一种直下式大尺寸背光灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了直下式大尺寸背光灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，所述透镜上设置若干凹面。这些凹面可为凹曲面，特别是球面。本实用新型专利技术通过一定规律设置在透镜的内、外表面中的任一一面或两面的凹面，将LED灯和透镜的整体的发光角度根据需要有效扩大，光场分布可根据透镜形状及若干凹面分布设计，在同等灯珠与扩展面板间的距离的情况下，有效扩大了光线照射的面积，保证整个面板亮度均一化，有利于大幅减少灯珠的数量或者降低模组的厚度，从而节约成本，实现超薄化。

【技术实现步骤摘要】
一种直下式大尺寸背光灯珠
本技术涉及一种灯珠，具体地，涉及一种直下式大尺寸背光灯珠。
技术介绍
LED背光已经成为液晶电视的主流，目前大尺寸LED液晶背光采用的侧入式系统相对于直下式背光系统来说存在着整体亮度低、均匀性不高、对比度低。直下式背光结构LED面板灯中LED光源位于背光结构的底部，由反射膜的反作用后向上出光，经过一定的空间混光距离，再由扩散板等光学薄膜调制后出光，因此各光学组件的厚度及LED所需的空间混光距离决定了背光模组的整体厚度。特别是光源及其所需的混光距离，增加了背光结构的厚度，使得采用直下式背光的IXD外形结构较之侧背光的IXD要厚重一些。 较之侧背光结构需使用成本较高的导光板，采用直下式结构只需考虑透镜和扩散板成本，且同等亮度下所用LED数量较少，甚至可以实现超高亮度的性能要求。因此采用直下式背光结构，在成本和能耗上具有明显优势，特别是对于大尺寸的LED面板灯，结构厚重的劣势更加不明显，而低成本和低能耗的优势更为突出。但对于LED直下式背光系统，在短空间距离上将需要实现的目标照明面均匀散光，特别是大尺寸直下式LED背光技术中，如何解决直下式LED背光系统的超薄化设计问题十分关键，是一个难以解决的技术问题。 现有技术中，一般通过设计背光模组、反光膜等方式来提高LED阵列的散光均匀度。极个别使用直下式用的利于光线发散的透镜来改善LED阵列的混光效果，虽然一定程度上减小背光模组的厚度，但在散光效果上还不尽如人意。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷和问题，本技术要解决的技术问题在于提供一种利于光线发散的直下式大尺寸背光灯珠，减小背光模组的厚度，使直下式背光LCD结构薄型化，减少同等亮度下所用LED数量，实现高亮度性能要求。 为解决上述问题，本技术提供了一种直下式大尺寸背光灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，所述透镜上设置若干凹面。 进一步的，所述凹面为凹曲面，如球面。 进一步的，所述透镜为空心壳体。既节约了材料，又便于光线充分混光散光。 进一步的，所述凹面设置在所述空心壳体的上表面、下表面之一或两面。可根据不同散光需求和实际情况灵活选择，两面同时设置，形成类似双面凹透镜的结构，较单面设置具有更佳的散光混光效果。 进一步的，所述透镜的内、外表面均为球面，且透镜内、外表面的球心位于同一点。 进一步的，所述凹面均匀设置在透镜表面。这样设计，便于工艺上的生产制作。 同样，所述凹面可根据光强分布非均匀地设置在透镜的表面，以更好地实现光强的均匀分散。 进一步的，所述透镜内表面设置的各内球面、外表面设置的各外球面的球心，一一对应设置于过透镜表面球心的射线与其表面的交点处。此设计可在空心壳体的透镜处形成若干个类似双面凹透镜的结构，具有良好的折射散光效果。 进一步的，所述透镜内表面设置的各内球面、外表面设置的各外球面的球心，分别设置于过透镜球心的不同射线与内、外表面的交点处，二者错开交叉设置。 进一步的，所述透镜投影面的中心位于电路板上LED芯片中心，所述透镜下沿与电路板一体封装。在透镜底部和电路板相应位置上，设置定位结构。一般为相互配置的多对定位孔、定位销。如透镜下沿均匀设置定位销、电路板相应位置设置定位孔。二者一般还通过娃胶进一步粘合。 进一步的，所述电路板底部设置有焊接层，可焊接在散热片上。 进一步的，所述电路板四角设置有焊脚和安装位，便于限定灯珠位置及接线。 