一种药芯焊环的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种药芯焊环的制备方法，包括以下步骤：将含银20-45%银钎料制备成厚度为0.1-0.5mm的薄带，薄带进行退火处理并清洗，薄带通过轧辊卷曲变形形成向上开口的U型带，将银钎剂从漏斗中振动至输送带后，通过输送带将银钎剂传输至U型带，U型带经过轧辊轧制变形成为对接的管状结构，管状结构经过轧制压扁形成带对接缝的扁焊丝，将扁焊丝通过刷轮、毛刷进行清洁，通过低温电阻加热进行制环成型。银钎剂的活性温度在550-850℃，银钎剂由氟硼酸钾、氟化物、硼酐混合构成，硼酐重量占银钎剂总重量的35%-37%，氟硼酸钾重量占银钎剂总重量的21%-23%，氟化物重量占银钎剂总重量的41%-43%，银钎剂占药芯焊环总重量的10-25%。本发明专利技术简洁合理，简化钎焊工艺，提高钎焊接头质量，可有效减少钎剂使用成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及和药芯焊环，特别是一种含银量在2(Γ45% 的药芯焊环和制备方法，所述药芯焊环特别适用于高频钎焊和火焰钎焊设备使用，可广泛 应用于制冷、机械等多个行业的钎焊中，属于一种新型硬钎焊焊环。
技术介绍
银钎料与黄铜钎料相比，其钎焊温度相对较低，同时力学性能优于黄铜钎料，具有 良好的导电性，钎焊接头使用寿命更长，是应用最广泛的一类硬钎料。 -般含银2(Γ45%的银钎料可用于铜与钢异种金属的连接，焊接后性能优异，但 在钎焊时必须使用银钎剂配合，银钎剂主要起到去除母材表面氧化层，调节钎料与母材的 表面张力的作用，使钎焊过程中钎料能在母材上进行良好的润湿铺展。而在实际使用过程 中，钎剂的用量也会对钎焊效果造成影响，钎剂过多或过少都会影响最终的钎焊结果，而在 实际使用过程中很难控制钎剂的的用量。在钎焊中，常规银钎料和钎剂的使用主要是先涂 覆银钎剂(大部分银钎剂还需要现场调制成膏状)，然后将银钎料添加到所需钎焊连接的部 位，并进行火焰或高频加热。 而市场上尽管已经拥有药芯银钎料，但由于部分银钎料存在深加工性能差，同时 制备成药芯后，其加工难度进一步加大。基于上述原因，目前市场上尚未有含银量2(Γ45% 的药芯银钎料焊环出现，影响了含银2(Γ45%银钎料的推广应用。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题为克服现有技术的上述缺陷，而提供一种药芯焊环的制备 方法，能有效推广含银2(Γ45%银钎料，简化原有的钎焊工艺，提高钎焊接头质量。 本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：，其特 征在于包括以下步骤：将含银20-45%银钎料制备成厚度为0. 1-0. 5mm的薄带，薄带进行退 火处理并清洗，薄带通过轧辊卷曲变形形成向上开口的U型带，将银钎剂传输至U型带，U型 带经过轧辊轧制变形成为对接的管状结构，管状结构经过轧制压扁使得已经对接的U型带 开口端形成带对接缝的扁焊丝，将扁焊丝通过刷轮、毛刷对表面进行清洁，然后配合低温电 阻加热进行制环成型，最终制成含银20-45%的药芯焊环。环可制备成圆形、方形、多边形等 多种形状。 本专利技术所述银钎剂的活性温度在550-850°C，银钎剂由氟硼酸钾、氟化物、硼酐混 合构成，硼酐重量占银钎剂总重量的35%-37%，氟硼酸钾重量占银钎剂总重量的21%-23%， 氟化物重量占银钎剂总重量的41%-43%，银钎剂占药芯焊环总重量的10-25%。 本专利技术所述银钎剂从漏斗中振动至输送带后，通过输送带将银钎剂传输至U型带 且药粉充足。 本专利技术所述对接缝的间隙为0· 1-2. 0mm。 本专利技术所述漏斗为透明漏斗。 