密封音腔及其制造方法、电子设备技术

本发明专利技术实施例提供一种密封音腔及其制造方法、电子设备，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备并位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间；第二壳体内设置有环绕的密封墙，第一壳体内与密封墙对应的位置设置有第一泡棉；第一壳体和第二壳体相互扣合时，密封墙顶抵在第一泡棉上，扬声器密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙和第一泡棉构成的空间内，形成密封音腔。本发明专利技术实施例的技术方案在保证音腔良好的密封性能的同时，降低了音腔的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
密封音腔及其制造方法、电子设备
本专利技术涉及音腔处理技术，尤其涉及一种密封音腔及其制造方法、电子设备。
技术介绍
当前平板⑴狀!)电脑等电子终端产品中，音腔的密封方式普遍采用盒子出似)方案，即使用由厂商预先密封过的音腔，或采用柔性印刷电路板(冲匕？16^11316011-0111^和泡棉形成密封音腔的方案，由于预先密封的音腔以及的成本较高，因此，会增加电子终端成品的制造成本。 可以看出，现有音腔密封技术在保证音腔密封性能的同时无法降低音腔的制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例要解决的技术问题是提供一种密封音腔及其制造方法、电子设备，以保证音腔的密封性能，同时降低音腔的制造成本。 为解决上述技术问题，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的: 本专利技术提供了一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备；所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间； 所述第二壳体内设置有环绕的密封墙，所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置有第一泡棉； 所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，所述扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。 优选地，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。 优选地，所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的外边缘设置有第二泡棉。 优选地，所述密封音腔通过所述扬声器和所述第二泡棉分隔为前音腔和后音腔。 优选地，所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域内设置有出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。 优选地，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口； 所述导线口设置有第三泡棉，所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置有第四泡棉； 连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间，所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。 优选地，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口； 所述导线口设置有第三泡棉； 连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间，所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。 本专利技术还提供了一种密封音腔的制造方法，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备，所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间，该方法包括: 在所述第二壳体内设置环绕的密封墙，并在所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置第一泡棉； 所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，将扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。 优选地，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。 优选地，该方法还包括:在所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的边缘设置第二泡棉。 优选地，所述扬声器和所述第二泡棉将所述密封音腔分隔为前音腔和后音腔。 优选地，该方法还包括:在所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域设置出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。 优选地，该方法还包括: 在所述第一壳体和所述第二壳体之间设置电路板，在所述密封墙靠近所述电路板的位置设置导线口； 在所述导线口设置第三泡棉，并在所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置第四泡棉； 在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间放置连接所述电路板和所述扬声器的导线，通过所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。 优选地，该方法还包括: 在所述第一壳体和所述第二壳体之间设置电路板，在所述密封墙靠近所述电路板的位置设置导线口； 在所述导线口设置第三泡棉； 在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间放置连接所述电路板和所述扬声器的导线，通过所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。 相应地，本专利技术还提供了一种电子设备，包括扬声器，该电子设备包括如上所述的密封音腔。 本专利技术实施例将密封音腔设置于电子设备的第一壳体和第二壳体之间，在第二壳体内设置环绕的密封墙，在第一壳体内与密封墙对应的位置设置第一泡棉，第一壳体和第二壳体相互扣合时，密封墙顶抵在第一泡棉上，从而将扬声器密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙和第一泡棉构成的空间内，形成密封音腔，本专利技术实施例的技术方案在保证音腔密封性能的同时，降低了音腔的制造成本。 【附图说明】 图1a为本专利技术第一实施例的第一壳体的结构不意图； 图1b为本专利技术第一实施例的第二壳体的结构示意图； 图1c为本专利技术第一实施例的第一壳体和第二壳体扣合后的结构不意图； 图1d为本专利技术第一实施例中导线口密封的不意图； 图2a为本专利技术第二实施例的第一壳体的结构示意图； 图2b为本专利技术第二实施例的第二壳体的结构示意图； 图2c为本专利技术第二实施例的第一壳体和第二壳体扣合后的结构示意图； 图2d为本专利技术第二实施例中导线口密封的示意图； 图3为本专利技术第三实施例的密封音腔的制造方法的实现流程示意图。 【具体实施方式】 为使本专利技术实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。 本专利技术实施例提供一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备，该密封音腔位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间。 图1a和图1b分别为本专利技术第一实施例的第一壳体和第二壳体的结构不意图，如图1a所示的第一壳体设置有第一泡棉1，第一泡棉I的位置与设置于图1b所示第二壳体内的环绕的密封墙2的位置对应；其中， 扬声器3设置在第一泡棉I的区域内，且扬声器3就近与电路板4通过导线5连接； 第一泡棉I的宽度大于密封墙2的宽度，密封墙2高度和第一泡棉I原始高度之和大于第一壳体和第二壳体扣合后形成的密封音腔的内部高度。 如图1b所示的第二壳体内设置有环绕的密封墙2 ;其中， 第二壳体内与扬声器3对应区域的外边缘设置有第二泡棉6 ； 密封墙2垂直于第二壳体的底面,且密封墙2上靠近设置于第一壳体和第二壳体之间的电路板4的位置设置有导线口 7，导线口 7内设置有第三泡棉8 ; 第二壳体内与扬声器3对应的区域内设置有出音孔9。 其中，图1a中第一泡棉I上与导线口 7对应的位置还设置有第四泡棉10。 图1c为本专利技术第一实施例的第一壳体和第二壳体扣合后的结构示意图，如图1c所不，第一壳体和第二壳体相互扣合后，密封墙2顶抵在第一泡棉I上,从而将扬声器3密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙2和第一泡棉I构成的空间内，形成密封音腔；其中， 第一泡棉I的宽度大于密封墙2的宽度，以保证密封墙2与第一泡棉I接触可靠；密封墙2高度和第一泡棉I原始高度之和大于密封音腔的内部高度，以保证密封墙2对第一泡棉I能够产生顶抵效果，从而压紧第一泡棉1，实现可靠密封； 密封音腔通过扬声器3和第二泡棉6分隔为前音腔和后音腔，前音腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备；其特征在于，所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间；所述第二壳体内设置有环绕的密封墙，所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置有第一泡棉；所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，所述扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。

【技术特征摘要】
1.一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备；其特征在于，所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间； 所述第二壳体内设置有环绕的密封墙，所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置有第一泡棉； 所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，所述扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。2.根据权利要求1所述的密封音腔，其特征在于，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。3.根据权利要求1所述的密封音腔，其特征在于，所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的外边缘设置有第二泡棉。4.根据权利要求3所述的密封音腔，其特征在于，所述密封音腔通过所述扬声器和所述第二泡棉分隔为前音腔和后音腔。5.根据权利要求4所述的密封音腔，其特征在于，所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域内设置有出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。6.根据权利要求1至5任一项所述的密封音腔，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口 ； 所述导线口设置有第三泡棉，所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置有第四泡棉； 连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间，所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。7.根据权利要求1至5任一项所述的密封音腔，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口 ； 所述导线口设置有第三泡棉； 连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间，所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。8.—种密封音腔的制造方法，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备，其特征在于，该方法包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雪冬，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11