本技术通过在灯珠透镜上设置若干凹面，使从LED芯片发出的光线进行扩散，并使照度均匀化，将LED灯和透镜的整体的发光角度根据需要有效扩大，光场分布可根据透镜形状及若干凹面分布设计，达成圆形、多边形等规则形状，在同等灯珠与扩展面板间的距离的情况下，有效扩大了光线照射的面积；通过透镜上的若干凹面对光线的折射，使得光线从光强大的地方向光强小的地方折射，从而保证整个面板亮度均一化，同时大幅减少了灯珠的数量或者降低模组的厚度，从而节约成本，便于实现超薄化；通过定位结构使透镜准确与LED芯片定位，确保配光精确；采用焊接层有效减小热阻，使芯片产生的热量迅速散发出去，使LED芯片在较低温度范围工作，利于延长整个系统的工作寿命；电路板焊脚设置便于限定灯珠位置及接线。 【附图说明】 图1是本技术的一种实施例的剖面结构示意图； 图2是本技术的一种实施例的剖面A部结构光路原理图； 图3是本技术的另一种实施例的剖面结构示意图； 图4是本技术的第三种实施例的剖面结构示意图； 其中:LED芯片1，球面2，透镜3，电路板4，内球面201，外球面202，透镜内表面301，透镜外表面302。 【具体实施方式】 以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 实施例1: 参照图1所示，一种直下式大尺寸背光灯珠，一种直下式大尺寸背光灯珠，包括LED芯片1、透镜3及电路板4，LED芯片1设置在电路板4上，透镜3置于电路板4之上并覆盖LED芯片1，所述透镜3上设置若干凹面。所述凹面可为长方体、曲面体等任一立体凹面的一种或多种。 出于均匀散光及工艺制造上的便利，所述凹面采用凹曲面能达到较好较均匀的散光效果，本实施例中以球面2为例进行说明。 所述透镜3也可为现有技术中的任一形状，既可以通过在电路板4上直接用透明胶体注塑成型，也可采取透镜3、电板板分离式设计生产，后期封装固定的方式；既可为实心，也可为空心。出于更好地散射LED芯片1的光线，发挥凹面的作用考虑，本实施例采用空心壳体。这既节约了材料，又便于光线充分混光散光。 为保证配光效果，所述透镜3投影面的中心位于电路板4上LED芯片1中心，所述透镜3下沿与电路板4 一体封装。在透镜3底部和电路板4相应位置上，设置定位结构。一般为相互配置的多对定位孔、定位销。如透镜3下沿均匀设置定位销、电路板4相应位置设置定位孔。另外，二者一般还通过硅胶进一步粘合。 所述凹面设置在所述空心壳体的上表面、下表面之一或两面。可根据不同散光需求和实际情况灵活选择，两面同时设置，形成类似双面凹透镜的结构，较单面设置具有更佳的散光混光效果。 所述凹面均匀设置在透镜3表面。也可根据光强在未设置凹面时的分布情况，在光强较强的透镜3对应部位设置曲率较大、分布较密的凹面，以将更多的光线向光强弱的地方折射。 所述透镜内表面301、透镜外表面302均为球面2。这样设计，便于工艺上的生产制作。 另外，所述电路板4底部设置有焊接层，可焊接在散热片上。所述电路板4四角设置有焊脚，便于限定灯珠位置及接线。这些散热、限位、接线的结构在灯珠设置中均较为多见，在此不作赘述。 参照图2所示，LED芯片1发出的光线，在通过透镜内表面301时，一部分未通过内球面201，这些光线的原理与普通透镜一样。另有一部分通过设置在透镜内球面201的光线，因透镜3的折射率与壳体空心部分不同，光线与透镜内球面201接触后，发生折本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直下式大尺寸背光灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，其特征在于，所述透镜上设置若干凹面。

【技术特征摘要】
1.一种直下式大尺寸背光灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，其特征在于，所述透镜上设置若干凹面。2.如权利要求1所述的直下式大尺寸背光灯珠，其特征在于，所述凹面为凹曲面。3.如权利要求2所述的直下式大尺寸背光灯珠，其特征在于，所述凹曲面为球面。4.如权利要求3所述的直下式大尺寸背光灯珠，其特征在于，所述透镜为空心壳体。5.如权利要求4所述的直下式大尺寸背光灯珠，其特征在于，所述球面设置在所述空心壳体的上表面、下表面之一或两面。6.如权利要求5所述的直下式大尺寸背光灯珠，其特征在于，所述球面均匀设置在透镜表面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑汉武，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44