电子铅封锁制造技术

本发明专利技术涉及锁具，具体提供了一种电子铅封锁。该电子铅封锁包括锁体、铅封线以及锁芯，所述锁体包括RFID芯片以及与所述RFID芯片连接的电磁线圈；所述锁芯为两个，所述锁体设置有两个与所述铅封线匹配的插孔，所述插孔与所述锁芯一一对应；所述锁芯设置于所述锁体内。通过设置两个锁芯，使得电子铅封锁在使用时可以根据需要裁剪铅封线的长短。当需要锁紧的物体的体积较大时，裁剪较长的铅封线，扩大了铅封锁适用的范围；当需要锁紧的物体的体积较小时，裁剪较短的铅封线，避免了铅封线的浪费。

【技术实现步骤摘要】
电子铅封锁
本专利技术涉及一种锁具，具体而言，涉及一种电子铅封锁。
技术介绍
电子铅封锁被广泛应用于仪器仪表、集装箱门等需要监管的位置，一旦安装，无法打开，除非暴力破坏。现有的电子铅封锁被应用于尺寸较大的物品时，由于电子铅封锁的铅封线缺乏灵活性，使得电子铅封锁不能被使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子铅封锁，以改善电子铅封锁的铅封线灵活性不够好，使用不够方便的问题。本专利技术是这样实现的：一种电子铅封锁，包括锁体、铅封线以及锁芯，所述锁体包括RFID芯片以及与所述RFID芯片连接的电磁线圈；所述锁芯为两个，所述锁体设置有两个与所述铅封线匹配的插孔，所述插孔与所述锁芯一一对应；所述锁芯设置于所述锁体内。进一步地，所述两个插孔至少一个为第一盲孔，所述锁体还设置有至少一个螺纹孔，所述螺纹孔与所述第一盲孔连通，所述第一盲孔的内壁有凹腔，所述凹腔开口朝向所述螺纹孔；与所述第一盲孔对应的所述锁芯包括顶丝，所述顶丝设置于所述螺纹孔内，所述顶丝连接有摇把，所述摇把从所述螺纹孔伸出。摇把式的电子铅封锁的一个顶丝连接有一个摇把，使用时摇把带动顶丝旋进，当顶丝旋进到一定位置时，插入盲孔的铅封线被固定在凹腔里，此时再旋转摇把，使得摇把与顶丝的连接处断裂，断裂后的顶丝不能被取出，实现了对铅封线的锁紧。进一步地，所述两个插孔至少一个为第一通孔，所述第一通孔内设置有腔室，所述腔室的一端为漏斗形，以所述铅封线插入所述第一通孔的方向为参考方向，所述腔室漏斗形的一端的大开口在前，小开口在后；与所述第一通孔对应的所述锁芯包括至少三个第一滚珠和第一弹簧，所述第一滚珠和第一弹簧设置于所述腔室内，所述第一滚珠靠近所述腔室漏斗形的一端；所述第一滚珠和第一弹簧之间设置有滚珠限位套，所述滚珠限位套为导管，所述导管朝向所述第一滚珠的一端的导管口设置有与所述第一滚珠数量相同的凹槽。铅封线插入第一通孔的一端后进入腔室，并依次穿过第一滚珠之间的缝隙、导管和第一弹簧，最后从第一通孔的另一端穿出。腔室里的第一弹簧通过导管对第一滚珠施加有压力，当铅封线从第一滚珠之间的缝隙穿过后，若铅封线被往回抽，在第一弹簧压力和漏斗形腔室的作用下，第一滚珠之间的缝隙减小，第一滚珠卡死铅封线，使得铅封线不能被抽出，实现了对铅封线的锁紧。进一步地，所述两个插孔至少一个为第二通孔，所述锁体还设置有至少一个第二盲孔，所述第二盲孔连通所述第二通孔且所述第二盲孔的轴心线与所述第二通孔的轴心线的夹角为锐角，所述第二盲孔向所述铅封线插入所述第二通孔的方向倾斜；与所述第二通孔对应的所述锁芯包括第二弹簧和第二滚珠，所述第二弹簧和所述第二滚珠设置于所述第二盲孔内且所述第二滚珠位于所述第二盲孔与所述第二通孔连通的开口处。铅封线插入第二通孔后，若铅封线被往回抽，由于铅封线较粗糙，在回抽的过程中带动第二滚珠，第二弹簧也对第二滚珠形成一定的推力，使得第二滚珠将铅封线卡在第二盲孔与第二通孔的连接处，实现了对铅封线的锁紧。进一步地，所述RFID芯片的工作频率为125KHz～925MHz。RFID芯片的工作频率为125KHz～925MHz，实现了不同场合对读取RFID芯片的距离、时间的需求。当频率较低时，读取时间较长，距离较短；当频率较高时，读取时间较短，距离可以较远。进一步地，所述铅封线使用环氧树脂或采用焊接工艺进行包头处理。对铅封线进行包头处理，可以使裁剪后的铅封线不松散，铅封线被固定的更加牢固。本专利技术实现的技术效果：通过设置两个锁芯，使得电子铅封锁在使用时可以根据需要裁剪铅封线的长短。当需要锁紧的物体的体积较大时，裁剪较长的铅封线，扩大了铅封锁适用的范围；当需要锁紧的物体的体积较小时，裁剪较短的铅封线，避免了铅封线的浪费。附图说明图1示出了本专利技术实施例提供的双摇把式电子铅封锁的结构；图2示出了本专利技术实施例提供的双斜向固定式电子铅封锁的结构；图3示出了本专利技术实施例提供的双贯穿式电子铅封锁的结构；图4示出了本专利技术实施例提供的摇把-斜向固定式电子铅封锁的结构；图5示出了本专利技术实施例提供的摇把-贯穿式电子铅封锁的结构；图6示出了本专利技术实施例提供的斜向固定-贯穿式电子铅封锁的结构；图7示出了本专利技术实施例提供的贯穿式电子铅封锁的滚珠限位套的结构。