电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，该电子部件能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口。该电子部件(10)的特征在于：具备呈长方体状的层叠体(12)以及外部电极(14a、14b)，该层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成，具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面(S1)及底面(S2)，该外部电极(14a、14b)由Ni镀膜(50)以及设置在该Ni镀膜(50)上的Sn镀膜(52)构成，不设置在上表面(S1)而设置在底面(S2)，Ni镀膜(50)的厚度(T1)与Sn镀膜(52)的厚度(T2)之和为11.6μm以上，Ni镀膜(50)的厚度(T1)为Sn镀膜(52)的厚度(T2)的1.37倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电子部件，该电子部件能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口。该电子部件(10)的特征在于：具备呈长方体状的层叠体(12)以及外部电极(14a、14b)，该层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成，具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面(S1)及底面(S2)，该外部电极(14a、14b)由Ni镀膜(50)以及设置在该Ni镀膜(50)上的Sn镀膜(52)构成，不设置在上表面(S1)而设置在底面(S2)，Ni镀膜(50)的厚度(T1)与Sn镀膜(52)的厚度(T2)之和为11.6μm以上，Ni镀膜(50)的厚度(T1)为Sn镀膜(52)的厚度(T2)的1.37倍以上。【专利说明】电子部件
本专利技术涉及电子部件，例如涉及多个绝缘体层层叠而成的电子部件。
技术介绍
作为与以往的电子部件相关的专利技术，例如已知有专利文献1所记载的电子部件。 图12是专利文献1记载的电子部件510的外观透视图。在图12中，将层叠方向定义为y 轴方向。当从y轴方向俯视时，将电子部件510的长边延伸方向定义为X轴方向，将电子部 件的短边延伸方向定义为z轴方向。 电子部件510例如是层叠片式电感，具备层叠体512及外部电极514a、514b。层 叠体512由长方形形状的多个绝缘体层沿y轴方向层叠而构成，呈长方体状。因此，层叠体 512的位于X轴方向两侧的端面、位于z轴方向上侧的上表面及位于z轴方向负方向侧的底 面是绝缘体层的外线连接而形成的面。 另外，外部电极514a跨越层叠体512的z轴方向的负方向侧的底面及X轴方向的 负方向侧的端面而设置。外部电极514b跨越层叠体512的z轴方向的负方向侧的底面及 X轴方向的正方向侧的端面而设置。 然而，在专利文献1记载的电子部件510中，在向电路基板安装电子部件510时， 有可能在层叠体512产生裂纹、缺口。更详细地说，在制造电子部件510时，在层叠多个大 尺寸的陶瓷生片而制作了母层叠体之后，将该母层叠体剪裁成多个层叠体512。因此，层叠 体512的端面、上表面及底面是通过剪裁母层叠体而形成的面。因此，根据母层叠体的剪裁 精度，有可能上表面与底面之间的关系稍微偏移平行关系。 这里，在层叠体512的底面设置有外部电极514a、514b。另一方面，在安装电子部 件510时，层叠体512的上表面由吸嘴吸引并向基板进行安装。因此，若上表面与底面之间 的关系偏移平行关系，则当吸嘴与层叠体512的上表面接触时，层叠体512的上表面的一部 分被吸嘴按压。其结果，有可能在层叠体512的上表面产生裂纹、缺口。另外，若层叠体512 的上表面的一部分被吸嘴按压从而层叠体512倾斜，则层叠体512的底面与安装电子部件 510的电路基板上的地电极紧密接触。其结果，有可能在层叠体512的底面产生裂纹、缺口。 专利文献1 :日本特开2012 - 79870号公报
