新型LED全彩灯及其灯串制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED全彩灯及其灯串，该LED全彩灯包括灯体、引脚、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和驱动IC芯片，引脚设置有四根，分别为DIN引脚、VDD引脚、GND引脚和DOUT引脚，驱动IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片均封装在灯体内部。本实用新型专利技术的LED全彩灯采用驱动IC芯片与灯珠一体式封装结构，使驱动IC芯片与外界的接触减少，处于半隔绝状态，最大程度地避免外界不良因素对驱动IC芯片造成损坏或暗伤，提高产品生产质量和产品品质，延长了使用寿命，降低了生产成本和使用成本，同时减少外围器件，使产品的体积更小，便于整体安装和灯串组合连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型LED全彩灯及其灯串，该LED全彩灯包括灯体、引脚、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和驱动IC芯片，引脚设置有四根，分别为DIN引脚、VDD引脚、GND引脚和DOUT引脚，驱动IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片均封装在灯体内部。本技术的LED全彩灯采用驱动IC芯片与灯珠一体式封装结构，使驱动IC芯片与外界的接触减少，处于半隔绝状态，最大程度地避免外界不良因素对驱动IC芯片造成损坏或暗伤，提高产品生产质量和产品品质，延长了使用寿命，降低了生产成本和使用成本，同时减少外围器件，使产品的体积更小，便于整体安装和灯串组合连接。【专利说明】新型LED全彩灯及其灯串
本技术涉及LED
，更具体地说，是涉及一种新型LED全彩灯及其灯串，主要应用于发光字、创意景观、广告视屏、亮化工程等领域。
技术介绍
LED是新的绿色节能光源，其光转换效率高，随着LED技术的迅速发展，已经广泛应用于装设、亮化景观照明。如图1所示，目前的LED全彩灯串主要采用外置的程序驱动1C，独立的LED与独立的驱动IC分离使用，通过电路连接，驱动LED，由于驱动IC属于精密集成电子元件，对外界环境要求极严，容易因为环境因素或生产过程中产生的不良因素造成损坏或暗伤，从而影响产品使用寿命，降低了产品生产质量和产品品质，增加了生产成本和使用成本。另外，外置的驱动IC会占用了大量空间，对整体的安装和灯串组合的连接也造成很大不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种具有内置驱动1C、可避免驱动IC受到外界不良因素损坏、延长使用寿命、降低成本、体积小和安装组合方便的新型LED全彩灯及其灯串。 为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下: 一种新型LED全彩灯，包括灯体、引脚、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述引脚设置有四根，分别为DIN引脚、VDD引脚、GND引脚和DOUT引脚，所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片均装设在所述VDD引脚的顶部，所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的正极分别通过导电胶与所述VDD引脚相连接，所述GND引脚的顶部装设有驱动IC芯片，所述驱动IC芯片的接地端通过导电胶与所述GND弓I脚相连接，所述驱动IC芯片的三个输出端分别与对应的所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的负极相连接，所述驱动IC芯片的VDD端与所述VDD引脚相连接，所述驱动IC芯片的信号输入端与所述DIN引脚相连接，所述驱动IC芯片的信号输出端与所述DOUT引脚相连接，所述驱动IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片均封装在所述灯体内部。 一种LED全彩灯串，包括至少两个新型LED全彩灯，其中，相邻两LED全彩灯中的前一个LED全彩灯的DIN引脚、VDD引脚、GND引脚和DOUT引脚分别与后一个LED全彩灯对应的DIN引脚、VDD引脚、GND引脚和DOUT引脚并联连接。 一种LED全彩灯串，包括至少两个新型LED全彩灯，其中，相邻两LED全彩灯中的前一个LED全彩灯的VDD引脚和GND引脚分别与后一个LED全彩灯对应的VDD引脚和GND引脚并联连接，前一个LED全彩灯的DOUT引脚与后一个LED全彩灯的DIN引脚串联连接。。 与现有技术相比，本技术的有益效果在于: 本技术的LED全彩灯采用驱动IC芯片与灯珠一体式封装结构，使驱动IC芯片与外界的接触减少，处于半隔绝状态，最大程度地避免环境因素和生产过程易产生的不良因素对驱动IC芯片造成损坏或暗伤，提高产品生产质量和产品品质，延长了使用寿命，降低了生产成本和使用成本，同时减少外围器件，使产品的体积更小，便于整体安装和灯串组合连接。 