晶片输送机系统技术方案

本案提供一种适用于在晶片传送皮带上输送待传送的晶片的晶片输送机系统。所述输送机系统包含：至少一个滚子；和至少一个滚子轴承，适用于可旋转地保持所述滚子，其中所述滚子轴承通过以下中的至少一个保持在适当的位置：适用于驱动所述滚子的驱动皮带的张力，和所述晶片传送皮带的张力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
晶片输送机系统
本案实施例涉及晶片处理领域，且特别地涉及晶片传送系统。特别地，本案实施例在太阳能电池生产中的晶片传送领域的范围内。
技术介绍
在基于晶片的太阳能模块和薄膜太阳能模块的生产技术中，在进行处理步骤前后操作和传送晶片是一个问题。随着晶片处理变得越来越复杂，对环境条件敏感且成本密集，在很多情况下的待处理晶片的传送可通过输送机系统执行。这些输送机系统可基于传送皮带，例如通过电动机驱动装置驱动。 这种输送机系统包括所述电动机驱动装置和用于提供皮带通道的布置。输送机系统可包括用于驱动皮带的滚子，在所述皮带上可放置将被传送的晶片。在维护程序期间，当保养系统时，或为了调换皮带和/或除去滚子，传送系统的元件被至少部分地的拆卸和/或拆除。拆卸和/或拆除程序可导致整个处理系统的停机时间较长，且因此导致生产成本增加。 鉴于上文，存在改进的需要。
技术实现思路
鉴于上文，本案提供以下内容。 根据一方面，提供了一种适用于在晶片传送皮带上输送待传送的晶片的晶片输送机系统，所述输送机系统包含:至少一个滚子；和至少一个滚子轴承，适用于可旋转地保持所述滚子，其中所述滚子轴承通过以下中的至少一个保持在适当的位置:适用于驱动所述滚子的驱动皮带的张力，和所述晶片传送皮带的张力。 根据特定实施例，滚子被专门地通过驱动皮带和/或晶片传送皮带的张力保持在适当的位置。 进一步的实施例、方面、细节和优点将从从属权利要求、说明书和附图中进一步显现。本领域技术人员在阅读以下详细描述且在查看以下附图之后将认识附加的特征和优点。 【附图说明】 以可详细地理解本案的上述特征的方式，可参考实施例对上文简要概述的本案作更具体的描述。附图中的元件并不必按比例，而是将重点放在图示本技术的原理上。此夕卜，在附图中，相同附图标记表示相应部分。附图涉及本案的实施例且在下文中描述: 图1a图示根据实施例的输送机系统的示意侧面剖面图； 图1b图示根据另一实施例的输送机系统的示意侧面剖面图； 图1c图示根据又一实施例的输送机系统的示意侧面剖面图； 图2图示根据又一实施例的输送机系统的侧视图； 图3是图2中所描绘的输送机系统的各部分的详图； 图4是根据另一实施例的包括在输送机系统中的电动机单元的分解图，所述电动机单元具有附着于公共驱动轴的两个滚子； 图5是根据一实施例的支撑单元的三维视图，所述支撑单元适用于支撑输送机系统的元件； 图6a图示根据实施例的导向滚子的细节，所述导向滚子通过导向滚子轴承可旋转地附接于导向滚子轴； 图6b图示图6a中所示的导向滚子轴的细节； 图7展示用于固定图6a中所示的导向滚子轴承的安装板；和 图8是图示根据一说明性目的的实施例的操作晶片输送机系统的可能方法的流程图。 【具体实施方式】 在以下详细说明中，对构成说明一部分的附图进行参考，且在所述说明中，附图是通过其中可以实践本技术的说明性的具体实施例而图示。就此而言，参考被描述的附图的方向使用诸如“水平”、“垂直”、“顶部”、“底部”、“正面”、“背面”等等的方向术语。因为实施例的元件可以数个不同方向定位，所以方向术语用于说明目的且决不起限制作用。应将理解，在不背离本技术范围的情况下，可使用其他实施例且可进行结构或逻辑变化。以下详细说明因此不被视为具有限制意义，且本技术的范围是由所附权利要求书限定。被描述的实施例使用特定语言，所述特定语言不应被理解为限制所附权利要求书的范围。 现将对各种实施例进行详细参考，所述实施例的一个或多个示例图示于附图中。每一个示例是作为说明而提供，且每一个示例并不意指作为对本技术的限制。例如，图示或描述为一个实施例的一部分的特征可用于其他实施例或结合其他实施例一起使用，以产生更进一步的实施例。本技术意图包括所述修改和变化。示例使用特定语言描述，所述特定语言不应被理解为限制所附权利要求书的范围。附图没有按比例绘制且仅用于说明性目的。为清楚起见，如果没有另外说明，那么相同元件或制造步骤已在不同附图中通过相同附图标记表示。 如本文所使用，术语“正常操作模式”应被理解为描述输送机系统的一种模式，在所述模式中，输送机系统处于装配状态且可用于输送待传送的晶片。如本文所使用，术语“保养模式”应被理解为描述输送机系统的一种模式，在所述模式中，输送机系统被拆卸且输送机系统的各个元件可被获取和/或保养。在本说明书的上下文中，术语“晶片传送方向”应被理解为其中待传送的晶片可使用传送皮带来回移动的传送方向。