一种流水及热传导结构陶瓷砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层和设置在陶瓷内层外端面的保护釉层，所述陶瓷内层内均匀设置若干个导热管孔，所述导热管孔的两孔端连通陶瓷内层的上端面和下端面，所述陶瓷内层的上端面设置与导热管孔的孔端部连接的孔槽，陶瓷内层的下端面设置与导热管孔的孔端部连接的管柱部，所述陶瓷内层内靠连接保护釉层的外端面设置U型腔体，陶瓷内层的另一侧外端面设置若干个齿槽。本实用新型专利技术铺设安装方便，且安装位置精确，陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，同时陶瓷砖内部可有效进行热量传导，将内部热量释放，且引导陶瓷砖表面水分聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。

【技术实现步骤摘要】
一种流水及热传导结构陶瓷砖
本技术涉及陶瓷制造
，尤其涉及一种流水及热传导结构陶瓷砖。
技术介绍
建筑陶瓷砖因其本身规格多为正方形或长方形，铺贴时用水泥砂浆等做为粘结剂进行铺贴，然而现有的陶瓷砖安装麻烦且安装位置不精确，导致陶瓷砖之间的缝隙大小不一，影响装修美观，同时现有的陶瓷砖隔热及热量传导效果差，影响室温调节，同时现有的陶瓷砖表面光滑，没有引水用槽道，导致陶瓷砖表面水分长时间存在，导致室内环境一直潮湿。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种流水及热传导结构陶瓷砖，铺设安装方便，且安装位置精确，陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，同时陶瓷砖内部可有效进行热量传导，将内部热量释放，且引导陶瓷砖表面水分聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。 本技术通过以下技术方案实现:一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层和设置在陶瓷内层外端面的保护釉层，所述陶瓷内层内均匀设置若干个导热管孔，所述导热管孔的两孔端连通陶瓷内层的上端面和下端面，所述陶瓷内层的上端面设置与导热管孔的孔端部连接的孔槽，陶瓷内层的下端面设置与导热管孔的孔端部连接的管柱部，所述陶瓷内层内靠连接保护釉层的外端面设置U型腔体，陶瓷内层的另一侧外端面设置若干个齿槽。 进一步地，所述保护釉层的表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体。 进一步地，所述孔槽形状大小与管柱部相配，相邻的陶瓷内层之间通过管柱部与孔槽插接实现连接，且相邻的陶瓷内层内的导热管孔通过管柱部与孔槽插接实现连通。 进一步地，所述U型腔体内填充隔热聚合物，且所述导热管孔设置在U型腔体的U型槽体内。 进一步地，所述齿槽在陶瓷内层的内侧面竖直平行设置，且每个齿槽内设置与导热管孔连通的连接凹槽部，所述连接凹槽部沿齿槽长度方向设置。 与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术通过在陶瓷内层与墙面连接的内端面设置齿槽，方便了陶瓷砖的铺设安装，且相邻的陶瓷内层之间通过管柱部与孔槽插接实现连接，使陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，陶瓷砖安装位置精确，同时在陶瓷内层内设置导热管孔，且相邻的陶瓷内层内的导热管孔通过管柱部与孔槽插接实现连通，并在每个齿槽内设置与导热管孔连通的连接凹槽部，使导热管孔与陶瓷内层的内端面连通，使陶瓷砖内部可有效进行热量传导将内部热量释放，同时在保护釉层表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体，可引导陶瓷砖的表面水分快速聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。 【附图说明】 图1为本技术一种流水及热传导结构陶瓷砖的俯视图； 图2为本技术一种流水及热传导结构陶瓷砖的主视图； 图3为本技术一种流水及热传导结构陶瓷砖的A-A剖面图； 图4为本技术相邻的陶瓷砖连接剖面图。 其中:1、陶瓷内层；2、保护釉层；3、过水槽体；4、齿槽；5、连接凹槽部；6、孔槽；7、导热管孔；9、U型腔体；10、管柱部；11、隔热聚合物。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 如图1-4所示，本技术涉及一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层I和设置在陶瓷内层I外端面的保护釉层2，所述陶瓷内层I内均匀设置若干个导热管孔7，所述导热管孔7的两孔端连通陶瓷内层I的上端面和下端面，所述陶瓷内层I的上端面设置与导热管孔7的孔端部连接的孔槽6，陶瓷内层I的下端面设置与导热管孔7的孔端部连接的管柱部10，所述陶瓷内层I内靠连接保护釉层2的外端面设置U型腔体9，陶瓷内层I的另一侧外端面设置若干个齿槽4，所述保护釉层2的表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体3，所述孔槽6形状大小与管柱部10相配，相邻的陶瓷内层I之间通过管柱部10与孔槽6插接实现连接，且相邻的陶瓷内层I内的导热管孔7通过管柱部10与孔槽6插接实现连通，所述U型腔体9内填充隔热聚合物11，且所述导热管孔7设置在U型腔体9的U型槽体内，所述齿槽4在陶瓷内层I的内侧面竖直平行设置，且每个齿槽4内设置与导热管孔7连通的连接凹槽部5，所述连接凹槽部5沿齿槽4长度方向设置。 综上所述，本技术通过在陶瓷内层I与墙面连接的内端面设置齿槽4，方便了陶瓷砖的铺设安装，且相邻的陶瓷内层之间通过管柱部10与孔槽6插接实现连接，使陶瓷砖之间的缝隙缝隙保持一直，陶瓷砖安装位置精确，同时在陶瓷内层I内设置导热管孔7，且相邻的陶瓷内层I内的导热管孔7通过管柱部10与孔槽6插接实现连通，并在每个齿槽4内设置与导热管孔7连通的连接凹槽部5，使导热管孔7与陶瓷内层I的内端面连通，使陶瓷砖内部可有效进行热量传导将内部热量释放，同时在保护釉层2表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体3，可引导陶瓷砖的表面水分快速聚集流走，使陶瓷砖的表面保持干燥。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层(1)和设置在陶瓷内层(1)外端面的保护釉层(2)，其特征在于，所述陶瓷内层(1)内均匀设置若干个导热管孔(7)，所述导热管孔(7)的两孔端连通陶瓷内层(1)的上端面和下端面，所述陶瓷内层(1)的上端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的孔槽(6)，陶瓷内层(1)的下端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的管柱部(10)，所述陶瓷内层(1)内靠连接保护釉层(2)的外端面设置U型腔体(9)，陶瓷内层(1)的另一侧外端面设置若干个齿槽(4)。

【技术特征摘要】
1.一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层(I)和设置在陶瓷内层(I)外端面的保护釉层(2)，其特征在于，所述陶瓷内层(I)内均匀设置若干个导热管孔(7)，所述导热管孔(7)的两孔端连通陶瓷内层(I)的上端面和下端面，所述陶瓷内层(I)的上端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的孔槽￠)，陶瓷内层(I)的下端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的管柱部(10)，所述陶瓷内层(I)内靠连接保护釉层(2)的外端面设置U型腔体(9)，陶瓷内层(I)的另一侧外端面设置若干个齿槽(4)。2.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述保护釉层(2)的表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体(3)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱金凤，
申请(专利权)人：朱金凤，
类型：新型
国别省市：浙江;33