【专利附图】【附图说明】 图1是传统恒流灯串的电路原理图； 图2是本技术所述的新型LED全彩灯的结构示意图； 图3是本技术所述的新型LED全彩灯的局部结构放大图； 图4是本技术所述的新型LED全彩灯与外围器件的连接示意图； 图5是本技术所述的LED全彩灯串的结构示意图； 图6是本技术所述的另一种LED全彩灯串的结构示意图。 下面结合附图和实施例对本技术所述的新型LED全彩灯及其灯串作进一步说明。 【具体实施方式】 以下是本技术所述的新型LED全彩灯及其灯串的最佳实例，并不因此限定本技术的保护范围。 请参考图2和图3，图中示出了一种新型LED全彩灯，包括灯体1、引脚、红色LED芯片2、绿色LED芯片3、蓝色LED芯片4和驱动IC芯片9，其中，引脚设置有四根，分别为DIN引脚5 (信号输入)、VDD引脚6 (电源供电正极)、GND引脚7 (电源供电负极和信号地)和DOUT引脚8 (信号输出)，红色LED芯片2、绿色LED芯片3和蓝色LED芯片4均装设在VDD引脚6的顶部，红色LED芯片2、绿色LED芯片3和蓝色LED芯片4的正极分别通过导电胶与VDD引脚6相连接，驱动IC芯片9装设在GND引脚7的顶部，驱动IC芯片9的接地端通过导电胶与GND引脚7相连接，驱动IC芯片9的三个输出端分别通过导线与对应的红色LED芯片2、绿色LED芯片3和蓝色LED芯片4的负极相连接，驱动IC芯片9的VDD端通过导线与VDD引脚6相连接，驱动IC芯片9的信号输入端通过导线与DIN引脚5相连接，驱动IC芯片9的信号输出端通过导线与DOUT引脚8相连接，驱动IC芯片9、红色LED芯片2、绿色LED芯片3和蓝色LED芯片4以及各引脚的上端均封装在灯体I内部。 如图2所示，DIN引脚5,VDD引脚6,GND引脚7和DOUT引脚8依次垂直排列，DIN引脚5的长度小于DOUT引脚8，VDD引脚6的长度小于GND引脚，其有利于用户对各引脚进行分辨，便于安装连接。 如图4所示，LED全彩灯能够与供电保护电阻、抗干扰电容和电源等外围器件相连接，与图1所示的传统恒流灯串电路相比，其减少了外围器件，连接更为方便。 实际应用中，多个LED全彩灯能够组合连接形成LED全彩灯串，如图5所示，图中示出了一种LED全彩灯串，包括至少两个LED全彩灯，其组合连接的形式为信号和电源均为并联，即相邻两LED全彩灯中的前一个LED全彩灯的DIN引脚5、VDD引脚6、GND引脚7和DOUT引脚8分别与后一个LED全彩灯对应的DIN引脚5、VDD引脚6、GND引脚7和DOUT弓丨脚8并联连接。 如图6所示，图中示出了第二种LED全彩灯串，包括至少两个新型LED全彩灯，其组合连接的形式为信号串联和电源并联，即相邻两LED全彩灯中的前一个LED全彩灯的VDD引脚6和GND引脚分别与后一个LED全彩灯对应的VDD引脚6和GND引脚7并联连接，前一个LED全彩灯的DOUT引脚8与后一个LED全彩灯的DIN引脚5串联连接。 此外，由多个LED全彩灯组合连接而形成的LED全彩灯串能够构成以多元灯光色彩组成的预设形状、图案、文字或其结合，显示效果显著。 综上所述，本技术的LED全彩灯采用驱动IC芯片与灯珠一体式封装结构，使驱动IC芯片与外界本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED全彩灯，包括灯体(1)、引脚、红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)，其特征在于：所述引脚设置有四根，分别为DIN引脚(5)、VDD引脚(6)、GND引脚(7)和DOUT引脚(8)，所述红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)均装设在所述VDD引脚(6)的顶部，所述红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)的正极分别通过导电胶与所述VDD引脚(6)相连接，所述GND引脚(7)的顶部装设有驱动IC芯片(9)，所述驱动IC芯片(9)的接地端通过导电胶与所述GND引脚(7)相连接，所述驱动IC芯片(9)的三个输出端分别与对应的所述红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)的负极相连接，所述驱动IC芯片(9)的VDD端与所述VDD引脚(6)相连接，所述驱动IC芯片(9)的信号输入端与所述DIN引脚(5)相连接，所述驱动IC芯片(9)的信号输出端与所述DOUT引脚(8)相连接，所述驱动IC芯片(9)、红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)均封装在所述灯体(1)内部。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎兴军，
申请(专利权)人：深圳市信合光电照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44