低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料制造技术

本发明专利技术涉及一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，包括线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯、硅烷交联剂、引发剂、抗氧剂、抗铜剂、催化剂、加工助剂、抗回缩剂。本发明专利技术较市场上两步法低回缩性硅烷交联聚乙烯电缆料生产工艺简单，操作方面，生产速度快，表面光泽度高；成本低，生产温度适用性广，电性能好，耐温性好。

【技术实现步骤摘要】
低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料
本专利技术涉及一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料。
技术介绍
交联聚乙烯具有体积电阻率高、介电损耗小、耐热老化性能好、耐应力开裂性能 好、易加工、价廉等特点，是一种非常优异的绝缘材料。目前交联聚乙烯主要有过氧化物交 联、辐射交联和硅烷交联三种方式。其中硅烷交联聚乙烯是通过接枝或共聚在聚乙烯主链 上引入可交联的烷氧基硅烷而制得。硅烷交联聚乙烯线缆在挤出成型后，置入温水中数小 时就可完成固化交联。由于硅烷交联不需要专门的交联设备，工艺控制又比较简单，而且电 气性能优异，因此在中低压电线电缆领域具有无可比拟的优势。特别是一步法硅烷交联聚 乙烯绝缘料，工艺简单，投资少，质量稳定，更是受到电缆生产厂家的欢迎。 电缆厂在采用硅烷交联聚乙烯绝缘料生产电缆时，通常采用挤压式模具和挤管式 模具生产，由于挤管式模具比挤压式模具操作简单、生产效率高等优点成为广大电缆生产 厂家的首选，特别是在生产不规则电缆时，挤管式模具更是不可替代。但是采用挤管式模具 生产硅烷交联聚乙烯绝缘电缆时，拉伸比较大，较快的拉伸加快了聚乙烯分子间的结晶，况 且硅烷接枝后，聚乙烯分子链上的支链增多，分子间的预交联增加，硅烷交联聚乙烯电缆料 的熔体流动速率变小，分子间的相互移动困难，导致聚乙烯大分子链在拉伸时由蜷曲状态 变为伸展状态。而同时硅烷交联聚乙烯电缆成缆后，是在水煮或自然状态交联，处于聚乙烯 的熔点以下，在交联聚乙烯的弹性回复作用力下，交联聚乙烯的回缩率很大，特别是在生产 小规格的电缆时，交联聚乙烯的回缩率更是明显，导致硅烷交联聚乙烯电缆的连接部分和 末端部分的导体向外露出，产生所谓的绝缘收缩现象，也就是说交联聚乙烯绝缘电缆的热 收率率不容易合格。为了达到较低的热收缩指标，在用硅烷交联聚乙烯电缆绝缘料生产绝 缘电缆时，常常需要严格控制拉伸比、采用较高的冷却水温等措施，生产效率低，废品率高， 耗能大，有时候特别是生产小截面电线时热收缩率往往达不到要求。这种情况下生产的硅 烷交联聚乙烯绝缘电线电缆由于绝缘层的回缩而导致电缆故障或更换。专利CN 1699457 A :硅烷交联低回缩聚乙烯塑料及其制备方法和应用和专利CN 102286186 A :硅烷交联聚 乙烯、电线和电缆对硅烷交联聚乙烯电缆料的热回收缩进行了描述并进行了改进，但是这 两者都是两步法硅烷交联聚乙烯电缆料，生产工艺复杂，成本高，在使用中受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，适用于要 求低回缩性的小截面的电线电缆的生产，本专利技术生产工艺简单，操作方面，生产速度快，表 面光泽度高，克服现有技术存在的缺陷。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供： -种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，由线性低密度聚乙烯（LLDPE)、高密 度聚乙烯（HDPE)、聚丙烯、硅烷交联剂、引发剂、抗氧剂、抗铜剂、催化剂、加工助剂、抗回缩 剂组成，其重量份数比例为： 线性低密度聚乙烯(LLDPE) 60-90份 高密度聚乙烯(HDPE) 2-20份 聚丙烯 2-10份 硅烷交联剂 1-3份 引发剂 0.3-1份 抗氧剂 0.05-2份 抗铜剂 0.05-1.5份 催化剂 0.05-1份 加工助剂 0.05-2份 抗回缩剂 1-5份 所述的线性低密度聚乙烯的密度为0. 926-0. 940g/cm3,熔体流动速率为 l-30g/10min的两种或多种不同的聚乙烯混合物，所述的两种或多种线性低密度聚乙烯的 混合物的熔体流动速率为4-8g/10min之间；所述的高密度聚乙烯的密度为0. 940-0. 955g/ cm3,熔体流动速率为5-10g/10min的为两种或多种不同的高密度聚乙烯混合物；所述的聚 丙烯是均聚聚丙烯，密度为〇. 89-0. 910g/cm3,熔体流动速率为2-5g/10min。 所述娃烧受联剂为乙稀基二甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧、乙稀基二异丙氧 基娃烧、乙烯基 -二_ (2_甲氧基乙氧基）娃烧中的一种；所述的引发剂为过氧化二异丙苯、 过氧化二叔丁基、2,5_二甲基-2,5-二（叔丁基过氧基）己烷中的一种或几种；所述的抗 氧剂为四[甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸酯]季戊四醇酯、三[2. 4-二叔丁 基苯基]亚磷酸酯、4,4'-硫代双（6-叔丁基-3-甲基苯酚）、β-(3, 5-二叔丁基-4-羟 基苯基）丙酸正十八碳醇酯中的一种或几种；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡与钛酸酯 偶联剂中的混合物；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡与钛酸酯偶联剂中的混合物的比例 为 3 : 1 ?1 : 1。 所述的抗铜剂为水杨酰胺基邻苯二甲酰亚胺、双（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙 酰）肼中的一种；所述的加工助剂为含氟聚合物、硬脂酸或硅酮母粒中的一种或几种；所述 的抗回缩剂为一种高流动性的Ρ0Ε弹性体，熔体流动速率大于10g/10min。 toon] 本专利技术的优点在于：1、本专利技术较市场上两步法低回缩性硅烷交联聚乙烯电缆料生 产工艺简单，操作方面，生产速度快，表面光泽度高；2、成本低，生产温度适用性广，电性能 好，耐温性好。 【具体实施方式】 实施例1-8各组分用量（按重量份）及材料性能检测值如下 [0(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：包括线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、硅烷交联剂、引发剂、抗氧剂、抗铜剂、催化剂、加工助剂、抗回缩剂。