toon] 药芯钎料是将钎剂与钎料按一定比例制成一体后加工而成的焊接材料。它突破了 传统钎焊中钎剂涂加步骤对焊接效率的限制，同时一定程度上降低了钎焊温度，缩小了钎 剂和钎料之间的熔点差的需求，大大提高了钎焊效率和质量。钎剂在钎料皮的包裹中，较为 紧实，没有断缺，含量稳定。使用药芯钎料能得到接头性能良好的钎焊接头，接头表面光滑、 强度高、具有良好的机械性能等优点。使用药芯钎料可以节省掉涂覆钎剂的时间，同时减少 钎焊时间，提高生产效率；同时钎剂添加量不易控制，使用药芯钎料可以严格控制钎剂的使 用量，最终达到提高钎焊接头质量的效果。本专利技术简洁合理，能有效推广含银2(Γ45%银钎 料，简化原有的钎焊工艺，提高钎焊接头质量等特点，同时可有效减少钎剂使用成本30%以 上。 【附图说明】 图1为本专利技术实施例药芯焊环的横截面示意图。 【具体实施方式】 参见图1，本专利技术实施例药芯焊环的制备方法：将含银20-45%银钎料1制备成厚 度为0. 1-0. 5mm的薄带，通过退火处理，并经清洗去除表面污物及氧化，再轧辊卷曲变形， 形成向上开口的U型带，粉状银钎剂2从漏斗中振动至输送带后，通过输送带将银钎剂2传 输至U型带内（银钎剂2放置于透明漏斗例如可视的玻璃漏斗中来直观的查看有无药粉，定 期及时的加入所需要的药粉)，再经过轧辊轧制变形，成为对接型的管状结构，再经过轧制 压扁（将带有银钎剂2的管状结构向内向下压，使得已经对接的U型带开口端基本闭合）仅 留下对接缝3,所述对接缝3的间隙为0. l-2mm，并构成扁焊丝，保证在钎焊过程中银钎剂2 的流出，将扁焊丝通过刷轮、毛刷对表面进行清洁，然后配合低温电阻加热，进行制环成型， 最终制成含银20-45%的药芯焊环（如附图1所示)。环可制备成圆形、方形、多边形等多种 形状。 本专利技术实施例采用银钎剂2,所述银钎剂2的组成，其活性温度在55(T850°C，由氟 硼酸钾、氟化物、硼酐混合组成，各组份重量百分比为：硼酐：35%-37%，氟硼酸钾：21%-23%， 氟化物：41%-43%，在坩埚中加热融化后，烘干或风干制备成块体，然后经粉碎制备成粉，正 常下粉进行包覆。通过对下料速度和步进速度的控制，确保焊粉填充率(银钎剂2占药芯焊 环总重量的比例）在1(Γ25%。 本专利技术实施例的技术效果参见表1。 表1、银钎剂2的实施例1?10的技术参数和技术效果表。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种药芯焊环的制备方法，其特征是包括以下步骤：将含银20‑45%银钎料制备成厚度为0.1‑0.5mm的薄带，薄带进行退火处理并清洗，薄带通过轧辊卷曲变形形成向上开口的U型带，将银钎剂传输至U型带内，U型带经过轧辊轧制变形成为对接的管状结构，管状结构经过轧制压扁使得已经对接的U型带开口端形成带对接缝的扁焊丝，将扁焊丝通过刷轮、毛刷对表面进行清洁，通过低温电阻加热进行制环成型。

【技术特征摘要】
1. 一种药芯焊环的制备方法，其特征是包括以下步骤：将含银20-45%银钎料制备成厚 度为0. 1-0. 5mm的薄带，薄带进行退火处理并清洗，薄带通过乳棍卷曲变形形成向上开口 的U型带，将银钎剂传输至U型带内，U型带经过轧辊轧制变形成为对接的管状结构，管状 结构经过轧制压扁使得已经对接的U型带开口端形成带对接缝的扁焊丝，将扁焊丝通过刷 轮、毛刷对表面进行清洁，通过低温电阻加热进行制环成型。2. 根据权利要求1所述的药芯焊环的制备方法，其特征是：所述银钎剂的活性温 度在550-850°C，银钎剂由氟硼酸钾...

【专利技术属性】
技术研发人员：范仲华，陈融，黄世盛，方健，
申请(专利权)人：杭州华光焊接新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33