本发明专利技术得到一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。在基板(1)上相邻地设置有焊盘(2、3)。导电带(6)粘贴至焊盘(2、3)。导电带(6)在焊盘(2)的内侧具有通孔(7)。导电粘结剂(8)涂敷在通孔(7)内。导电粘结剂(8)具有比导电带(6)高的热传导率。半导体芯片(9)通过导电粘结剂(8)安装在焊盘(2)上。电子部件(10)通过导电带(6)安装在焊盘(3)上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术得到一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。在基板(1)上相邻地设置有焊盘(2、3)。导电带(6)粘贴至焊盘(2、3)。导电带(6)在焊盘(2)的内侧具有通孔(7)。导电粘结剂(8)涂敷在通孔(7)内。导电粘结剂(8)具有比导电带(6)高的热传导率。半导体芯片(9)通过导电粘结剂(8)安装在焊盘(2)上。电子部件(10)通过导电带(6)安装在焊盘(3)上。【专利说明】半导体装置
本专利技术涉及一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。
技术介绍
在光模块、移动电话用功率放大器中，为了提高电气特性和实现小型化，需要进行狭窄相邻安装，即，以狭窄间隔高密度地安装半导体芯片、电容器部件。在当前的安装方法中，通过转印或者滴涂将Ag膏状树脂涂敷在芯片焊盘(die-pad)上，利用自动芯片接合装置使部件载置在该Ag膏状树脂上。另外，还提出了通过导电带安装部件的方法(例如，参照专利文献I的0013至0014段以及图3)。 专利文献1:日本实开平6 - 21244号公报 在利用Ag膏状树脂进行安装的情况下，Ag膏状树脂从芯片端部和部件端部探出。特别是在狭窄相邻安装中，从两者探出的Ag膏状树脂在狭窄间隙中重合，树脂量变多。因此，Ag膏状树脂爬升至半导体和电子部件的上表面，上表面电极与下表面侧的配线短路。另外，在导电带上安装有流过大电流、发热量大的有源部件的情况下，散热性和电流容量不足，部件可能发生故障。因此，存在产品的品质和生产率降低的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到能够提高产品的品质和生产率的半导体装置。 本专利技术所涉及的半导体装置的特征在于，具有:基板；第I以及第2焊盘，它们相邻地设置在基板上；导电带，其粘贴至所述第I以及第2焊盘，在所述第I焊盘的内侧具有通孔；导电粘结剂，其涂敷在所述通孔内，具有比所述导电带高的热传导率；半导体芯片，其通过所述导电粘结剂安装在所述第I焊盘上；以及电子部件，其通过所述导电带安装在所述第2焊盘上。 专利技术的效果 通过本专利技术，能够提高产品的品质和生产率。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的斜视图。 图2是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置内部的俯视图。 图3是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的主要部分的剖面图。 图4是表示对比例所涉及的半导体装置的剖面图。 图5是表示对比例所涉及的半导体装置的剖面图。 标号的说明 I基板，2焊盘(第I焊盘)，3焊盘(第2焊盘)，6导电带，7通孔，8导电粘结剂，9半导体芯片，10电子部件,11下表面电极，13上表面电极,15金属导线 【具体实施方式】 图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的斜视图。但是，图1中切除一部分而显示出装置内部。图2是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置内部的俯视图。图3是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的主要部分的剖面图。 基板I为陶瓷材料或者有机材料。在基板I上表面设置有具有焊盘2、3、4以及配线5的电路。焊盘2、3相邻地配置，经由配线5进行连接。为了提高焊接性和导线接合性，在焊盘2、3、4的最表层作为表面处理而实施了镀Au处理。 导电带6粘贴在焊盘2、3上。导电带6是通过加热而硬化并保持接合强度的芯片接合膜等。导电带6在焊盘2的内侧具有通孔7。导电粘结剂8涂敷在通孔7内。导电粘结剂8为Ag膏状树脂(Ag环氧树脂、Ag聚酰亚胺树脂)或者焊料等，具有比导电带6高的热传导率。 半导体芯片9通过导电带6和导电粘结剂8安装在焊盘2上。电子部件10通过导电带6安装在焊盘3上。半导体芯片9是流过大电流、发热量大的有源部件。电子部件10为电容器、电感器、开关等。 在半导体芯片9的下表面设置有下表面电极11，在半导体芯片9的上表面设置有上表面电极12、13。下表面电极11经由导电粘结剂8而与焊盘2连接。通孔7的尺寸比半导体芯片9的外形尺寸略小。由于导电带6具有厚度，因此导电粘结剂8在导电带6的通孔7内，留在下表面电极11与焊盘2之间。 半导体芯片9的上表面电极12经由金属导线14而与焊盘4连接，上表面电极13经由金属导线15而与电子部件10连接。通过树脂16对半导体芯片9、电子部件10、以及金属导线14、15进行了封装。 接下来，与对比例进行比较而说明本实施方式的效果。图4以及图5是表示对比例所涉及的半导体装置的剖面图。在对比例中，在半导体芯片9和电子部件10的安装中仅使用导电粘结剂8。因此，如图4所示，如果使半导体芯片9与电子部件10的间隔变近，则从部件探出的导电粘结剂8爬升至半导体芯片9与电子部件10的上表面，上表面电极13和下表面侧的焊盘2等短路。因此，如图5所示，必须扩大半导体芯片9与电子部件10的间隔。 另一方面，在本实施方式中，利用涂敷在导电带6的通孔7中的导电粘结剂8安装半导体芯片9。半导体芯片9作为盖子起作用，因此，能够防止导电粘结剂8从通孔7泄漏而扩展。因此，能够使半导体芯片9和电子部件10的间隔变近。其结果，能够将产品小型化，由于对部件间进行连接的金属导线15的长度变短，因此电气特性提高。另外，在半导体芯片9的安装中使用具有高热传导率的导电粘结剂8。由此，能够确保散热性和电流容量。其结果，能够提高产品的品质以及生产率。此外，即使通过导电带6对作为非有源部件的电子部件10进行安装，也不会发生问题。【权利要求】1.一种半导体装置，其特征在于，具有: 基板； 第I以及第2焊盘，它们相邻地设置在基板上； 导电带，其粘贴至所述第I以及第2焊盘，在所述第I焊盘的内侧具有通孔； 导电粘结剂，其涂敷在所述通孔内，具有比所述导电带高的热传导率； 半导体芯片，其通过所述导电粘结剂安装在所述第I焊盘上；以及 电子部件，其通过所述导电带安装在所述第2焊盘上。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述半导体芯片具有设置在芯片下表面的下表面电极、和设置在芯片上表面的上表面电极， 所述下表面电极经由所述导电粘结剂而与所述第I焊盘连接， 所述上表面电极经由导线而与所述电子部件连接。【文档编号】H01L23/373GK104282651SQ201410323364【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2013年7月8日【专利技术者】山本靖和, 宫胁胜巳 申请人:三菱电机株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：基板；第1以及第2焊盘，它们相邻地设置在基板上；导电带，其粘贴至所述第1以及第2焊盘，在所述第1焊盘的内侧具有通孔；导电粘结剂，其涂敷在所述通孔内，具有比所述导电带高的热传导率；半导体芯片，其通过所述导电粘结剂安装在所述第1焊盘上；以及电子部件，其通过所述导电带安装在所述第2焊盘上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本靖和，宫胁胜巳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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