【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制造领域的故障监测方法,具体涉及一种偶极环磁铁反应腔电弧的监测方法。
技术介绍
偶极环磁铁(TEL DRM,Dipole-ring Magnet)刻蚀反应腔具有高频率晶圆电弧(high frequency wafer arcing),但同时也具有反应腔部件电弧的风险(chamber parts arcing risk)。目前,在半导体公司日常的生产过程中,一整年共有8片晶圆会由于电弧而导致废片,平均每发生3次电弧,就会造成5片废片。通常情况下,当晶圆和反应腔部件发生电弧,反应腔等离子体电压(Vpp、Vplasma)能反映出该情况的发生。但现有工艺流程中的设备无法实时检测该参数。所以操作人员无法及时监测到电弧的发生,所以也无法采取正确操作来降低潜在晶圆废片的发生。等离子体电压(Vpp、Vplasma)是一个被动参数(passivity parameter),会受到反应腔以及晶圆状态的影响,无法通过加强ESPC/FDC的规范来对其进行限定。
技术实现思路
本专利技术提供一种偶极环磁铁反应腔电弧的监测方法,能不受晶圆和反应腔的影响,准确测得等离子体电压的非正常变化,从而能及时发现电弧发生,以降低晶圆废片的风险。为实现上述目的,本发型提供一种偶极环磁铁反应腔电弧的监测方法,其特点是,该方法包含以下步骤:步骤1、故障检测及分类系统分别实时检测每片晶圆在工艺过程中的反应腔等离子体电压;步骤2、对于每片晶圆,故障检测及分类系统取该晶圆工艺过程中每隔两秒的反应腔等离子体电 ...
【技术保护点】
一种偶极环磁铁反应腔电弧的监测方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:步骤1、故障检测及分类系统分别实时检测每片晶圆在工艺过程中的反应腔等离子体电压;步骤2、对于每片晶圆,故障检测及分类系统取该晶圆工艺过程中每隔两秒的反应腔等离子体电压,并分别求前后两秒之间反应腔等离子体电压的差值;步骤3、故障检测及分类系统根据每片晶圆工艺过程中每间隔两秒之间反应腔等离子体电压的差值,绘制并实时显示每片晶圆工艺过程中的反应腔等离子体电压差值跟踪图;步骤4、实时监测反应腔等离子体电压差值跟踪图,判断每片晶圆工艺过程中,其反应腔等离子体电压每间隔两秒的差值是否大于阈值,该阈值设定范围为10至100伏,若是,则偶极环磁铁反应腔发生电弧,并停止工艺进行,若否,则继续进行工艺。
【技术特征摘要】
1.一种偶极环磁铁反应腔电弧的监测方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:
步骤1、故障检测及分类系统分别实时检测每片晶圆在工艺过程中的反应腔等离子体电压;
步骤2、对于每片晶圆,故障检测及分类系统取该晶圆工艺过程中每隔两秒的反应腔等离子体电压,并分别求前后两秒之间反应腔等离子体电压的差值;
步骤3、故障检测及分类系统根据每片晶圆工艺过程中每间隔两秒之间反应腔等离子体电压的差值,绘制并实时...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴敏,王旭东,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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