用于印刷电路板中的增层材及其制法、可内埋元件的印刷电路板制造技术

一种用于印刷电路板中的增层材，包含增层体、黏着层及隔离层。隔离层是使积层体与部分的黏着层不相接触；隔离层与积层体间的黏着力需小于黏着层与积层体的黏着力，且隔离层与积层体间的黏着力需小于隔离层与黏着层的黏着力。通过隔离层的设计，使得增层材应用至制备可内埋元件的印刷电路板的过程中时，部分需移除的增层材能轻易地且快速地从该积层体上剥离，继而可提升产能及使用效益。该可内埋元件的印刷电路板可承受机械力且不被酸液侵蚀，致使该复合板与积层体有很好的密着性而不会相互脱离。

【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板中的增层材及其制法、可内埋元件的印刷电路板
本专利技术涉及一种用于印刷电路板中的增层材，特别是涉及一种包含隔离层的用于印刷电路板中的增层材。
技术介绍
参阅图1，现有可内埋元件的印刷电路板的制备方法包含以下步骤:提供积层板I及增层板2。 该积层板I包括绝缘基板11、两层分别设置在该绝缘基板11两相反侧的第一线路化铜箔层111 (包括多个相间隔的第一铜箔片段1111)及第二线路化铜箔层112 (包括多个相间隔的第二铜箔片段1121)、覆盖在部分第一铜箔片段1111上并填充在该等第一铜箔片段1111间的间隔区的第一保护膜12、覆盖在该等第二铜箔片段1121上并填充在该等第二铜箔片段1121间的间隔区的第二保护膜13。该积层板I包括增层区14及与该增层区14相邻的元件预埋区15，且该元件预埋区15中设置有至少一个未被该第一保护膜12覆盖的第一铜箔片段1111。 该增层板2包括具有孔径大于该元件预埋区15面积的贯孔211的热可塑性接着层21以及一设置在该热可塑性接着层21上且与该积层板I相反侧的背胶铜箔22 (resincoatedcopperfoil,简称 RCC)。 接着，以热压合方式，使该增层板2的热可塑性接着层21设置于该积层板I的增层区14上，且该贯孔211对应该元件预埋区15，然后，以激光沿着该元件预埋区15的周边切割对应该元件预埋区15上的背胶铜箔22，然后，以手动方式将该背胶铜箔22的切割部从该积层板I上剥离，形成通孔16，且该通孔16与该热可塑性接着层21的贯孔211相通。 该热可塑性接着层21目的在于将增层板2固定在该积层板I上，避免该增层板2从该积层板I上剥离或位移。该热可塑性接着层21的贯孔211的孔径需大于该元件预埋区15的面积，避免热压合过程中，因该热可塑性接着层21受热软化而溢流至该元件预埋区15中，并与未被第一保护膜12覆盖的第一铜箔片段1111接触，导致埋入元件后，影响导电效果。该增层板2中的热可塑性接着层21的贯孔211形成方式例如可采用激光切割或机械钻孔方式。 然，该方法所获得的可内埋元件的印刷电路板因热压合过程中该热可塑性接着层21受热软化而溢流，会形成一曲线部212，且该曲线部212的剖面厚度越往该贯孔211方向会逐渐减薄。该曲线部212会与该背胶铜箔22及该第一保护膜12界定出一空穴24，该空穴24与该贯孔211相通。该空穴24的存在，会使可内埋元件的印刷电路板于酸液清洁制程中，使酸液残留于此，导致该背胶铜箔22或积层板1，与该热可塑性接着层21的接触面易受侵蚀，从而使得该背胶铜箔22与该积层板I容易脱离。 经上述说明可知，改良增层板2以使其于制备可内埋元件的印刷电路板的过程中有效地达到轻易且快速剥离的效果，继而提升产能，是此
相关技术人员可再突破的课题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种用于印刷电路板中的增层材。该增层材于制备可内埋元件的印刷电路板的过程中有效地达到轻易且快速剥离的效果，继而提升产能。 本专利技术用于印刷电路板中的增层材(build-upmaterial),该印刷电路板包含一积层体，该增层材包含: 一增层体； 一设置在该增层体上的黏着层；及 一设置在部分的黏着层上的隔离层； 该隔离层是使该积层体与部分的黏着层不相接触；该隔离层与该积层体间的黏着力需小于该黏着层与该积层体的黏着力，且该隔离层与该积层体间的黏着力需小于该隔离层与该黏着层的黏着力。 本专利技术的第二目的，即在提供一种印刷电路板。 本专利技术印刷电路板，包含上述的用于印刷电路板中的增层材及一与该增层材上的隔离层及部分的黏着层接触的积层体。 本专利技术的第三目的，即在提供一种能高产能的制备可内埋元件的印刷电路板的方法。 本专利技术制备可内埋元件印刷电路板的方法，包含以下步骤: 提供一上述用于印刷电路板中的增层材； 提供一积层体，与该增层材上的隔离层及部分的黏着层接触； 将该隔离层，及设置在该隔离层上且对应该隔离层尺寸的黏着层及增层体移除。 本专利技术的第四目的，即在提供一种可内埋元件的印刷电路板。 该可内埋元件的印刷电路板，包含: 一积层体，包括一具有第一表面及第二表面的金属层；及一设置在该金属层的第一表面上的绝缘基板；该金属层的第二表面包括一增层区及一与该增层区相邻的元件预埋区； 一复合板，包括一增层片、一设置于该增层片上的已固化黏着层，及一具有供元件设置的贯孔的贯孔面；该增层片具有一第一贯孔面，且该第一贯孔面具有一底部周缘；该已固化黏着层具有一第二贯孔面，且该第二贯孔面具有一顶部周缘，且该第二贯孔面和第一贯孔面共同界定出该具有供元件设置的贯孔的贯孔面；该第二贯孔面的顶部周缘和该第一贯孔面的底部周缘完全接触并重叠；该具有供元件设置的贯孔的贯孔面具有一上开口端及一下开口端，且为一由该上开口端延伸至该下开口端的连续面； 该复合板中已固化黏着层接触该金属层的增层区，且该供元件设置的贯孔对应该元件预埋区。 本专利技术的第五目的，即在提供一种可内埋元件的印刷电路板。 该可内埋元件的印刷电路板，包含: 一积层体，包括一绝缘基板；一设置在该绝缘基板上的第一线路化铜箔层，且该第一线路化铜箔层包括多个相间隔的第一铜箔片段；一覆盖在部分第一铜箔片段上并填充在该等第一铜箔片段间的间隔区的第一覆盖膜；且该积层体包括一增层区及一与该增层区相邻的元件预埋区，且该元件预埋区中设置有至少一个未被该第一覆盖膜覆盖的第一铜箔片段； 一复合板，包括一增层片、及一设置于该增层片上的已固化黏着膜层，及一具有供元件设置的贯孔的贯孔面；该增层片具有一第一贯孔面，且该第一贯孔面具有一底部周缘；该已固化黏着层具有一第二贯孔面，且该第二贯孔面具有一顶部周缘，且该第二贯孔面和第一贯孔面共同界定出该具有供元件设置的贯孔的贯孔面；该第二贯孔面的顶部周缘和该第一贯孔面的底部周缘完全接触并重叠；该具有供元件设置的贯孔的贯孔面具有一上开口端及一下开口端，且为一由该上开口端延伸至该下开口端的连续面； 该复合板中已固化黏着层接触该积层体的增层区，且该供元件设置的贯孔对应该元件预埋区。 以下将就本
技术实现思路
进行详细说明: 较佳地，本专利技术用于印刷电路板中的增层材中，该隔离层不具黏性。 较佳地，本专利技术用于印刷电路板中的增层材中，该隔离层的材质是择自于经光硬化后的聚合物、经热硬化后的聚合物、高玻璃转移温度的聚合物，或此等一组合。 较佳地，本专利技术用于印刷电路板中的增层材中，该增层体为背胶铜箔或背胶软性铜箔基板(resincoatedf Iexiblecoppercladlaminate,简称 RFCCL)。 较佳地，本专利技术印刷电路板中，该隔离层不具黏性。 较佳地，本专利技术印刷电路板中，该隔离层的材质是择自于经光硬化后的聚合物、经热硬化后的聚合物、高玻璃转移温度的聚合物，或此等一组合。 较佳地,本专利技术印刷电路板中，该积层体包括一具有第一表面及第二表面的金属层；及一设置在该金属层的第一表面上的绝缘基板；该金属层的第二表面包括一增层区及与该增层区相邻的元件预埋区，且该增层材的隔离层对应并接触该积层体的元件预埋区，及黏着层接触该积层体的增层区。 较佳地，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板中的增层材，所述印刷电路板包含一积层体，所述增层材，其特征在于包含：增层体；设置在所述增层体上的黏着层；设置在部分的黏着层上的隔离层；所述隔离层是使所述积层体与部分的黏着层不相接触；所述隔离层与所述积层体间的黏着力需小于所述黏着层与该积层体的黏着力，且所述隔离层与所述积层体间的黏着力需小于所述隔离层与所述黏着层的黏着力。

