树脂发泡体和发泡密封材料制造技术

技术编号:10914717 阅读:101 留言:0更新日期:2015-01-14 20:36
本发明专利技术的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境下也柔软、兼顾了瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体,其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50%以上、且由下述所定义的-10℃下的50%压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2。厚度恢复率:以成为相对于初始厚度为20%的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。50%压缩时的回弹应力:将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境下也柔软、兼顾了瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体,其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50%以上、且由下述所定义的-10℃下的50%压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2。厚度恢复率:以成为相对于初始厚度为20%的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。50%压缩时的回弹应力:将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷。【专利说明】树脂发泡体和发泡密封材料
本专利技术涉及树脂发泡体和发泡密封材料。
技术介绍
-直W来,作为手机和移动信息终端机等的垫片材料,使用树脂发泡体。 作为树脂发泡体,例如提出了;低发泡且具有开孔结构的微细泡孔的聚氨醋树脂 发泡体、将高发泡聚氨醋压缩成型而成且具有闭孔的发泡倍率30倍左右的聚己帰树脂发 泡体、密度为0. 2g/cm3 W下的聚帰姪类树脂发泡体(参照专利文献1和2)等。 该样的树脂发泡体通常被加工成规定的形状、固定在该些机器等的规定的部位, 由此作为手机和移动信息终端机等的垫片材料应用。 但是,在如此加工和安装时,有时会碰撞桌角、卷芯等,或者由于用指尖和指甲、綴 子等进行把持而产生凹陷。 该种树脂发泡体中的凹陷通常会随着时间的经过而恢复,但另一方面,在凹陷的 恢复需要长时间、或者凹陷的恢复自身不充分的情况下,无法充分发挥作为垫片材料应有 的功能。 尤其,随着近年的手机和移动信息终端机等的小型化/薄型化、图像显示部的大 型化/高功能化(作为信息输入功能的触摸面板功能的搭载等)的要求等,该些机器大多 在动态环境下使用。因此,强烈要求进一步能够防止产生垃圾的侵入、漏光等不良情况的特 性。另外,也要求具有能够追随小型/薄型的手机和移动信息终端机等的微小间隙的柔软 性。进而,手机、移动信息终端机的薄型化导致所使用的LCD等的显示部构成构件也薄型 化,因此使用的垫片材料会被高压缩。在该种高压缩下,为了防止该些构成部件的落下时的 破损等,还要求高冲击吸收性能。 现有技术文献 [000引专利文献 专利文献1 ;日本特开2005-227392号公报 专利文献2 ;日本特开2007-291337号公报
技术实现思路
专利技术要解决的巧颖 本专利技术的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能优异、在低温环境下也柔软、 即兼顾瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。 巧于解决巧颖的方案 本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现,在树脂发泡体中,通过 使厚度恢复率为规定的值W上,进而,使低温环境下的压缩时的回弹应力小,能够实现兼顾 瞬间恢复性和冲击吸收性,并改善该两者,从而完成本专利技术。而且,只要压缩后的恢复速度 快,则容易追随壳体对冲击和振动的变形,在动态环境下发挥高防尘性能。另外,只要是在 低温环境下也为柔软的性质,则对于树脂材料的分子运动受到约束的高速度变形也显示柔 软的性质,发挥高冲击吸收性能。 本专利技术包含W下技术方案。 (1) 一种树脂发泡体,其由下述所定义的23C下的厚度恢复率为50% W上、且由 下述所定义的-IOC下的50%压缩时的回弹应力为不足10. 0N/cm2。 厚度恢复率;W相对于初始厚度为20 %的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分 钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1砂后的厚度相对于初始厚度的比率。 50%压缩时的回弹应力;将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为 50%的厚度时的对抗回弹载荷。 似根据(1)所述的树脂发泡体,其中,23C下的80%压缩时的回弹应力为1.0? 9. ON/cm]。 (3)根据(1)所述的树脂发泡体,其中,平均泡孔直径为10?200 U m、表观密度为 0. Ol ?0. 20g/cm3。 [002引 (4)根据(1)?做中任一项所述的树脂发泡体,其是通过浸渗了高压气体的树脂 组合物的减压处理而得到的。 (5)根据(4)所述的树脂发泡体,其中,前述气体为非活性气体。 做根据妨所述的树脂发泡体,其中,前述非活性气体为二氧化碳。 (7)根据(4)?化)中任一项所述的树脂发泡体,其中,前述气体为超临界状态的 气体。 [002引 做一种发泡密封材料,其特征在于,其包含上述(1)?(7)中任一项所述的树脂 发泡体。 (9)根据(8)所述的发泡密封材料,其具备配置在树脂发泡体的单面或双面的粘 合剂层。 (10)根据(9)所述的发泡密封材料,其中,粘合剂层夹着薄膜层配置在树脂发泡 体表面。 专利技术的效果 根据本专利技术,可W提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境 下也柔软、兼顾瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。 【专利附图】【附图说明】 图1为用于说明本专利技术的树脂发泡体的厚度恢复率的测定方法的树脂发泡体的 示意图。 图2为表示评价动态防尘性时所使用的评价用样品的形状的俯视图。 图3为组装有评价用样品的动态防尘性评价用的评价容器的俯视图和沿A-A'线 的截面示意图。 图4为表示放置有评价容器的转筒的示意图。 图5为用于评价树脂发泡体的冲击吸收性的摆键试验装置的示意图。 【具体实施方式】 本专利技术的树脂发泡体为包含树脂的发泡体,可W通过将树脂组合物进行发泡和成 型得到。对本专利技术的树脂发泡体的形状没有特别的限定,例如可W是块状、片状、薄膜状等 任意形态。 本专利技术的树脂发泡体由下述所定义的23C下的厚度恢复率为50% W上(例如, 50?100%)、优选为65% W上(例如65?100%)、更优选为70% W上(例如70?100%)、 进一步优选为75% W上(例如75?100% )。 厚度恢复率定义为:W相对于初始厚度为20 %的厚度将树脂发泡体沿厚度方向 压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1砂后的厚度相对于初始厚度的比率。 本专利技术的树脂发泡体具有为50%W上(优选为65%W上)的厚度恢复率,所W应 变恢复性优异。所W,树脂发泡体发挥良好的防尘性、尤其是良好的动态防尘性(动态环境 下的防尘性能)。另外,在将包含本专利技术的树脂发泡体而构成的发泡密封材料组装在间隙中 时,即使在由振动和落下时的冲击导致发泡密封材料变形时,即发泡密封材料受到压缩、成 为所组装的间隙W下的厚度的状态时,也能迅速且充分地恢复厚度。由此,能够填充间隙、 可有效地防止尘埃等异物的进入。 进而,本专利技术的树脂发泡体的-IOC下的50 %压缩时的回弹应力优选为不足 10. ON/cm2、更优选为 9N/cm2 W下、8N/cm2 W下、进一步优选为 7N/cm2 W下、5N/cm2 W下(通 常 0. lN/cm2 W上)。 -IOC下的50%压缩时的回弹应力定义为;将树脂发泡体在-IOC下沿厚度方向 压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷(也称回弹应力或压缩载荷)。 如此,通过使低温下的50%压缩时的回弹应力处于该范围,从而可在广泛的温本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种树脂发泡体,其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50%以上、且由下述所定义的‑10℃下的50%压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2,厚度恢复率:以相对于初始厚度为20%的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率;50%压缩时的回弹应力:将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:斋藤诚畑中逸大加藤和通儿玉清明
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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