印刷电路基板制造用剥离膜制造技术

本发明专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的材料涂布于所述基材的第1面侧并将其固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的材料涂布于基材的第2面侧并将其固化而形成的背面涂布层；剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且其最大突起高度Rp2在50nm以下；背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra3为5～40nm，并且其最大突起高度Rp3为60～500nm。根据本发明专利技术，能够抑制印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路基板制造用剥离膜
本专利技术涉及印刷电路基板制造用剥离膜。
技术介绍
在层压陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板，印刷电路基板制造用剥离膜被使用开来。印刷电路基板制造用剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。在该印刷电路基板制造用剥离膜上，涂布将陶瓷粒子和粘结剂树脂分散于有机溶剂中溶解得到的陶瓷浆体，干燥涂布物，由此制造印刷电路基板。通过这种方法，能够有效地制造均匀厚度的印刷电路基板。并且，这样制造的印刷电路基板从印刷电路基板制造用剥离膜剥离，被用于层压陶瓷电容器的制造。在如上所述的印刷电路基板的制造中，形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜一般以卷绕成卷状的状态被保管、运输。附带一提，有尝试，将与基材的设有剥离剂层的面相反的面(内面)的表面粗糙度(平均粗糙度)制得比较高，消除当印刷电路基板制造用剥离膜以被卷绕的状态保管时印刷电路基板制造用剥离膜的内外贴附(粘连)等的缺陷(例如，参考专利文献1)。但是，在使用专利文献1所记载的印刷电路基板制造用剥离膜的情况下，当卷绕保管形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜时，存在印刷电路基板制造用剥离膜的内面的比较粗的表面形状会转印到印刷电路基板上，印刷电路基板的局部变薄的情况。其结果是，当层压印刷电路基板制作电容器时，具有产生由短路造成的缺陷的情况。另一方面，如果将与基材的设有剥离剂层的面相反的面的表面粗糙度制得比较小，则表面显著变得平坦，印刷电路基板制造用剥离膜的内外的滑动变差，因此存在产生卷绕不良或粘连等的缺陷的情况。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-203822号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均等产生的印刷电路基板制造用剥离膜。解决问题的方法通过下述(1)～(2)的本专利技术达到这样的目的。(1)一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的背面涂布层形成用材料涂布于所述基材的所述第2面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的背面涂布层；所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp2在50nm以下；所述背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra3为5～40nm，并且所述背面涂布层的所述外表面的最大突起高度Rp3为60～500nm。(2)根据上述(1)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述背面涂布层形成用材料进一步含有聚有机硅氧烷(b2)。专利技术效果根据本专利技术，能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。并且，所述印刷电路基板制造用剥离膜，能够在得到剥离剂层的外表面的高度平滑化的同时具备优异的剥离性。附图说明图1为本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。符号说明1···印刷电路基板制造用剥离膜11···基材111···基材的第1面112···基材的第2面12···剥离剂层121···剥离剂层的外表面13···背面涂布层131···背面涂布层的外表面。具体实施方式以下，基于优选的实施方案详细说明本专利技术。(印刷电路基板制造用剥离膜)本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜是用于印刷电路基板制造的物质。图1为本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜1的横截面图。如图1所示，印刷电路基板制造用剥离膜1具有基材11、和在基材11的第1面111上设置的剥离剂层12、和在基材的第2面112上设置的背面涂布层13。本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜具有以下特征：具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的第1面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的背面涂布层形成用材料涂布于所述基材的第2面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的背面涂布层；所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且所述剥离剂层的外表面的最大突起高度Rp2在50nm以下；所述背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra3为5～40nm，并且所述背面涂布层的外表面的最大突起高度Rp3为60～500nm。这样通过使剥离剂层的外表面较背面涂布层的外表面高度平滑化，而产生由剥离剂层的外表面的突起而形成的印刷电路基板的凹陷(凹部)、与由背面涂布层的外表面的突起而形成的印刷电路基板的凹陷(凹部)一致的部分，能够防止在印刷电路基板上形成针孔。通过使用具有这样特征的本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜，由于基材不直接接触印刷电路基板，因此基材的比较粗的表面形状不会转印到印刷电路基板上。其结果，能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均等产生，能够形成良好的印刷电路基板。特别是，即使印刷电路基板的厚度极薄(例如厚度在5μm以下，特别是厚度为0.5μm～2μm)，也能够形成无上述缺点的良好的印刷电路基板。并且，如上所述的本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜，其剥离剂层的外表面的平滑性高，具备优异的剥离性。因此也能够形成良好的印刷电路基板。此外，通过在剥离剂层和背面涂布层上使用上述材料，使得剥离剂层和背面涂布层的电气性质相近。由此，能够防止印刷电路基板制造用剥离膜的抽出时的静电的产生。其结果，能够防止由于产生的静电所引起的灰尘或污物等异物的附着而产生的，陶瓷浆体涂布时浆体收缩龟裂或针孔等的产生。以下，详细说明构成本实施方案涉及的印刷电路基板制造用剥离膜1的各层。<基材>基材11具有第1面111和第2面112。基材11具有赋予印刷电路基板制造用剥离膜1刚性、柔软性等物理强度的功能。作为基材11，没有特别地限定，可以从以往公知的材料中适当地选择任何物质来使用。作为这样的基材11，例如，可以举出，由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯、聚丙烯或聚甲基戊烯等的聚烯烃、聚碳酸酯等的塑料组成的膜。基材11可以为单层，也可以为同种或异种的两层以上的多层。其中，优选聚酯膜，特别更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，进一步优选双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。由塑料形成的膜由于在加工、使用等时不易产生灰尘，因此例如，能够有效防止由于灰尘产生的陶瓷浆体涂布不良等。基材11的第1面111的算术平均粗糙度Ra1优选2～80nm，更优选5～50nm。如下所述，为了在基材11的第1面111上填埋第1面111的凹凸的凹部的空间和凸部的斜面，形成平滑化的剥离剂层12，Ra1如果在上述范围内，则平滑化作用变得特别显著。此外，基材11的第1面111的最大突起高度Rp1优选10～700nm，更优选20～500nm。如下所述，为了在基材11的第1面111上填埋第1面111的凹凸的凹部的空间和凸部的斜面，形成平滑化的剥离剂层12，如果最大突起高度Rp1在上述范围内，则平滑化作用变得特别显著。基材11的第2面112的算术平均粗糙度Ra0优选10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的背面涂布层形成用材料涂布于所述基材的所述第2面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的背面涂布层；所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp2在50nm以下；所述背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra3为5～40nm，并且所述背面涂布层的所述外表面的最大突起高度Rp3为60～500nm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.23 JP 2012-0981401.一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物a1和聚有机硅氧烷b1的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物a2的背面涂布层形成用材料涂布于所述基材的所述第2面侧形成涂布层，向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：深谷知巳，市川慎也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP