本发明专利技术提供一种电子部件安装方法以及电子部件安装装置，其能够高效地进行部件的安装动作。在多个带式供给器(15)配置为使得该带式供给器间的间距成为吸附吸嘴间的间距的整数倍的情况下，对应于每个能够利用吸附吸嘴(71)同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对相邻的带式供给器(15)进行分组，生成供给器组，在对每个供给器组使用不同的吸附吸嘴(71)的组连续地吸附电子部件后，将由吸附吸嘴(71)吸附的上述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。
【技术实现步骤摘要】
电子部件安装方法以及电子部件安装装置
本专利技术涉及一种将从电子部件供给装置供给的部件向基板上安装的电子部件安装方法以及电子部件安装装置。
技术介绍
作为现有的电子部件安装装置，例如存在专利文献I?3中记载的技术。该技术是，利用多个吸附吸嘴同时吸附保持从多个部件供给装置供给的电子部件，并向基板上安装。在这里，使已安装于搭载头上的多个吸附吸嘴的间隔(吸嘴间距)和多个部件供给装置的配置间隔(供给器间距)一致，能够利用搭载头上安装的全部吸附吸嘴一次吸附电子部件。 专利文献1:日本特开2007 - 317999号公报 专利文献2:日本特开2008 - 147313号公报 专利文献3:日本特开2008 - 218721号公报 另外，如图7所示，在吸嘴间距和供给器间距不一致的情况下，无法利用搭载头上安装的全部吸附吸嘴一次吸附部件。在这种情况下成为下述吸附搭载顺序，即，首先，如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴(L1、L3、L5)同时吸附能够吸附的数量的部件，然后，使搭载头向图7(b)所示的位置移动，并且使供给器进行部件进给，利用其余的多个吸附吸嘴(L2、L4、L6)从相同的供给器同时吸附部件，并向基板上搭载。但是，在此情况下，由于受供给器进给时间的影响大，所以生产性差。 因此，还考虑反复进行下述吸附搭载顺序，S卩，在如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴(L1、L3、L5)同时吸附能够吸附的数量的部件后，利用供给器进行部件进给的期间，与吸附的数量相对应而执行部件搭载。但是，在此情况下，搭载头在部件供给部和基板之间往复移动的移动距离变长，因此，安装动作不高效。
技术实现思路
因此，本专利技术的课题是，提供一种能够高效地进行部件安装动作的电子部件安装方法以及电子部件安装装置。 为了解决上述课题，本专利技术所涉及的电子部件安装方法的一个方式是，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，该电子部件安装方法的特征在于，将所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组，在对每个所述供给器组使用不同的吸附吸嘴的组，连续地吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。 上述电子部件安装方法的特征在于，还根据能够利用吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对所述多个带式供给器进行分组。 另外，本专利技术所涉及的电子部件安装装置的一个方式是，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，该电子部件安装装置的特征在于，所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，该电子部件安装装置具有:供给器组生成单元，其将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组；部件吸附单元，其对每个由所述供给器组生成单元生成的供给器组，使用不同的吸附吸嘴的组连续地吸附所述电子部件；以及部件安装单元，其在利用所述部件吸附单元吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。 另外，上述电子部件安装装置的特征在于，还具有最大同时吸附数量取得单元，其基于所述带式供给器间的间距和所述吸附吸嘴间的间距，取得能够利用所述吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附所述电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，所述供给器组生成单元，对应于每个由所述最大同时吸附数量取得单元取得的最大同时吸附数量，对相邻的所述带式供给器进行分组，生成多个供给器组。 专利技术的效果 根据本专利技术，能够生成在I个循环内不受供给器进给时间影响的同时吸附对(供给器组和吸嘴组)，在多个供给器组中连续进行同时吸附后，向基板上搭载部件。如上述所示，通过实现生产动作的最优化，从而能够使安装节拍时间缩短，能够高效地进行部件的安装动作。 