【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED筒灯，包括外壳和电源，外壳内底部封装有LED芯片，LED芯片与电源通过导线电连接，外壳开口处设有磨砂面板，磨砂面板上设有面盖，面盖上设有两弹簧，面盖与外壳上设有相对的凹槽，凹槽处设有与其相配合的卡扣，外壳、磨砂面板和面盖通过凹槽和卡扣相配合固定，本技术LED芯片直接封装在外壳内底部的设计，使得LED芯片产生的热量直接传递到外壳，减少了中间其他介质层的热阻，提高了散热性能。【专利说明】一种LED筒灯
本技术涉及一种筒灯，尤其是一种LED筒灯。
技术介绍
现在市面上的筒灯，由于其自身的结构不能及时的把LED灯珠发光的同时产生的热量及时的散出去，导致LED灯珠芯片一直处于高温的环境中工作，不仅加快了 LED灯珠的光衰，而且大大减少了工作寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED筒灯，解决了现有LED筒灯散热等问题，实现了 LED筒灯高寿命低光衰的目的。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案: 一种LED筒灯，包括外壳和电源，外壳内顶部封装有LED芯片，LED芯片与电源通过导线电连接，外壳开口处设有磨砂面板，磨砂面板上设有面盖，面盖上设有两弹簧，面盖与外壳上设有相对的凹槽，凹槽处设有与其相配合的卡扣，外壳、磨砂面板和面盖通过凹槽和卡扣相配合固定，LED芯片封装在外壳内底部的设计，使得LED芯片产生的热量直接传递到外壳，减少了中间其他介质层的热阻，提高了散热性能。 优选为，卡扣数量为四个，结构简单，连接牢固。 优选为，电源为外置电源，减少了热量对电源的损害，提高了其使用寿命。 本技术...
【技术保护点】
一种LED筒灯，包括外壳(1)和电源(2)，其特征在于：所述外壳(1)内顶部封装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)与电源(2)通过导线(4)电连接，所述外壳(1)开口处设有磨砂面板(5)，所述磨砂面板(5)上设有面盖(6)，所述面盖上设有两弹簧(9)，所述面盖(6)与外壳(1)上设有相对的凹槽(7)，所述凹槽(7)处设有与其相配合的卡扣(8)，所述外壳(1)、磨砂面板(5)和面盖(6)通过凹槽(7)和卡扣(8)相配合固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金先红，
申请(专利权)人：浙江红耀照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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