一种水钻自动磨抛系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种水钻自动磨抛系统，包括：呈直线依次排列设置的对接机构、第一磨削加工机构、第一抛光加工机构、第二磨削加工机构、第三磨削加工机构、第二抛光加工机构和上下料机构；在顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置上通过顶端面磨抛机构，对需要进行顶端面加工的下半球采用先进行磨削加工后形成圆台后，再在顶端面抛光位置和下半球斜面磨抛位置进行顶端面和下半球斜面的磨抛加工，提升了下半球斜面抛光加工速度，减少了抛光磨具消耗，同时使得自动磨抛系统中各工位布置更加合理，设备利用率更高，使用成本降低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种水钻自动磨抛系统，其特征在于，包括：呈直线依次排列设置的对接机构、第一磨削加工机构、第一抛光加工机构、第二磨削加工机构、第三磨削加工机构、第二抛光加工机构和上下料机构；第一磨削加工机构包括用于磨削加工的第一磨削磨具(51)，第一磨削磨具(51)的一侧为顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(41)，第一磨削磨具(51)的另一侧为等待位置A(25)；第一抛光加工机构包括用于抛光加工的第一抛光磨具(52)，第一抛光磨具(52)的一侧为顶端面抛光位置(42)，第一抛光磨具(52)的另一侧为上半球斜面抛光位置(24)；第二磨削加工机构包括用于磨削加工的第二磨削磨具(53)，第二磨削磨具(53)的一侧为下半球斜面磨削位置(43)，第二磨削磨具(53)的另一侧为上半球斜面磨削位置A(23)；第三磨削加工机构包括用于磨削加工的第三磨削磨具(54)，第三磨削磨具(54)的一侧为等待位置B(44)，第三磨削磨具(54)的另一侧为上半球斜面磨削位置B(22)；第二抛光加工机构包括用于抛光加工的第二抛光磨具(55)，第二抛光磨具(55)的一侧为下半球斜面抛光位置(45)，第二抛光磨具(55)的另一侧为等待位置C(21)；其中，顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(41)上设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的顶端面磨抛机构，顶端面抛光位置(42)上设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的顶端面磨抛机构；上半球斜面抛光位置(24)、下半球斜面磨削位置(43)、上半球斜面磨削位置A(23)、上半球斜面磨削位置B(22)和下半球斜面抛光位置(45)上均设置有用于安装夹具和驱动夹具进行磨抛加工的斜面磨抛机构；上下料机构、等待位置C(21)、上半球斜面磨削位置B(22)、上半球斜面磨削位置A(23)、上半球斜面抛光位置(24)、等待位置A(25)和对接机构之间通过第一左右转移机构实现夹具的依次流转；对接机构、顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工位置(41)、顶端面抛光位置(42)、下半球斜面磨削位置(43)、等待位置B(44)、下半球斜面抛光位置(45)和上下料机构之间通过第二左右转移机构实现夹具的流转。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：虞卫东，
申请(专利权)人：虞卫东，
类型：新型
国别省市：浙江;33