从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的试剂制造技术

本发明专利技术公开了一种从电镀材料底层镀铜/镍材料中回收惰性金属的试剂，其组分由无机酸、络合剂、氧化剂和水构成，按其重量百分比计算：稀酸占据20%～50%，氧化剂占据10%～30%，络合剂占据1%～5%，余量为水。该试剂与常规的溶解-还原惰性金属的试剂不同的是，该试剂不与稀贵/惰性金属反应，而是氧化络合电镀材料的底层铜/镍镀层，进而使铜/镍镀层上面的稀贵/惰性金属脱落达到回收稀贵/惰性金属的目的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的试剂，其特征在于，其组分由无机酸、络合剂、氧化剂和水构成，所述无机酸、络合剂和氧化剂的质量浓度分别为：无机酸20%~50%，氧化剂10%~30%，络合剂1%~5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏程，赵新，符永高，韩文生，刘阳，胡嘉琦，顾宇昕，
申请(专利权)人：中国电器科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44