【附图说明】 图1是表示本实施方式的电子部件安装装置的俯视图。 图2是表示搭载头的具体结构的图。 图3是表示电子部件安装装置的控制系统的结构的框图。 图4是表示由控制器执行的部件搭载处理步骤的流程图。 图5是对本实施方式的动作进行说明的图。 图6是对现有的部件安装动作进行说明的流程图。 图7是对现有的部件安装动作进行说明的图。 标号的说明 i…部件安装装置，5…电路基板，11…输送导轨，12…搭载头，13…X轴龙门架，14...Y轴龙门架，15…带式供给器(部件供给装置)，16…吸嘴更换装置，21…识别照相机，23…基板识别照相机，30…控制器,31…真空机构,32…X轴电动机,33...Y轴电动机，34…Z轴电动机，35...Θ轴电动机,71...吸附吸嘴 【具体实施方式】 下面，基于附图，对本专利技术的实施方式进行说明。 图1是表示本专利技术中的电子部件安装装置的俯视图。 在图中，标号I是电子部件安装装置。该电子部件安装装置I具有沿基座10的上表面向X方向延伸的一对输送导轨11。该输送导轨11对电路基板5的两侧边部进行支撑，通过由输送用电动机(未图不)驱动，从而将电路基板5向X方向输送。 另外，电子部件安装装置I具有搭载头12。该搭载头12在下部具有吸附电子部件的多个吸附吸嘴，构成为能够利用X轴龙门架13 (支撑搭载头12并能够使该搭载头12向X轴方向移动的支撑体)以及Y轴龙门架14 (支撑X轴龙门架13并能够使该X轴龙门架13向Y轴方向移动的支撑体)在基座10上向XY方向水平移动。 图2是表不搭载头12的一个例子的斜视图。 搭载头12具有彼此独立地上下移动的多个吸附吸嘴71，各吸附吸嘴71能够分别对电子部件72进行真空吸附。 各吸附吸嘴71的上下移动机构是相同的构造，如果使Z轴电动机73进行正反旋转，则螺母74沿进给螺栓75上下移动，与此相伴，吸附吸嘴上下移动。另外，通过使电动机76旋转，从而能够对被真空吸附在吸附吸嘴71的下端部上的电子部件72的水平方向的旋转角度进行校正。 此外，在图2中仅示出3根吸附吸嘴71，但本实施方式的搭载头12最大能够安装6根吸附吸嘴71。 在该电子部件安装装置I中，在输送导轨11的Y方向两侧，安装用于供给电子部件的电子部件供给装置(带式供给器)15。在这里，带式供给器15能够以并列状态安装在供给器收容器上。在供给器收容器上设置有向Y方向延伸的多个导轨，通过在该导轨之间插入带式供给器15，从而实现带式供给器15的X方向的定位。并且，从带式供给器15供给的电子部件由搭载头12的吸附吸嘴71进行真空吸附，并向电路基板5上安装搭载。 另外，在部件供给装置15和电路基板5之间配置由C⑶照相机构成的识别照相机21。该识别照相机21对被吸附在吸附吸嘴71上的电子部件进行拍摄，以检测电子部件的吸附位置偏移(吸附吸嘴71的中心位置和所吸附的部件的中心位置之间的偏移)及吸附角度偏移(倾斜)。 另外，在搭载头12上安装有距离传感器22。该距离传感器22利用传感器光对吸附吸嘴71和电路基板5之间的Z方向的距离(高度)进行测本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件安装方法，在该方法中，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，该电子部件安装方法的特征在于，将所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组，在对每个所述供给器组使用不同的吸附吸嘴的组，连续地吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。
【技术特征摘要】
2013.06.28 JP 2013-1371491.一种电子部件安装方法，在该方法中，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装， 该电子部件安装方法的特征在于， 将所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍， 将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组， 在对每个所述供给器组使用不同的吸附吸嘴的组，连续地吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于， 根据能够利用所述吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对所述多个带式供给器进行分组。3.一种电子部件安装装置，其利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：久保市豪，高桥可奈子，佐藤辉，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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