【技术特征摘要】
1. 一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：包括线性低密度聚乙 烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、硅烷交联剂、引发剂、抗氧剂、抗铜剂、催化剂、加工助剂、抗回缩 剂。2. 根据权利要求1所述一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，其 重量份数为：3. 根据权利要求1或2所述的一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在 于，所述的线性低密度聚乙烯的密度为〇. 926-0. 940g/cm3,熔体流动速率为l-30g/10min的 两种或多种不同的聚乙烯混合物，所述的两种或多种线性低密度聚乙烯的混合物的熔体流 动速率为4-8g/10min之间；所述的高密度聚乙烯的密度为0. 940-0. 955g/cm3,熔体流动速 率为5-10g/10min的为两种或多种不同的高密度聚乙烯混合物；所述的聚丙烯是均聚聚丙 烯，密度为〇· 89-0. 910g/cm3,熔体流动速率为2-5g/10min。4. 根据权利要求1或2所述的一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征 在于，所述娃烧受联剂为乙稀基二甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧、乙稀基二异丙氧基娃 烧、乙烯基 -二-(2-甲氧基乙氧基）娃烧中的一种。5. 根据权利要求1或2所述的一种低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在 于，所述的引发剂为过氧化二...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏江平，靳红涛，
申请(专利权)人：安徽美腾特种电缆材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34