电子板卡系统及电子设备技术方案

本发明专利技术公开了一种电子板卡系统及电子设备，涉及电子设备领域，为能够提高板卡的插拔精度而发明专利技术。所述电子板卡系统包括电路基板，所述电路基板的表面上通过连接器并排插置有多个单板，单个所述单板由至少两个子单板连接组成，且子单板以能够在连接器的排列方向上与辅助承载件进行相对运动的方式安装在该辅助承载件上。所述电子设备包括壳体，所述壳体内设有所述的电子板卡系统。本发明专利技术用于电子板卡系统用于在电子设备内部或在电子设备与外部设备之间传递信号，以使电子设备完成一定的功能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电子板卡系统及电子设备，涉及电子设备领域，为能够提高板卡的插拔精度而专利技术。所述电子板卡系统包括电路基板，所述电路基板的表面上通过连接器并排插置有多个单板，单个所述单板由至少两个子单板连接组成，且子单板以能够在连接器的排列方向上与辅助承载件进行相对运动的方式安装在该辅助承载件上。所述电子设备包括壳体，所述壳体内设有所述的电子板卡系统。本专利技术用于电子板卡系统用于在电子设备内部或在电子设备与外部设备之间传递信号，以使电子设备完成一定的功能。【专利说明】电子板卡系统及电子设备
本专利技术涉及电子设备，尤其涉及一种电子板卡系统及应用该电子板卡系统的电子设备。
技术介绍
目前，随着电气化的普及，在很多电子设备尤其是大型的电子设备中都具有由多个电路板连接形成电子板卡系统，这些电子板卡系统可以用于在电子设备内部或在电子设备与外部设备之间传递信号，以使该电子设备完成一定的操作并实现相应的功能。 例如，在信息通信
，随着ICT(Informat1n Communicat1n Technology,信息通信技术，信息技术与通信技术的融合)的快速发展，消费者、企业、大型数据中心对网络传输的速率及流量要求越来越高，因此使得ICT设备的集成度越来越高、容量越来越大,并由此出现了柜级的大容量ICT设备。 在这些柜级ICT设备带来大容量数据传输业务的同时，也使得设备内部电路板等板卡的尺寸越来越大。如图1所示，该电子板卡系统采用正交架构，在电路基板11的左侧及右侧均设有多个单板12、13。可以看到，在保持设备的占地面积不变的情况下，为了实现大容量势必需要将设备的高度越做越大，这样就使得电路基板11右侧的单板12的高度也越做越大。但是目前单板的加工能力有限，当不需要在单板上进行SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)工艺时可加工的单板高度为1200毫米，而当需要在单板上进行SMT工艺时可加工的单板高度仅为850毫米。 为避免挑战单板的加工能力，出现了图2所示的电子板卡系统。在图2中，电路基板11右侧的单板由两个子板121、122通过工装刚性连接组成，然后再通过连接器14插入在电路基板11上，由于子板121、122的尺寸较小，因此加工方便。其中，两个子板121、122之间的通信通过线缆15进行。 但是在上述的电子板卡系统中，专利技术人发现仍至少存在如下问题: 由两个子板刚性连接形成的单板需要多个连接器插入在电路基板上，然而连接器配合的容差较小，单板的高度越大，所使用的连接器就越多，这样连接器的公差链尺寸就越长，因此容易造成公差累积，累积形成的较大公差使得电路基板上的连接器与单板上的连接器产生较大错位而无法配合，从而使得插拔精度降低。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种电子板卡系统及电子设备，能够提高板卡的插拔精度。 为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案: 本专利技术的第一方面，提供一种电子板卡系统，该电子板卡系统包括电路基板，所述电路基板的表面上通过连接器并排插置有多个单板，单个所述单板由至少两个子单板连接组成，且所述子单板以能够在连接器的排列方向上与辅助承载件进行相对运动的方式安装在所述辅助承载件上。 在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述辅助承载件为承载板，所述子单板上设有通孔，连接所述子单板和所述承载板的连接件伸入到通孔中并固定在所述承载板上，且在所述连接器的排列方向上所述通孔的尺寸大于所述连接件的尺寸。 结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述连接件的长度大于所述子单板的厚度，和/或，在与所述连接器的排列方向垂直的方向上所述通孔的尺寸大于所述连接件的尺寸。 在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述辅助承载件为承载板，在所述承载板上设有成对的滑槽，所述子单板沿与所述连接器的排列方向相垂直的方向滑动地设在成对的两相对滑槽内，且所述成对的两相对滑槽之间的距离大于所述子单板在与所述连接器的排列方向相垂直的方向上的尺寸。 结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述滑槽的高度大于所述子单板的厚度。 在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述辅助承载件为成对的导槽，所述子单板沿与所述连接器的排列方向相垂直的方向滑动地设在成对的两相对导槽内，且所述成对的两相对导槽之间的距离大于所述子单板在与所述连接器的排列方向相垂直的方向上的尺寸。 结合第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述导槽的高度大于所述子单板的厚度。 结合第一方面或第一方面的第一至第六任一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，组成单个所述单板的各子单板之间通过柔性电路板连接。 结合第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述柔性电路板包括多个相互独立的部分柔性电路板，每个部分柔性电路板完成两个所述子单板之间的部分连接，或者所述柔性电路板为完成两个所述子单板之间全部连接的完整柔性电路板，在该完整柔性电路板上设有孔。 结合第一方面或第一方面的第一至第六任一种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，每个所述子单板上均设有一对插拔所述子单板的扳手。 结合第一方面或第一方面的第一至第六任一种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，每个所述子单板上均设有导套，所述电路基板上设有与导套配合的导销。 结合第十种可能的实现方式，在第i^一种可能的实现方式中，每个所述子单板上设置的导套的数目为至少两个。 本专利技术的第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括壳体，所述壳体内设有本专利技术第一方面的任一种可能实现方式中的电子板卡系统。 在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述壳体内部的上表面和下表面上设有对应配合的滑道，所述电子板卡系统中的承载板可滑动地设在所述滑道内。 结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电子设备为交换机、路由器、服务器和计算机中的一种，所述电子板卡系统中的电路基板为背板、单板为网板或业务板。 本专利技术实施例提供的电子板卡系统及电子设备，其中的单个所述单板由至少两个子单板连接组成，且子单板以能够在连接器的排列方向上与辅助承载件进行相对运动的方式安装在该辅助承载件上，因此子单板能够在连接器的排列方向上移动。这样，在将子单板插入到电路基板上时，可以在连接器的排列方向上移动子单板，以使子单板上的连接器与电路基板上的连接器相互对齐，从而消除累积公差对单板上的连接器和电路基板上的连接器位置配合的影响，提高了板卡的插拔精度。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术中一种电子板卡系统的结构示意图； 图2为现有技术中另一种电子板卡系统的结构示意图； 图3为本专利技术实施例一种电子板卡系统的结构示意图； 图4为本专利技术实施例另一种电子板卡系统的结构示意图； 图5为本专利技术实施例再一种电子板卡系统的结构示意图； 图6为本专利技术实施例电子板卡系统中柔性电路板的示意图； 图7为本专利技术实施例电子设备的结构示意图； 图8为图7所示电子设备中单板插拔过程的示意图； 图9为本专利技术实施例电子设备的另一种结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术实施例电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子板卡系统，其特征在于，包括电路基板，所述电路基板的表面上通过连接器并排插置有多个单板，单个所述单板由至少两个子单板连接组成，且所述子单板以能够在连接器的排列方向上与辅助承载件进行相对运动的方式安装在所述辅助承载件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白磊，王冬立，朱在生，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44