【技术实现步骤摘要】
本技术有关在一种光纤接口组件,尤其涉及一种双套管光纤接口组件。
技术介绍
光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块,在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly;OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly;ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料,利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD)等方式,制成磊晶圆。在芯片制程中,则将磊晶圆,制成雷射二极管。随后将雷射二极管,搭配滤镜、金属盖等组件,封装成TO can(Transmitter Outline can),再将此TO can与陶瓷套管等组件,封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA),电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC,用以驱动雷射二极管与检光二极管,如此结合即组成光传输模块。光学次模块又可细分为光发射次模块与双套管光纤接口组件。现有技术的光纤接口组件的套管稳定性不够,实有必要改进之。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于:提供一种双套管光纤接口组件,其安装稳定性好。 为解决上述技术问题,本技术的技术方案是: 一种双套管光纤接口组件,其包括:前盖体、插芯、光纤、套管、及后盖体,所述前盖体呈筒状,所述前盖体设有沿轴向方向贯穿前盖体的第一通槽,所述前盖体具有从左向右设置的第一筒体和第二筒体,所述第一筒体的外径 ...
【技术保护点】
一种双套管光纤接口组件,其包括:前盖体、插芯、光纤、套管、及后盖体,所述前盖体呈筒状,所述前盖体设有沿轴向方向贯穿前盖体的第一通槽,所述前盖体具有从左向右设置的第一筒体和第二筒体,所述第一筒体的外径小于所述第二筒体的外径,所述套管收容于前盖体的第一通槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述光纤设置在插芯内,所述后盖体安装在第一筒体上,所述后盖体的左侧设有第一倒角,所述第一倒角方便光纤接口组件的安装,其特征在于:所述套管包括第一套管和收容于第一套管内的第二套管,所述插芯至少部分收容于第二套管内。
【技术特征摘要】
1.一种双套管光纤接口组件,其包括:前盖体、插芯、光纤、套管、及后盖体,所述前盖体呈筒状,所述前盖体设有沿轴向方向贯穿前盖体的第一通槽,所述前盖体具有从左向右设置的第一筒体和第二筒体,所述第一筒体的外径小于所述第二筒体的外径,所述套管收容于前盖体的第一通槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述光纤设置在插芯内,所述后盖体安装在第一筒体上,所述后盖体的左侧设有第一倒角,所述第一倒角方便光纤接口组件的安装,其特征在于:所述套管包括第一套管和收容于第一套管内的第二套管,所述插芯至少部分收容于第二套管内。
2.如权利要求1项所述的双套管光纤接口组件,其特征在于:所述前盖体的右端设有外倒角,所述前盖体的右端呈尖端状。
3.如权利要求1项所述的双套管光纤接口组件,其特征在于:所述后盖体具有从左向右设置的第一盖体部、第二盖体部...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹支农,
申请(专利权)人:苏州天孚光通信股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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