一种新型整流器件TO-220框架制造技术

本实用新型专利技术涉及整流器件框架，具体涉及一种新型整流器件TO-220框架。它包括上边框、下边框、芯片和跳线，上边框内有三个竖向的引线，上边框与下边框通过中间引线连接，中间引线下端连接下边框上端，下边框包括芯片底板和引脚板，芯片底板下端与引脚板中间相连接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端与中间引线相连接，跳线是“Y”形状跳线，跳线就分成上面两个引线和下面一个引线，跳线下端引线焊接在芯片上端，跳线的上面两个引线分别对焊连接上边框内的两侧的引线。优点是设计简单巧妙，采用“Y”形状跳线可以快速定位焊接，且一次完成两侧的引线与芯片连接，操作方便快捷，结构合理紧凑，生产加工成本降低，产品质量大大提高。

【技术实现步骤摘要】
—种新型整流器件T0-220框架
本技术涉及整流器件框架，具体涉及一种新型整流器件T0-220框架。
技术介绍
传统的整流器件T0-220框架是中间芯片上端与引线连接，采用“一”形状跳线把芯片上端与两侧的引线相连接，需要焊接对准位置两次，这样由于工件很小不易人工操作费时费工，完全需要人工调整“一”形状跳线位置，加大了劳动量，且工作效率底，焊接质量不好，不符合设计要求。
技术实现思路
为了解决上述专利技术问题，本技术提出了一种新型整流器件T0-220框架，设计简单，操作方便，节省生产成本，大大加快了生产效率，且产品合格率大大提高。 为了达到上述专利技术目的，本技术提出了一下技术方案: 一种新型整流器件T0-220框架，它包括上边框、下边框、芯片和跳线，上边框内设计有三个竖向的引线，三个引线一端伸出上边框，且中间的引线向下折弯，上边框与下边框通过中间引线连接，中间引线下端折弯处连接下边框上端，下边框包括芯片底板和引脚板，芯片底板下端与引脚板中间一段1/3位置相连接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接，所述的跳线是“Y”形状跳线，跳线就分成上面两个引线和下面一个引线，跳线下端引线焊接在芯片上端，跳线的上面两个引线分别对焊连接上边框内的两侧的引线。 所述的上边框和下边框是铜金属材料锻压一体成形。 所述的跳线是“Y”形状跳线，通过铜金属材料锻压一体成形。 所述的下边框包括芯片底板和引脚板，芯片底板下端与引脚板中间一段1/3位置相连接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接，所述的引脚板是长方形状板，且中间开有槽孔，槽孔是一个横向长条状槽中间下面是一个大半圆形槽组成。 所述的新型整流器件T0-220框架若干个横向连接在一起形成一组框架。 本技术的优点是设计简单，巧妙，采用“Y”形状跳线可以快速定位焊接，且一次完成两侧的引线与芯片连接，操作方便快捷，结构合理紧凑，生产加工成本降低，产品质量大大提闻。 【附图说明】 图1是本技术的示意图。 图2是本技术的跳线俯视图。 图3是本技术的跳线侧视图。 【具体实施方式】 为了对本技术进一步说明，下面结合说明书附图来介绍: 参照附图1，一种新型整流器件T0-220框架，它包括上边框1、下边框2、芯片3和跳线4，上边框I内设计有三个竖向的引线，三个引线一端伸出上边框I，且中间的引线向下折弯，上边框I与下边框2通过中间引线连接，中间引线下端折弯处连接下边框2上端，下边框2包括芯片底板5和引脚板6，芯片底板5下端与引脚板6中间一段1/3位置相连接，芯片3下端焊接在芯片底板5上，芯片底板5上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接，所述的跳线4是“Y”形状跳线，跳线4就分成上面两个引线和下面一个引线，跳线下端引线焊接在芯片3上端，跳线4的上面两个引线分别对焊连接上边框内的两侧的引线。 所述的上边框I和下边框2是铜金属材料锻压一体成形。 所述的跳线4是“Y”形状跳线，通过铜金属材料锻压一体成形。 所述的下边框2包括芯片底板5和引脚板6，芯片底板5下端与引脚板6中间一段1/3位置相连接，芯片4下端焊接在芯片底板5上，芯片底板5上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接，所述的引脚板6是长方形状板，且中间开有槽孔，槽孔是一个横向长条状槽7中间下面是一个大半圆形槽8组成。 所述的新型整流器件T0-220框架若干个横向连接在一起形成一组框架。 本技术是首先通过把铜片通过锻压一次成型，形成本技术的上框架和下框架，然后把芯片焊接到芯片底板上，再通过把“Y”形状跳线的下脚焊接在芯片上端，“Y”形状跳线的上面两个脚焊接在上边框内的两侧引线上，操作方便快捷，焊接效果安全可靠，大大提高了工作效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型整流器件TO‑220框架，其特征是它包括上边框、下边框、芯片和跳线，上边框内设计有三个竖向的引线，三个引线一端伸出上边框，且中间的引线向下折弯，上边框与下边框通过中间引线连接，中间引线下端折弯处连接下边框上端，下边框包括芯片底板和引脚板，芯片底板下端与引脚板中间一段1/3位置相连接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接，所述的跳线是“Y”形状跳线，跳线就分成上面两个引线和下面一个引线，跳线下端引线焊接在芯片上端，跳线的上面两个引线分别对焊连接上边框内的两侧的引线。

【技术特征摘要】
1.一种新型整流器件T0-220框架，其特征是它包括上边框、下边框、芯片和跳线，上边框内设计有三个竖向的引线，三个引线一端伸出上边框，且中间的引线向下折弯，上边框与下边框通过中间引线连接，中间引线下端折弯处连接下边框上端，下边框包括芯片底板和引脚板，芯片底板下端与引脚板中间一段1/3位置相连接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接，所述的跳线是“Y”形状跳线，跳线就分成上面两个引线和下面一个引线，跳线下端引线焊接在芯片上端，跳线的上面两个引线分别对焊连接上边框内的两侧的引线。2.根据权利要求1所述的一种新型整流器件T0-220框架，其特征是所述的上边框和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：石友玲，江玉华，徐柏林，王俊，刘海花，
申请(专利权)人：南通康比电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32