软性电路板与转轴构件的穿置组装方法技术

一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明专利技术使得原本为一平面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构，该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本专利技术使得原本为一平面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。【专利说明】软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构
本专利技术系关于一种软性电路板与转轴构件的组装方法及结构，特别是关于一种将软性电路板穿置组装于一转轴构件的方法及结构。
技术介绍
在目前许多电子设备或通讯设备中，经常会使用到转轴结构。例如在目前广受使用的通讯手机的结构设计中，其盖板或萤幕即经常是以转轴结构结合在手机主体上。为了要使电信号由手机主体传送至该盖板或萤幕，目前的作法是采用小型化的排线产品或以极细导线捆束来作为信号的传输线。 虽然采用小型化或极细导线捆束来作为信号的传输线的作法，勉强可符合信号传送的需求，但其转轴构件的尺寸却无法缩小，如此会使得整个手机主体的机构设计受到了极大的限制。再者，以目前手机设计或是笔记型电脑的应用领域中，经由转轴构件而传送的信号数愈来愈多、转轴构件的尺寸也愈来愈小、且转轴结构由单纯的一维结构改用了二维转轴结构，故使得传统的排线设计无法因应此一需求。 在此一状况下，若仍采用传统的排线设计，即使排线可以通过该转轴结构的轴孔，但在产品的使用时，却会因为该排线的存在而使得转轴结构的操作受到影响，且该排线亦会因为使用者的旋转操作，而使各个排线中的各别导线受到相互牵制、扭曲的困扰，严重者会造成该排线中部份导线的受损。 使用软性电路板要通过转轴结构的轴孔时，由于该软性电路板的宽度都会比轴孔尺寸为大，且该软性电路板的两端的插接部份的尺寸更大，故如何将软性电路板通过轴孔，即可为业界重要的技术课题。 虽然有业者将转轴结构的轴孔结构以对合的C形轴孔来克服软性电路板与转轴构件的穿置组装，但增加了该转轴结构的轴孔结构的复杂度。
技术实现思路
因应上述使用软性电路板通过转轴结构的轴孔的需求，本专利技术的主要目的系提供一种适于通过转轴机构的信号传输排线的穿置组装方法及组装结构，以使得一些配备有小型转轴构件、或需传送的信号较多的应用场合中，能有适合使用的方法及组装结构。 本专利技术公开了一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔，该软性电路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在该第一端与该第二端之间的延伸区段，该延伸区段中包括有一丛集结构，该丛集结构系以复数条切割线以该延伸方向切割该软性电路板而形成复数条丛集线所构成，该软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段，其中该脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面，而该连接区段系连结在该脚位布设区段与该延伸区段间，该方法包括下列步骤: (a)在该软性电路板的第一端的该脚位布设区段与该连接区段之间定义出一预折妹■ 线， (b)以该预折线作为中心线，将该连接区段折向该脚位布设区段的该第一表面，使该连接区段邻近于该脚位布设区段； (C)将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体； (d)以该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。 此外，本专利技术还公开了一种软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔，该软性电路板包括一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在该第一端与该第二端之间的延伸区段，该软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段，其中该脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面，而该连接区段系连结在该脚位布设区段与该延伸区段间，包括: 该软性电路板的第一端的该脚位布设区段与该连接区段之间定义有一预折线； 一卷柱体，系形成于该连接区段，该卷柱体的形成系以该连接区段以该预折线作为中心线，卷折向该脚位布设区段所形成； 该延伸区段中包括有一丛集结构，该丛集结构系以复数条切割线以该延伸方向切割该软性电路板而形成复数条丛集线所构成； 该卷柱体穿过该转轴构件的该轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本专利技术为解决习知技术的问题所采用的技术手段系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。经由本专利技术的结构设计及方法，可以使得原本为一平面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。 本专利技术的结构搭配软性电路板的丛集结构可应用于许多具有一维或二维转轴结构的电子设备中，例如当本专利技术的信号传输线应用于具有转轴结构的手机时，当该手机的萤幕以一前后翻转方向在该手机主体上旋动时以及水平旋转方向，本专利技术的信号传输线的丛集区段中的复数条丛集排线系呈现可独立自由弯折的型态，各个丛集排线不会有相互牵制、扭曲的状况，信号传输线也不会受到该前后翻转操作的损坏，更不会影响到该转轴结构的动作。本专利技术所采用的具体技术，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。 【专利附图】【附图说明】 图1显示本专利技术第一实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装结构的立体图。 图2?图8显示本专利技术第一实施例的序列步骤。 图9显示本专利技术第一实施例中亦可在软性电路板的脚位布设区段与连接区段间所预设的一凹部作为该预折线。 图10?图15图显示本专利技术第二实施例的序列步骤。 图16?图20显示本专利技术第二实施例的序列步骤。 I转轴构件 11轴孔 2软性电路板 21第一端 22第二端 23延伸区段 Il延伸方向 12折迭方向 13卷折方向 14穿置方向 3丛集结构 31切割线 32丛集线 4脚位布设区段 41第一表面 42第二表面 43导电脚位 5连接区段 6补强板 61预折线 62凹部 7卷柱体 71保护套管 【具体实施方式】 参阅图1及图2所示，本专利技术第一实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，系用以将一转轴构件I上的轴孔11穿置组装一软性电路板2。 该软性电路板2系包括有一第一端21、一第二端22以及一沿着一延伸方向Il延伸且位在该第一端21与该第二端22之间的延伸区段23。其中该软性电路板2系以软性材质制成，已使软性电路板2具有可挠弯曲的特性。 延伸区段23本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔，所述的软性电路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在所述的第一端与所述的第二端之间的延伸区段，所述的延伸区段中包括有一丛集结构，所述的丛集结构系以复数条切割线以所述的延伸方向切割所述的软性电路板而形成复数条丛集线所构成，所述的软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段，其中所述的脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面，而所述的连接区段系连结在所述的脚位布设区段与所述的延伸区段间，其特征在于，所述的方法包括下列步骤:(a)在所述的软性电路板的第一端的所述的脚位布设区段与所述的连接区段之间定义出一预折线;(b)以所述的预折线作为中心线，将所述的连接区段折向所述的脚位布设区段的所述的第一表面，使所述的连接区段邻近于所述的脚位布设区段;(c)将所述的连接区段向所述的脚位布设区段的方向予以卷折，以将所述的连接区段形成一卷柱体;(d)以所述的卷柱体穿过所述的转轴构件的轴孔，直到所述的卷柱体完全通过所述的转轴构件的轴孔，使所述的软性电路板的延伸区段位在所述的转轴构件的轴孔，而所述的第一端与所述的第二端分别位在所述的转轴构件的轴孔的两对应端。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林崑津，苏国富，卓志恒，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71