自散热整体式UVLED面光源制造技术

技术编号:10896495 阅读:112 留言:0更新日期:2015-01-09 19:32
本实用新型专利技术的一种自散热整体式UVLED面光源属于半导体发光的技术领域。该UVLED面光源包括:一铝基体,所述的铝基体一端部设有向外延伸的多个散热鳍片,另一端部的表面为工作面,所述的工作面上设有印刷电路和固晶区;UVLED芯片,所述的UVLED芯片固设于固晶区;围框,所述的围框设于UVLED芯片四周;填充物,所述的填充物填充于UVLED芯片腔内;石英玻璃,所述的石英玻璃将UVLED芯片进行密封。该自散热整体式UVLED面光源设为一个整体,并通过散热鳍片有效散热,进而使UVLED面光源的使用寿命大大延长。

【技术实现步骤摘要】
自散热整体式UVLED面光源
本技术涉及
,尤其涉及一种自散热整体式UVLED面光源。
技术介绍
当今环境污染越来越严重,工业领域的UV固化广泛使用,UV汞灯的长期使用耗电量巨大、汞污染大量存在。由于UVLED灯具有节能、环保、寿命长、光效高等突出特点,因此正被应用到越来越多的领域,如工业固化,印刷,手机制造,线路板生产等。但UVLED灯散热问题一直是限制其更快发展的一个因素,因为如果UVLED灯散热效果不佳,过多的热量将导致UVLED灯的温度升高,温度的升高会加速UVLED灯的光强衰减和寿命的降低,而现阶段为了对UVLED灯进行散热,大都采用金属材料的导热底板进行扩散,传导环节较多,影响散热效果。灯与散热板之间用导热胶连接,而导热胶的导热系数目前市场最好的只有8.2W/m.K,从而产生一个热传导瓶颈,达不到很好的散热效果。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种散热环节少且散热速度快、散热效果好,寿命更加长的大功率集成UVLED面光源。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的: 一铝基体,所述的铝基体一端部设有向外延伸的多个散热鳍片,另一端部的表面为工作面,所述的工作面上设有印刷电路和固晶区; UVLED芯片,所述的UVLED芯片固设于固晶区; 围框,所述的围框设于UVLED芯片四周; 填充物,所述的填充物填充于UVLED芯片腔内; 石英玻璃,所述的石英玻璃将UVLED芯片进行密封。 通过上述本技术的技术方案,本技术的自散热整体式UVLED面光源通过设为一体,且通过设于铝基体上的散热鳍片降低芯片工作温度,延长芯片寿命。铝的导热系数高,再加上此结构传导环节少,从而使热传导更加迅速。 【附图说明】 图1为本技术UVLED面光源的一种实施方式结构示意图; 图2为本技术的芯片布置结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】进行详细说明: 如图1和图2所示,一种自散热整体式UVLED面光源,包括: 一铝基体10,所述的铝基体10 —端部设有向外延伸的多个散热鳍片11,另一端部的表面加工为工作面,采用印刷电路方式,将线路图形和固晶区设在散热铝基体10的工作面上,即所述的工作面上设有印刷电路和固晶区。 UVLED芯片20,所述的UVLED芯片20固设于固晶区。所述的UVLED芯片20为多个,多个UVLED芯片20用金线70串联焊接为一组,进而形成一个UVLED芯片组21,多个UVLED芯片组21并联到线路板的正极61和负极62上。金线70将芯片20或芯片组21连接至引线框22,可由两个引线框22分别与线路板的正极61和负极62相连接。 围框50,所述的围框50设于UVLED芯片20四周。 填充物40,所述的填充物40填充于UVLED芯片20腔内,以充实和固稳UVLED芯片20。 石英玻璃30,所述的石英玻璃30将UVLED芯片20进行密封。通过加装石英玻璃30,起到密封保护作用,同时,使自散热整体式UVLED面光源形成一个整体形式的UVLED发光体I。 本技术技术方案的工作原理如下:该UVLED面光源为一整体式的UVLED面光源。通过外接电源驱动,点亮UVLED,UVLED发光。热量通到铝基体散热片散到空气中。可利用UVLED所产生UV光进行胶的固化,油墨的固化,验钞,探伤等工作。关闭电源,UVLED灯熄灭。 采用以上结构后,本技术与现有技术相此,具有以下优点:由于所述铝基体上设有散热结构,UVLED芯片固于铝基体上,当UVLED芯片点亮时,芯片所产生的热量将直接传导至铝基体,基体的各个散热鳍片直接将热量传导至外界空气中,以达到冷却芯片,降低芯片工作温度,延长芯片寿命的作用。铝的导热系数高,再加上此结构传导环节少,从而使热传导更加迅速。 以上所述,仅为本技术较佳的【具体实施方式】,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种自散热整体式UVLED面光源,其特征在于,包括:一铝基体,所述的铝基体一端部设有向外延伸的多个散热鳍片,另一端部的表面为工作面,所述的工作面上设有印刷电路和固晶区;UVLED芯片,所述的UVLED芯片固设于固晶区;围框,所述的围框设于UVLED芯片四周;填充物,所述的填充物填充于UVLED芯片腔内;石英玻璃,所述的石英玻璃将UVLED芯片进行密封。

【技术特征摘要】
1.一种自散热整体式UVLED面光源,其特征在于,包括: 一铝基体,所述的铝基体一端部设有向外延伸的多个散热鳍片,另一端部的表面为工作面,所述的工作面上设有印刷电路和固晶区; UVLED芯片,所述的UVLED芯片固设于固晶区; 围框,所述的围框设于UVLED芯片四周; ...

【专利技术属性】
技术研发人员:童泽路寇卫峰钟远洋
申请(专利权)人:深圳仁为光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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