;2012.08.08 JP 2012-176191.一种热成形用片材,其包含含有聚乳酸系树脂、增塑剂、及结晶成核剂的聚乳酸树脂组合物,且所述热成形用片材的厚度为0.1~1.5mm,由下式(A)所算出的Re(cal)处于0.001×10-3≤Re(cal)≤1×10-3的范围内,Re(cal)=Re(obs)/d×10-6(A)式(A)中,Re(obs)表示在选自波长380~780nm的波长下所测定的相位差且单位为nm,d表示片材厚度且单位为mm。2.如权利要求1所述的热成形用片材,其中,由所述式(A)所算出的Re(cal)处于0.03×10-3≤Re(cal)≤0.8×10-3的范围内。3.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,由所述式(A)所算出的Re(cal)处于0.03×10-3≤Re(cal)≤0.50×10-3的范围内。4.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,由所述式(A)所算出的Re(cal)处于0.03×10-3≤Re(cal)≤0.30×10-3的范围内。5.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,聚乳酸树脂组合物还含有非离子性表面活性剂。6.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,增塑剂是含有下述式(1)所表示的化合物而成的,R1-O(A1O)m-CORCOO-(A1O)n-R2(1)式(1)中,R1及R2表示碳数1~4的烷基或苄基,其中,R1及R2可相同亦可不同,R表示碳数1~4的亚烷基,A1表示碳数2或3的亚烷基,其中,m个或n个A1可相同亦可不同,m及n表示各个氧化烯基的平均加成摩尔数,并且表示满足0≤m≤5、0≤n≤5、且1≤m+n≤8的数。7.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,增塑剂是含有下述式(4)所表示的化合物而成的,式(4)中,R8、R9、R10分别独立地表示碳数1~4的烷基,A3、A4、A5分别独立地表示碳数2或3的亚烷基,x、y、z分别独立地为表示氧化烯基的平均加成摩尔数的正数,并且为满足x+y+z超过3且为12以下的数。8.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,增塑剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为1重量份以上且20重量份以下。9.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,增塑剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为1重量份以上且10重量份以下。10.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,增塑剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为1重量份以上且7重量份以下。11.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,增塑剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为1重量份以上且5重量份以下。12.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,结晶成核剂是含有下述式(2)所表示的化合物而成的,式(2)中,R3表示碳数1~10的亚烷基,R4及R5表示可具有取代基的碳数5~21的直链或支链烷基,并且可相同亦可不同。13.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,结晶成核剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为0.01重量份以上且1重量份以下。14.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,结晶成核剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为0.1重量份以上且0.7重量份以下。15.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,结晶成核剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为0.1重量份以上且0.5重量份以下。16.如权利要求5所述的热成形用片材,其中,非离子性表面活性剂是含有下述式(3)所表示的化合物而成的,R6-O(A2O)p-R7(3)式(3)中,R6表示碳数8~22的烷基、总碳数8~22的酰基、或氢原子,R7表示氢原子、碳数1~4的烷基、或总碳数2~4的酰基,A2表示碳数2或3的亚烷基,p表示氧化烯基的平均加成摩尔数,且为满足0<p≤300的数,(A2O)所表示的p个氧化烯基可相同亦可不同,且不同情形时的重复单元可为嵌段型、无规型中的任一种。17.如权利要求5所述的热成形用片材,其中,非离子性表面活性剂的含量相对于聚乳酸系树脂100重量份为0.1~3重量份。18.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其中,聚乳酸树脂组合物的相对结晶度低于80%。19.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其厚度为0.1mm以上且1.2mm以下。20.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其厚度为0.1mm以上且1.0mm以下。21.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其厚度为0.1mm以上且0.7mm以下。22.如权利要求1或2所述的热成形用片材,其厚度为0.1mm以上且0.4mm以下。23.一种热成形用片材的制造方法,其中,该热成形用片材是包含含有聚乳酸系树脂、及相对于该聚乳酸系树脂100重量份为1~20重量份的增塑剂、0.01~1重量份的结晶成核剂的聚乳酸树脂组合物的热成形用片材,所述热成形用片材的厚度为0.1~1.5mm,所述热成形用片材的制造方法包括下述工序(I)~(III),工序(I):通过温度为170~240℃的挤出机挤出所述聚乳酸树脂组合物而制备片材成形品的工序;工序(II):使...
【专利技术属性】
技术研发人员:桥本良一,奥津宗尚,中西浩文,
申请(专利权)人:花王株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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