待传送的晶片可具有范围从5cmX 5cm至50cmX 50cm的尺寸，且更具体地说，待传送的晶片可具有范围从大约12cmX 12cm至大约20cmX 20cm的尺寸，诸如15.5cmX 15.5cm的尺寸。 根据各方面，本案提出一种适用于输送待传送的晶片的输送机系统，其中输送机系统的元件可通过晶片传送皮带的张力保持在适当的位置。具体地说，可提供适用于输送待传送的晶片的输送机系统。输送机系统可包括至少一个滚子、适用于可旋转地保持所述滚子的至少一个滚子轴承、和在滚子之上横跨的至少一个晶片传送皮带，其中滚子轴承通过横跨的晶片传送皮带的张力被保持在适当的位置。替代地或另外地，输送机系统可包括被设置用于驱动滚子的至少一个驱动皮带。驱动皮带可在滚子之上横跨，从而将滚子保持在适当的位置。 根据本文所述的实施例，滚子被专门地通过驱动皮带和/或晶片传送皮带的张力保持在适当的位置。这应被理解为因为滚子没有被以任何方式(诸如通过螺钉、胶水、焊接等等)固定于滚子轴承。 此外，可以提供用于装配传送晶片的晶片输送机系统的方法。所述方法可包括:提供至少一个可旋转布置的滚子；在滚子上横跨至少一个晶片传送皮带，以使得滚子可通过横跨的晶片传送皮带的张力被保持在适当的位置；通过滚子驱动晶片传送皮带；以及在驱动的晶片传送皮带上传送晶片。 根据修改的实施例，所述至少一个可旋转布置的滚子可以是适用于驱动晶片传送皮带的驱动滚子和适用于导向晶片传送皮带的导向滚子中的至少一个。此外，所述至少一个滚子轴承可以是适用于可旋转地保持驱动滚子的驱动滚子轴承和适用于可旋转地保持导向滚子的导向滚子轴承中的至少一个。 图1a图不根据实施例的输送机系统100。输送机系统100包括在第一侧401的驱动滚子101 (部分地图示在图1a中)，和通过驱动滚子101驱动的晶片传送皮带303。由此，待传送的晶片可在晶片传送方向304上输送，晶片被放置在晶片传送皮带303上。在图1a中，描绘了晶片的水平运动，然而，只要晶片不会滑掉，待传送的晶片可在偏离水平方向的任何方向上输送。 可提供合适表面粗糙度的皮带表面，以使得晶片在传送期间可被固定地保持。除了以上条件之外或作为以上条件的替代，可提供由吸引装置(未图示)从晶片传送皮带303下方提供的吸力，以使得待传送的晶片可被安全地保持在晶片传送皮带303上。可提供支撑单元300，以便在处理地点安装晶片传送系统100的元件。支撑单元300可包括底座部分307或支撑架。底座部分307和/或支撑架可根据处理地点限定的要求设计。 在晶片传送系统100的第二侧402，可提供导向滚子201。由此，待传送的晶片可从一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于在晶片传送皮带上输送待传送的晶片的晶片输送机系统，所述输送机系统包含： 至少一个滚子；和 至少一个滚子轴承，适用于可旋转地保持所述滚子， 其中所述滚子轴承通过以下中的至少一个保持在适当的位置： 适用于驱动所述滚子的驱动皮带的张力，和 所述晶片传送皮带的张力。

【技术特征摘要】
2013.10.16 EP 13188932.11.一种适用于在晶片传送皮带上输送待传送的晶片的晶片输送机系统，所述输送机系统包含: 至少一个滚子；和 至少一个滚子轴承，适用于可旋转地保持所述滚子， 其中所述滚子轴承通过以下中的至少一个保持在适当的位置: 适用于驱动所述滚子的驱动皮带的张力，和 所述晶片传送皮带的张力。2.如权利要求1所述的晶片输送机系统，其特征在于，所述滚子被专门地通过所述驱动皮带的张力和所述晶片传送皮带的张力中的至少一个保持在适当的位置。3.如权利要求1或2所述的晶片输送机系统，其特征在于，所述至少一个滚子是适用于驱动所述晶片传送皮带的驱动滚子和适用于导向所述晶片传送皮带的导向滚子中的至少一个。4.如权利要求3所述的晶片输送机系统，其特征在于，所述至少一个滚子轴承是适用于可旋转地保持所述驱动滚子的驱动滚子轴承和适用于可旋转地保持所述导向滚子的导向滚子轴承中的至少一个。5.如权利要求1或2中任一项所述的晶片输送机系统，其特征在于，所述滚子轴承的轴线被容纳在安装槽中，其中所述轴线在晶片传送方向上可移动以使得所述晶片传送皮带的张力可被调整。6.如权利要求3所述的晶片输送机系统，其特征在于，所述滚子轴承的轴线被容纳在安装槽中，其中所述轴线在晶片传送方向上可移动以使得所述晶片传送皮带的张力可被调難iF.07.如权利要求1或2中任一项所述的晶片输送机系统，其特征在于，两个晶片传送皮带被平行地布置。8.如权利要求7所述的晶片输送机系统，其特征在于，适用于驱动所述两个晶片传送皮带的两个驱动滚子被布置在公共驱动轴上。9.如权利要求1或2中任一项所述的晶片输送机系统，其特征在于，所述晶片输送机系统进一步包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·拉扎拉，M·瓦佐勒，M·帕拉丁，
申请(专利权)人：应用材料意大利有限公司，
类型：新型
国别省市：意大利;IT