具体实施方式电子铅封锁是一种能够自锁、防开启、带RFID(RadioFrequencyIdentification，无线射频识别)芯片的一次性锁。现有的电子铅封锁自带有铅封线，铅封线是固定在电子铅封锁的锁体上的，铅封线的长度固定。当需要锁紧的物体的体积较大时，固定长度的铅封线不能锁住；当需要锁紧的物体的体积较小时，铅封线会有一截没有用处，造成资源的浪费。本专利技术通过设置两个锁芯，使得铅封线的两端均是自由端，铅封线和铅封锁的锁体相对独立。在锁紧物体时，可以根据被锁物体的大小来决定裁剪的铅封线的长短，既扩大了铅封锁的适用范围，也减少了对铅封线的浪费。下面通过具体的实施例子并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。参阅图1-6，电子铅封锁包括锁体101、锁芯、铅封线103和RFID芯片102。其中锁芯为两个，锁体101设置有两个插孔，插孔与锁芯一一对应。RFID芯片102连接有电磁线圈，锁芯、RFID芯片102和电磁线圈均设置于锁体101内。当两个插孔至少一个为第一盲孔106时，锁体101还设置有至少一个螺纹孔108，螺纹孔108与第一盲孔106连通。第一盲孔106的内壁有凹腔107，凹腔107开口朝向螺纹孔108。与第一盲孔106对应的锁芯包括顶丝105，顶丝105设置于螺纹孔108内，顶丝105连接有摇把104，摇把104从螺纹孔108伸出。使用该类型的电子铅封锁时，铅封线103插入第一盲孔106，然后摇动摇把104，摇把104带动顶丝105旋进，旋进的顶丝105挤压铅封线103。当顶丝105压紧铅封线103插后继续摇动摇把104，直至顶丝105与摇把104的连接处断裂。此时顶丝105将铅封线103固定在凹腔107内，实现对铅封线103的锁紧。当两个插孔至少一个为第一通孔301时，第一通孔301内设置有腔室307，腔室307的一端为漏斗形，以铅封线103插入第一通孔301的方向为参考方向，腔室307漏斗形的一端的大开口在前，小开口在后；与第一通孔301对应的锁芯包括三个第一滚珠302和第一弹簧304，第一滚珠302和第一弹簧304设置于腔室307内，第一滚珠302靠近腔室307漏斗形的一端；第一滚珠302和第一弹簧304之间设置有滚珠限位套，滚珠限位套为导管303，导管303朝向第一滚珠302的一端的导管303口设置有与第一滚珠302数量相同的凹槽306。使用该类型的电子铅封锁时，铅封线103插入第一通孔301的一端后通过小开口进入腔室307，并依次穿过三个第一滚珠302之间的缝隙、导管303、第一弹簧304和大开口，最后从第一通孔301的另一端穿出。腔室307里的第一弹簧304通过导管303对第一滚珠302施加有压力，当铅封线103从三个第一滚珠302之间的缝隙穿过后，若铅封线103被往回抽，在第一弹簧304压力和腔室307漏斗形一端的作用下，三个第一滚珠302之间的缝隙减小，直至卡死铅封线103，使得铅封线103不能被抽出，实现了对铅封线103的锁紧。参阅图7，滚珠限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子铅封锁，其特征在于，包括锁体、铅封线以及锁芯，所述锁体包括RFID芯片以及与所述RFID芯片连接的电磁线圈；所述锁芯为两个，所述锁体设置有两个与所述铅封线匹配的插孔，所述插孔与所述锁芯一一对应；所述锁芯设置于所述锁体内。

【技术特征摘要】
1.一种电子铅封锁，其特征在于，包括锁体、铅封线以及锁芯，所述锁体包括RFID芯片以及与所述RFID芯片连接的电磁线圈；所述锁芯为两个，所述锁体设置有两个与所述铅封线匹配的插孔，所述插孔与所述锁芯一一对应；所述两个锁芯设置于同一所述锁体内，所述铅封线的两端分别插入对应匹配的插孔并均受另一端牵制，所述两个插孔其中一个为第一通孔，所述第一通孔内设置有腔室，所述腔室的一端为漏斗形，以所述铅封线插入所述第一通孔的方向为参考方向，所述腔室漏斗形的一端的大开口在前，小开口在后；与所述第一通孔对应的所述锁芯包括至少三个第一滚珠和第一弹簧，所述第一滚珠和第一弹簧设置于所述腔室内，所述第一滚珠靠近所述腔室漏斗形的一端；所述第一滚珠和第一弹簧之间设置有滚珠限位套，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕刚志，徐源，徐樟，
申请(专利权)人：重庆中陆承大科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85