陶瓷环压配绝缘式组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括：前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其中所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环，使得陶瓷环压配绝缘式组件的绝缘性能好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括：前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其中所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环，使得陶瓷环压配绝缘式组件的绝缘性能好。【专利说明】陶瓷环压配绝缘式组件
本技术有关在一种光纤接口组件，尤其涉及一种陶瓷环压配绝缘式组件。
技术介绍
光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块,在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly ;0SA)及电子次模块(Electrical Subassembly ；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n ；M0CVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can(Transmitter Outline can),再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(0SA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动1C，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。 光学次模块又可细分为光发射次模块与陶瓷环压配绝缘式组件。 现有技术的陶瓷环压配绝缘式组件绝缘性能差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于:提供一种陶瓷环压配绝缘式组件，其绝缘性能好。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是: —种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括:前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其中所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。 采用了上述技术方案，本技术有益效果为:所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环，使得陶瓷环压配绝缘式组件的绝缘性能好。 本技术的进一步改进如下: 进一步地，所述前壳体的右端设有外倒角，所述前壳体的右端呈尖端状。 进一步地，所述后壳体设有从左向右设置的第二通槽和第三通槽，所述第二通槽的直径大于第三通槽的直径。 进一步地，所述插芯在第三通槽内与后壳体过盈配合。 进一步地，所述套管设有收容腔，所述插芯在收容腔内与套管过盈配合。 进一步地，所述套管设有右侧面，所述后壳体设有左侧面，所述套管的右侧面与后壳体的左侧面相抵靠。 进一步地，所述插芯的左端设有倾斜面，所述插芯的右端设有倒角。 进一步地，所述后壳体在第三通槽的左侧设有内倒角。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的陶瓷环压配绝缘式组件的剖视示意图。 图中元件符号说明:100.陶瓷环压配绝缘式组件，1.前壳体，10.第一通槽，11.第一筒体，12.第二筒体，13.第三筒体，14.第四筒体，16.外倒角，2.插芯，21.倾斜面，22.倒角，3.光纤，4.套管，41.收容腔，42.右侧面，5.后壳体，52.第二通槽，53.第三通槽，531.内倒角，6.陶瓷环。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明。 如图1所示，为符合本技术的一种陶瓷环压配绝缘式组件100，其包括:前壳体1、插芯2、光纤3、套管4、及后壳体5。 所述前壳体I呈筒状，所述前壳体I设有沿轴向方向贯穿前壳体I的第一通槽10，所述前壳体I具有从左向右设置的第一筒体11、第二筒体12、第三筒体13及第四筒体14。所述第二筒体12的外径大于所述第一筒体11的外径，所述第一筒体11的外径大于所述第三筒体13的外径，所述第三筒体13的外径大于所述第四筒体14的外径。所述套管4收容于前壳体I的第一通槽10内。 所述插芯2至少部分收容于套管4内，所述光纤3设置在插芯2内。所述后壳体5的外径小于第一筒体11的外径，所述后壳体5和第一筒体11的内壁之间连接有陶瓷环6。 所述前壳体I的右端设有外倒角16，所述前壳体I的右端呈尖端状。所述后壳体5设有从左向右设置的第二通槽52和第三通槽53，所述第二通槽52的直径大于第三通槽53的直径。所述插芯2在第三通槽53内与后壳体5过盈配合。所述套管4设有收容腔41，所述插芯2在收容腔41内与套管4过盈配合。所述套管4设有右侧面42，所述后壳体5设有左侧面54，所述套管4的右侧面42与后壳体5的左侧面54相抵靠。 所述插芯2的左端设有倾斜面21，所述插芯2的右端设有两个倒角22。所述后壳体5在第三通槽53的左侧设有内倒角531。 本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括:前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其特征在于:所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。2.如权利要求1项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述前壳体的右端设有外倒角，所述前壳体的右端呈尖端状。3.如权利要求1项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述后壳体设有从左向右设置的第二通槽和第三通槽，所述第二通槽的直径大于第三通槽的直径。4.如权利要求3项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述插芯在第三通槽内与后壳体过盈配合。5.如权利要求4项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述套管设有收容腔，所述插芯在收容腔内与套管过盈配合。6.如权利要求5项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述套管设有右侧面，所述后壳体设有左侧面，所述套管的右侧面与后壳体的左侧面相抵靠。7.如权利要求6项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述插芯的左端设有倾斜面，所述插芯的右端设有倒角。8.如权利要求7项所述的陶瓷环压配绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括：前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其特征在于：所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹支农，
申请(专利权)人：苏州天孚光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32