【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术所述的，属于化学处理工艺领域，其特征在于包括如下步骤：（1）首先将烙铁升温至工作温度值，然后将锡绳放置于焊锡处，待其加热后吸除表面的搪锡层，之后将烙铁从焊锡处拿开；（2）待焊锡层温度降至常温时，再次使用升温至工作值的烙铁，将锡绳放置于焊锡处加热，之后用其吸除表面的搪锡层，以此进行二次搪锡处理。在精度要求较低、工艺条件较差的情况下，可以很好的完成焊板搪锡的处理，且去除效果良好，操作步骤简单，易于推广使用。【专利说明】
本专利技术属于化学处理工艺领域，尤其涉及。
技术介绍
金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列优点，被广泛应用于电子行业中。金的作用是保护新鲜的镍层表面，防止其氧化，从而提高可焊性，印制板焊盘镀层以及电子元器件引线镀层大多采用这种方式。镀金的表面处理方式，很好地解决了防氧化问题，但是在焊接中也存在一定的可靠性问题，即“金脆”现象。近年，由于“金脆”导致的焊点脆化和强度不足问题越来越受到重视，高可靠的应用场合，要求在焊接前必须进行搪锡处理。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种简单易行的去除焊板表面锡层的工艺方法。本专利技术，其特征在于包括如下步骤:(1)首先将烙铁升温至工作温度值，然后将锡绳放置于焊锡处，待其加热后吸除表面的搪锡层，之后将烙铁从焊锡处拿开；(2)待焊锡层温度降至常温时，再次使用升温至工作值的烙铁，将锡绳放置于焊锡处加热，之后用其吸除表面的搪锡层，以此进行二次搪锡处理。 本专利技术所述的，其特征在于所述的烙铁采用的为智能烙铁。 本...
【技术保护点】
一种搪锡处理方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先将烙铁升温至工作温度值，然后将锡绳放置于焊锡处，待其加热后吸除表面的搪锡层，之后将烙铁从焊锡处拿开；（2）待焊锡层温度降至常温时，再次使用升温至工作值的烙铁，将锡绳放置于焊锡处加热，之后用其吸除表面的搪锡层，以此进行二次搪锡处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，魏军锋，
申请(专利权)人：西安三威安防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。