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口的电子部 件。 本专利技术的一个方式所涉及的电子部件的特征在于，具备呈长方体状的层叠体以及 第1外部电极及第2外部电极，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成，并且具有位于与层叠方 向正交的第1方向的上表面及安装面，该第1外部电极以及第2外部电极由Ni镀膜以及设 置在该Ni镀膜上的Sn镀膜构成，不设置在上述上表面而设置在上述安装面，上述Ni镀膜 的厚度与上述Sn镀膜的厚度之和为11. 6 μ m以上，上述Ni镀膜的厚度为上述Sn镀膜的厚 度的1.37倍以上。 根据本专利技术，能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口。 【专利附图】【附图说明】 图1是一个实施方式所涉及的电子部件的外观透视图。 图2是图1的电子部件的A-A剖面结构图。 图3是图1的电子部件的分解立体图。 图4是电子部件制造时的俯视图。 图5是电子部件制造时的俯视图。 图6是电子部件制造时的俯视图。 图7是电子部件制造时的俯视图。 图8是电子部件制造时的俯视图。 图9是电子部件制造时的俯视图。 图10是表示用安装机将电子部件通过管嘴向基板进行安装的样子的图。 图11是图10的管嘴的B-B剖面结构图。 图12是专利文献1所记载的电子部件的外观透视图。 【具体实施方式】 以下对本专利技术的实施方式所涉及的电子部件进行说明。 (电子部件的结构） 以下，参照附图对一个实施方式所涉及的电子部件的结构进行说明。图1是一个 实施方式所涉及的电子部件10的外观透视图。图2是图1的电子部件10的A-A剖面结构 图。图3是图1的电子部件10的分解立体图。在以下，将电子部件10的层叠方向定义为 y轴方向。另外，当从y轴方向俯视时，将电子部件10的长边延伸的方向定义为X轴方向， 将电子部件10的短边延伸的方向定义为z轴方向。 如图1至图3所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b及线圈L(在图 1及图2中未图示）。 如图3所示，层叠体12由多个绝缘体层16a?161按照从y轴方向负方向侧向正 方向侧依次排列的方式层叠而构成，呈长方体状。因此，层叠体12具有上表面S1、底面S2、 端面S3、S4以及侧面S5、S6。上表面S1是层叠体12的位于z轴方向正方向侧的面。底面 S2是层叠体12的位于z轴方向负方向侧的面，是在将电子部件10向电路基板进行安装时 与该电路基板对置的安装面。上表面S1及底面S2分别由绝缘体层16的z轴方向正方向 侧的长边（外缘）及负方向侧的长边（外缘）连接而构成。端面S3、S4分别是层叠体12 的位于X轴方向负方向侧及正方向侧的面。端面S3、S4分别由绝缘体层16的X轴方向负 方向侧的短边（外缘）及正方向侧的短边（外缘）连接而构成。另外，端面S3、S4与底面 S2相邻。侧面S5、S6分别是层叠体12的位于y轴方向正方向侧及负方向侧的面。 如图3所示，绝缘体层16呈长方形形状，例如由以硼硅酸玻璃为主要成分的绝缘 材料形成。在以下，将绝缘体层16的y轴方向正方向侧的面称为表面，将绝缘体层16的y 轴方向负方向侧的面称为背面。 线圈L由线圈导体层18a?18f及通路孔导体vl?v6构成，当从y轴方向正方 向侧俯视时，呈一边沿顺时针旋转一边从y轴方向负方向侧向正方向侧行进的螺旋状。线 圈导体层18a?18f设置在绝缘体层16d?16i的表面上，当从y轴方向俯视时相互重叠 而形成为环状轨道。线圈导体层18a?18f呈轨道的一部分被切口的形状。线圈导体层18 例如用以Ag为主要成分的导电性材料制作。在以下，将线圈导体层18的顺时针方向上游 侧的端部称为"上游端"，将线圈导体层18的顺时针方向下游侧的端部称为"下游端"。 通路孔导体vl?v6分别沿y轴方向贯通绝缘体层16e?16i。通路孔导体vl将 线圈导体层18a的下游端与线圈导体层18b的上游端连接。通路孔导体v2将线圈导体层 18b的下游端与线圈导体层18c的上游端连接。通路孔导体v3将线圈导体层18c的下游端 与线圈导体层18d的上游端连接。通路孔导体v4将线圈导体层18c的下游端与线圈导体 层18d的上游端。通路孔导体v5将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：长方体状的层叠体，所述层叠体由多个绝缘体层层叠而成，具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面及安装面；以及第1外部电极及第2外部电极，所述第1外部电极及所述第2外部电极由Ni镀膜和设置在该Ni镀膜上的Sn镀膜构成，不是设置在所述上表面而是设置在所述安装面，所述Ni镀膜的厚度与所述Sn镀膜的厚度之和为11.6μm以上，所述Ni镀膜的厚度为所述Sn镀膜的厚度的1.37倍以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小泽健，竹泽香织，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP