本实用新型专利技术公开了一种超高频抗金属电子标签，包括电子标签（1）和吸波层（2），所述电子标签（1）包括天线和芯片，所述吸波层（2）内含有吸波材料，所述吸波材料和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配。本实用新型专利技术通过高磁导率、低损耗吸波材料作为阻抗匹配层，通过设计阻抗匹配层的阻抗和调整天线的阻抗，实现匹配层和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配，最终实现超高频电子标签的正常读写。本实用新型专利技术的超高频抗金属电子标签通用性强，不仅可以用于金属表面，而且也可以用于非金属表面，具有较好的抗金属性、性能优良、方向性好、读取距离远等优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种超高频抗金属电子标签，包括电子标签（1）和吸波层（2），所述电子标签（1）包括天线和芯片，所述吸波层（2）内含有吸波材料，所述吸波材料和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配。本技术通过高磁导率、低损耗吸波材料作为阻抗匹配层，通过设计阻抗匹配层的阻抗和调整天线的阻抗，实现匹配层和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配，最终实现超高频电子标签的正常读写。本技术的超高频抗金属电子标签通用性强，不仅可以用于金属表面，而且也可以用于非金属表面，具有较好的抗金属性、性能优良、方向性好、读取距离远等优点。【专利说明】一种超高频抗金属电子标签
本技术属于电磁
，涉及微波通信识别技术，尤其涉及一种通过设计电磁波吸收材料的应用于超高频的电子标签。
技术介绍
无线射频识别是一种利用射频的非接触式的自动识别技术，电子标签(RFID)系统一般由读写器和电子标签组成，读写器通过无线射频读取标签上的信息。RFID系统主要工作在低频、闻频、超闻频和微波等波段。超闻频射频识别技术具有较远的读取距尚，获得现代物联管理和交通管理的极大关注，在很多应用中不可避免的与金属接触，但是类偶极子无源超高RFID子标签用到金属表面时，其阻抗匹配、辐射效率和辐射方向都会发生改变，导致标签不能被有效读取。 针对以上情况，一些国内RFID厂家设计了一些能用于金属表面的抗金属RFID标签，江苏富纳电子的超高频抗金属标签主要采用垫高电子标签的方法降低金属对标签的影响，在电子标签与金属之间增加一个介电层，电子标签远离金属表面，实现减少金属环境对标签的影响。 专利申请号为201320376139的技术公开了一种柔性超高频抗金属电子标签，该专利介绍了一种柔性的超高频电子标签的结构设计，利用吸波材料的高损耗特性，降低金属环境对电子标签干扰。 以上方法设计的这些抗金属电子标签普遍存在只能用于金属环境，难以满足同种电子标签多种环境的使用需求。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种用于超高频抗金属电子标签，通过高磁导率吸波材料设计，完成高磁导率吸波材料与天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配，该方法简单直接，该方法设计的超高频抗金属电子标签可适用多种环境。 本技术通过高磁导率、低损耗吸波材料作为阻抗匹配层，通过设计阻抗匹配层的阻抗和调整天线的阻抗，实现匹配层和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配，最终实现超闻频电子标签的正常读与。 一种超高频抗金属电子标签，包括电子标签和高磁导率吸波层，所述电子标签包括天线和芯片，所述高磁导率吸波层内含有高磁导率、低损耗(复磁导率由磁导率实部和虚部组成，所谓高磁导率就是磁导率实部较高，低损耗就是磁导率虚部比较小)吸波材料，所述吸波材料和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配。 作为本技术的进一步改进，所述高磁导率吸波层双面覆有双面胶。 所述双面胶的厚度与材质可以彼此独立。 所述的高磁导率吸波层的厚度介于0.5-3.0mm之间。 本技术采用高磁导率吸波材料作为阻抗匹配层，利用高磁导率吸波材料的阻抗特性，消除电磁波在金属表面产生的电磁涡流，借助天线设计，完成吸波材料、天线和芯片的阻抗匹配，实现超高频抗金属标签的正常读写。 本技术的有益效果是，该超高频抗金属电子标签通用性强，不仅可以用于金属表面，而且也可以用于非金属表面，具有较好的抗金属性、性能优良、方向性好、读取距离远等优点。 【专利附图】【附图说明】 图1本技术的结构示意图。 其中:1-电子标签，2-高磁导率吸波层，3-双面胶。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术涉及的技术方案作进一步详细说明，但不作为对本技术涉及方案的限制，任何一种可以实现本技术目的的技术方案均构成本技术的一部分。 如图1所示，本实施例设计一种带吸波材料的超高频抗金属电子标签(105X50X3.2mm)。 所述超高频抗金属电子标签包括电子标签I和高磁导率吸波层2，所述电子标签包括天线和Alien H3芯片，所述高磁导率吸波层2双面覆有双面胶3，所述高磁导率吸波层2为JNZZ-CAB-30贴片，尺寸105X50X3.0mm ;双面胶3为3M467 ;把高磁导率吸波层2两侧用双面胶3粘贴在一起，再把电子标签I通过双面胶3贴在高磁导率吸波层2的表面。高磁导率吸波层2的阻抗为2.7+20j, Alien H3芯片的阻抗为27-199.8j，天线的阻抗为24.3+179.8 j0 该抗金属电子标签贴在金属上最佳读取距离7.5m，贴在塑料上最佳读取距离为6.5m，适用于频率范围860?960MHz。 上述虽然结合附图对本技术的【具体实施方式】进行了描述，但并非对本技术保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本技术的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本技术的保护范围以内。【权利要求】1.一种超高频抗金属电子标签，其特征是，包括电子标签(I)和吸波层(2)，所述电子标签(I)包括天线和芯片，所述吸波层(2)内含有吸波材料，所述吸波材料和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配。2.如权利要求1所述的超高频抗金属电子标签，其特征是，所述吸波层(2)双面覆有双面胶(3)。3.如权利要求2所述的超高频抗金属电子标签，其特征是，所述双面胶(3)的厚度与材质彼此独立。4.如上述任一权利要求所述的超高频抗金属电子标签，其特征是，所述吸波层(2)的厚度介于0.5-3.0mm之间。【文档编号】G06K19/07GK204087242SQ201420645276【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日 【专利技术者】李昌林 申请人:济南中正新材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超高频抗金属电子标签，其特征是，包括电子标签（1）和吸波层（2），所述电子标签（1）包括天线和芯片，所述吸波层（2）内含有吸波材料，所述吸波材料和天线的阻抗与芯片的阻抗共轭匹配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李昌林，
申请(专利权)人：济南中正新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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