发光二极管组件及制作方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。【专利说明】
专利技术涉及一种发光二极管(light emitting d1de,LED)组件与制作方法,尤其是涉及可提供全周光光场的LED组件以及相关的制作方法。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样LED商品的应用，例如交通号志机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除前端的芯片制作工艺外，几乎都必须经过后端的封装程序。 LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。LED芯片这样的半导体产品，如果长期暴露在大气中，会受到水汽或是环境中的化学物质影响而老化，造成特性上的衰退。LED封装中，常用环氧树酯来包覆LED芯片以有效隔绝大气。此外，为了达到更亮更省电的目标，LED封装还需要有良好的散热性以及光萃取效率。如果LED芯片发光时所产生的热没有及时散出，累积在LED芯片中的热对元件的特性、寿命以及可靠度都会产生不良的影响。光学设计也是LED封装制作工艺中重要的一环，如何更有效的把光导出，发光角度以及方向都是设计上的重点。 白光LED的封装技术，除了要考虑热的问题之外，还需要考虑色温(colortemperature)、演色系数(color rendering index)、突光粉等问题。而且,若白光LED是采用蓝光LED芯片搭配黄绿荧光粉时，因蓝光的波长越短，对人眼的伤害越大，因此需要将蓝光有效阻绝于封装结构之中，避免蓝光外漏。 为了 LED商品能在市场上具有竞争力，如何让LED封装的制作工艺稳固、低成本、高良率，也是LED封装所追求的目标。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一发光二极管组件，其包含一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体(capsule),设于该第一表面上,大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板贴附于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管封装结构的二电源输入端。 【专利附图】【附图说明】 图1为依据本专利技术的一实施例的LED组件的立体示意图； 图2A显示LED组件10a的上视图； 图2B显示LED组件10a的下视图； 图3A与图3B分别显示图2A中AA与BB剖面示意图； 图4显示LED组件100设置于一灯泡； 图5六显示用焊锡固定[￡0组件100 ； 图58显示用金属夹片固定[￡0组件100 ； 图6显示形成图3八与图38中的[￡0组件的制作工艺方法； 图7八与图78分别显示[￡0组件1006的上视图与下视图； 图8八与图88显示图7八中—与88剖面示意图； 图8(:与图80显示[￡0组件100(3的二剖面图； 图9显示[￡0组件1006的制作工艺方法； 图10为依据本专利技术的一实施例的发光二极管组件400的立体示意图； 图114与图118显示120组件4003的上视图与下视图； 图12六与图128分别显示图11八中[￡0组件4003的八八与88剖面示意图； 图12?:显示另一 [￡0 组件 4006 ； 图13显示[￡0组件200的立体示意图； 图14与图15分别为[￡0组件2003的一上视图与一侧面图； 图16与图17显示另一 [￡0组件2006 ； 图18显示另一 [￡0组件200。； 图19显示120组件200(3的一种制作工艺方法； 图20显示依据本专利技术的另一实施例的120组件300的立体示意图； 图21八与图218显示一 [￡0组件3003的上视图与下视图； 图22显示[￡0组件3003的一剖面图； 图23显示[￡0组件3006的一侧面图； 图24显示[￡0组件600的立体示意图； 图25八与图258显示[￡0组件6003与6006的上视图； 图264与图268显示分别以[￡0组件300与600作为灯蕊的二 [￡0灯泡。 符号说明 100、100&、1006、100。[￡0 组件 102上表面 104下表面 106透明基板 107、107 八、1078 导通孔 108、108?、1086 蓝光[￡0 芯片 110 焊线 112透明胶体 114、116 终端 118导电电极板 119导电电极板 120导电电极板 122导电电极板 130垂直导通元件 131荧光层 132、133透明粘着层 148、150、151、152、154、15乜、155、15521、156、157、158 步骤 160次基板 180 灯罩 182散热机构 183 电连接机构 190 焊锡 192电路板 194金属夹片 200、20012001200(3 [￡0 组件 300、30013006 [￡0 组件 400、4003、4006 [￡0 组件 402 导电条 5008,500? [￡0 灯泡 502 夹具 600、6003、6006 [￡0 组件 【具体实施方式】 图1为依据本专利技术的一实施例的发光二极管(110(16,120)组件100的立体示意图。[￡0组件100包含有一透明基板106，在一实施例中，为不导电的一玻璃基板。透明基板106具有面对相反方向的上表面102以及下表面104。如图1所不，透明基板106大致为一长条状，具有两终端114与116。在此说明书中，透明仅仅用来表示可以通过光线，其可能是完全透明即!'0111:)或是半透明在另一实施例中，透明基板106的材料可以是蓝宝石、碳化硅、或类钻碳。 图2八显示[￡0组件1003的上视图。请同时参考图1。在上表面102上，固着有数个蓝光[￡0芯片108，彼此通过焊线03011(11118 #:^6) 110所形成线路来电连接。每一蓝光[￡0芯片108可为单一[即，其顺向电压约为2?烈(下称「低电压芯片」),或是具有数个发光二极管串联在一起且顺向电压大于低电压芯片，例如12^、2价、48乂等(下称「高电压芯片」具体言之，有别于打线方式，高电压芯片通过半导体制作工艺在一共同基板上形成数个彼此电连结的发光二极管单元(即至少具有发光层的发光二极管结构),此共同基板可以为长晶基板或非长晶基板。在图1与图2八中，蓝光[￡0芯片108沿着连接透明基板106的两终端114与116的一纵轴的两侧，排成两列，彼此以焊线110串联在一起，电性上，等效的成为一个高顺向电压的发光二极管。但是本专利技术并不局限于此，在其他实施例中，上表面102上的蓝光[￡0芯片108可以排列成任意的图案，且彼此的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管组件，包含有：透明基板，具有面对相反方向的第一表面以及第二表面；多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上；线路，电连接该多个发光二极管芯片；透明封装体，具有荧光粉，该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路；以及二电极板，贴附于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘弘智，郭怡婷，郑子淇，
申请(专利权)人：广镓光电股份有限公司，英特明光能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71