一种主动散热式PCB板制造技术

本发明专利技术涉及一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层（1）、绝缘层（2）、导热层（3）和基板（4），电路导线层（1）上包括外接电源接入点；还包括至少一个微型风扇（5），所述导热层（3）的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片（6），各个微型风扇（5）分别设置在导热片（6）上，且各个微型风扇（5）与电路导线层（1）上的外接电源接入点相连接；本发明专利技术设计的主动散热式PCB板，针对现有PCB板的结构进行改进，解决了现有PCB板散热不足的问题，实现主动式散热，大大提高了散热效率，保证了PCB板的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层（1）、绝缘层（2）、导热层（3）和基板（4），电路导线层（1）上包括外接电源接入点；还包括至少一个微型风扇（5），所述导热层（3）的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片（6），各个微型风扇（5）分别设置在导热片（6）上，且各个微型风扇（5）与电路导线层（1）上的外接电源接入点相连接；本专利技术设计的主动散热式PCB板，针对现有PCB板的结构进行改进，解决了现有PCB板散热不足的问题，实现主动式散热，大大提高了散热效率，保证了PCB板的工作效率。【专利说明】—种主动散热式PCB板
本专利技术涉及一种主动散热式PCB板。
技术介绍
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如:个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为1C板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有技术中出现了很多种PCB板，在结构上做出了很多改进，诸如专利号201420073776.1，要求保护一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，PCB基板上还包括铜层焊盘，铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置；通过对非金属化过孔覆铜的方式，能够在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除二次钻孔的爆孔及孔边缺损现象。 还有专利号201420028743.5，要求保护一种PCB板，包括焊接无源器件的主PCB板和用于电器元件的副PCB板，所述主PCB板上开设有插槽，所述插槽内设置有若干主端子，所述副PCB板上设置有可插入所述插槽的插入部，所述插入部上设置有容纳熔融助焊剂的容纳孔，所述无源器件镶嵌在所述主PCB板内，所述无源器件的上表面和下表面均设置有一层绝缘保护膜；采用将无源器件设置在PCB板内部，使无源器件免受外界的干扰，提高了元件的工作稳定性；副PCB板的插入部开设有容纳孔，在主PCB板和副PCB板插入焊接时，可以提供熔融助焊剂，从而使副PCB板牢固地固定在主PCB板上，提高了副PCB板和主PCB板连接的稳固性。 但是以上现有技术设计的PCB板都忽略了一个大问题，就是散热，由于PCB板上汇聚了大量的电子元器件，工作过程中将产生大量的热，热量的聚集就会反过来影响到电子元器件的工作，因此现有技术中就出现了针对该问题进行改进的PCB板，诸如专利号201420028947.9，要求保护一种散热PCB板，包括第一 PCB基板和第二 PCB基板，所述第一PCB基板和第二 PCB基板之间设置有散热层，所述散热层与所述第一 PCB基板和第二 PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一 PCB基板表面设置有散热槽，所述第二 PCB基板底部覆盖有散热膜，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔；设置有用于散热的散热层，有效地增加了所述PCB板的散热强度；在所述第一 PCB基板上设置散热槽和散热通孔，有利于空气的流通。通过这种结构设计的PCB板是能够达到散热的效果，但是这种方式的散热，被动依赖于空气的对流，散热效果不理想，对于PCB板长时间的使用，更是无法及时进行散热，达到理想的散热效果。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板结构进行改进，能够实现主动散热功能的主动散热式PCB板。 本专利技术为了解决上述技术问题采用以下技术方案:本专利技术设计了一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层、绝缘层、导热层和基板，电路导线层上包括外接电源接入点；还包括至少一个微型风扇，所述导热层的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片，导热片的数量与微型风扇的数量相一致，且导热片的材料与导热层的材料相一致；各个微型风扇分别设置在导热片上，且各个微型风扇与电路导线层上的外接电源接入点相连接。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述导热层为镂空结构导热层。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述导热层为绝缘导热材料制成。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述导热层为氧化铍陶瓷层。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述导热片位于所述导热层所在平面内，所述微型风扇所在平面与所述导热片所在平面相平行。 作为本专利技术的一种优选技术方案:所述微型风扇为无刷电机风扇。 作为本专利技术的一种优选技术方案:还包括铝合金层，铝合金层设置在所述基板的下表面。 本专利技术所述一种主动散热式PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:(1)本专利技术设计的主动散热式PCB板，针对现有PCB板的结构进行改进，通过对其中的导热层进行结构改进，增设微型风扇，解决了现有PCB板散热不足的问题，实现主动式散热，大大提高了散热效率，保证了 PCB板的工作效率；(2)本专利技术设计的主动散热式PCB板中，针对其中的导热层，设计为镂空结构导热层，增进导热层结构中空气的对流，将设计的主动散热式结构与传统的空气对流方式相结合，实现双重散热结构，更加进一步提高了该设计PCB板的散热效果，进一步保证了 PCB板的工作效率；(3)本专利技术设计的主动散热式PCB板中，针对导热层，设计采用绝缘导热材料制成，并具体采用氧化铍陶瓷材料制成，具有高导热特性的同时，具有绝缘性，完全杜绝了对电路导线层任何可能的影响，真正保证了电路导线层不受任何外界影响，保证了 PCB板的工作性倉泛;(4)本专利技术设计的主动散热式PCB板中，针对导热片、微型风扇和导热层三者所在平面进行了位置设计，最大限度的保证了该设计PCB板整体的空间体积，使得该设计PCB板，在增设微型风扇的同时，能够适用于更多应用场景；并且针对微型风扇，设计采用无刷电机风扇，能够有效控制风扇工作过程中的噪声，不影响PCB板的实际使用； (5)本专利技术设计的主动散热式PCB板中，在所述基板的下表面还设计了铝合金层，在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与基板接触，对基板起到了保护作用。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术设计主动散热式PCB板的结构示意图；图2是本专利技术设计主动散热式PCB板中导热层的结构示意图。 其中，1.电路导线层，2.绝缘层，3.导热层，4.基板，5.微型风扇，6.导热片，7.招合金层。 【具体实施方式】 下面结合说明书附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。 如图1所示，本专利技术设计一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层1、绝缘层2、导热层3和基板4，电路导线层1上包括外接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层（1）、绝缘层（2）、导热层（3）和基板（4），电路导线层（1）上包括外接电源接入点；其特征在于：还包括至少一个微型风扇（5），所述导热层（3）的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片（6），导热片（6）的数量与微型风扇（5）的数量相一致，且导热片（6）的材料与导热层（3）的材料相一致；各个微型风扇（5）分别设置在导热片（6）上，且各个微型风扇（5）与电路导线层（1）上的外接电源接入点相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国良，
申请(专利权)人：苏州合欣美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32