本发明专利技术公开了一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为：松香：3—4份、松香衍生物：2—3份、有机溶剂：40—41份、胺的卤化物：0.08—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵：0.1—0.2份、有机酸：0.2—0.3份、软脂酸：0.3—0.4份、苯并三氮唑：0.1—0.2份、75％乙醇：4—5份。本发明专利技术的助焊剂，焊接后，焊接质量好，焊接均匀、平整，绝缘电阻大，补漏洞，残留少，免清洗，使用效果好。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为：松香：3—4份、松香衍生物：2—3份、有机溶剂：40—41份、胺的卤化物：0.08—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵：0.1—0.2份、有机酸：0.2—0.3份、软脂酸：0.3—0.4份、苯并三氮唑：0.1—0.2份、75％乙醇：4—5份。本专利技术的助焊剂，焊接后，焊接质量好，焊接均匀、平整，绝缘电阻大，补漏洞，残留少，免清洗，使用效果好。【专利说明】一种用于陶瓷电容器弓I线焊接的助焊剂
本专利技术涉及助焊剂
，具体涉及一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂。
技术介绍
电容器是在电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。 陶瓷电容器就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。此外，还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。 陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。具有消得正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡电路中，作为回路电容器。低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的:场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。 陶瓷电容器引线与银层焊接时需要使用助焊剂，现有技术中的助焊剂有待改进。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，焊接均匀，焊接效果好。 为了解决上述问题，本专利技术提供的技术方案为: 一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为:松香:3—4份、松香衍生物:2 — 3份、有机溶剂:40 — 41份、胺的卤化物:0.08—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵:0.1—0.2份、有机酸:0.2—0.3份、软脂酸:0.3—0.4份、苯并三氮唑:0.1—0.2份、75%乙醇:4一5份。 优选的，各成分及其重量比为:松香:3.2—4份、松香衍生物:2.2—3份、有机溶剂:40— 40.8份、胺的卤化物:0.082—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵:0.12—0.2份、有机酸:0.22—0.3份、软脂酸:0.32—0.4份、苯并三氮唑:0.1—0.18份、75%乙醇:4.2—5份。 优选的，各成分及其重量比为:松香:3.8份、松香衍生物:2.5份、有机溶剂:40.5份、胺的卤化物:0.085份、十六烷基三甲基溴化铵:0.12份、有机酸:0.22份、软脂酸:0.38份、苯并三氮唑:0.15份、75%乙醇:4.8份。 优选的，各成分及其重量比为:松香:3.2份、松香衍生物:2.2份、有机溶剂:40.2份、胺的卤化物:0.082份、十六烷基三甲基溴化铵:0.15份、有机酸:0.25份、软脂酸:0.32份、苯并三氮唑:0.13份、75%乙醇:4.4份。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果为: 本专利技术的助焊剂，焊接后，焊接质量好，焊接均匀、平整，绝缘电阻大，补漏洞，残留少，免清洗，使用效果好。 【具体实施方式】 下面对本专利技术做进一步说明: 实施例1: 一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为:松香:3份、松香衍生物:3份、有机溶剂:40份、胺的齒化物:0.09份、十六烷基三甲基溴化铵:0.1份、有机酸:0.3份、软脂酸:0.3份、苯并三氮唑:0.2份、75%乙醇:4份。 实施例2: 一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为:松香:4份、松香衍生物:2份、有机溶剂:41份、胺的齒化物:0.08份、十六烷基三甲基溴化铵:0.2份、有机酸:0.2份、软脂酸:0.4份、苯并三氮唑:0.1份、75%乙醇:5份。 实施例3: 一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为:松香:3.5份、松香衍生物:2.5份、有机溶剂:40.5份、胺的卤化物:0.085份、十六烷基三甲基溴化铵:0.15份、有机酸:0.25份、软脂酸:0.35份、苯并三氮唑:0.15份、75%乙醇:4.5份。 实施例4: 一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为:松香:3.8份、松香衍生物:2.5份、有机溶剂:40.5份、胺的卤化物:0.085份、十六烷基三甲基溴化铵:0.12份、有机酸:0.22份、软脂酸:0.38份、苯并三氮唑:0.15份、75%乙醇:4.8份。 实施例5: 一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为:松香:3.2份、松香衍生物:2.2份、有机溶剂:40.2份、胺的卤化物:0.082份、十六烷基三甲基溴化铵:0.15份、有机酸:0.25份、软脂酸:0.32份、苯并三氮唑:0.13份、75%乙醇:4.4份。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，其特征在于:各成分及其重量比为:松香:3—4份、松香衍生物:2—3份、有机溶剂:40—41份、胺的齒化物:0.08一0.09份、十六烧基三甲基溴化铵:0.1—0.2份、有机酸:0.2—0.3份、软脂酸:0.3—0.4份、苯并三氮唑:0.1—0.2 份、75% 乙醇:4一5 份。2.根据权利要求1所述的用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，其特征在于:各成分及其重量比为:松香:3.2一4份、松香衍生物:2.2一3份、有机溶剂:40—40.8份、胺的齒化物:0.082—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵:0.12—0.2份、有机酸:0.22—0.3份、软脂酸:0.32 — 0.4份、苯并三氮唑:0.1—0.18份、75%乙醇:4.2— 5份。3.根据权利要求1或2所述的用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，其特征在于:各成分及其重量比为:松香:3.8份、松香衍生物:2.5份、有机溶剂:40.5份、胺的卤化物:0.085份、十六烷基三甲基溴化铵:0.12份、有机酸:0.22份、软脂酸:0.38份、苯并三氮唑:0.15份、75%乙醇:4.8份。4.根据权利要求1或2所述的用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，其特征在于:各成分及其重量比为:松香:3.2份、松香衍生物:2.2份、有机溶剂:40.2份、胺的卤化物:0.082份、十六烷基三甲基溴化铵:0.15份、有机酸:0.25份、软脂酸:0.32份、苯并三氮唑:0.13份、75%乙醇:4.4份。【文档编号】B23K35/362GK104259689SQ201410364255【公开日】2015年1月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，其特征在于：各成分及其重量比为：松香：3—4份、松香衍生物：2—3份、有机溶剂：40—41份、胺的卤化物：0.08—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵：0.1—0.2份、有机酸：0.2—0.3份、软脂酸：0.3—0.4份、苯并三氮唑：0.1—0.2份、75％乙醇：4—5份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠友，
申请(专利权)人：宁国市裕华电器有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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