【技术特征摘要】
2013.06.17 TW 1021213461.一种用于印刷电路板中的增层材，所述印刷电路板包含一积层体，所述增层材，其特征在于包含: 增层体； 设置在所述增层体上的黏着层； 设置在部分的黏着层上的隔离层； 所述隔离层是使所述积层体与部分的黏着层不相接触；所述隔离层与所述积层体间的黏着力需小于所述黏着层与该积层体的黏着力，且所述隔离层与所述积层体间的黏着力需小于所述隔离层与所述黏着层的黏着力。2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板中的增层材，其特征在于:所述隔离层不具黏性。3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板中的增层材，其特征在于:所述隔离层的材质是择自于经光硬化后的聚合物、经热硬化后的聚合物、高玻璃转移温度的聚合物，或它们的一组合。4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板中的增层材，其特征在于:所述增层体为背胶铜箔或背胶软性铜箔基板。5.一种印刷电路板，其特征在于包括:权利要求1所述的用于印刷电路板中的增层材及与所述增层材上的隔离层及部分的黏着层接触的积层体。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于:所述隔离层不具黏性。7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于:所述隔离层的材质是择自于经光硬化后的聚合物、经热硬化后的聚合物、高玻璃转移温度的聚合物，或它们的组合。8.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于:所述积层体包括具有第一表面及第二表面的金属层；及设置在所述金属层的第一表面上的绝缘板；所述金属层的第二表面包括增层区域及与该增层区相邻的元件预埋区域。9.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于:所述积层体包含绝缘基板；设置在所述绝缘基板上的第一线路化铜箔层，且所述第一线路化铜箔层包括多个相间隔的第一铜箔片段；覆盖在部分第一铜箔片段上并填充在所述第一铜箔片段间的间隔区的第一覆盖膜；且所述积层体包括增层区及与所述增层区相邻的元件预埋区，且所述元件预埋区中设置有至少一个未被所述第一覆盖膜覆盖的第一铜箔片段；且所述增层材的隔离层对应并接触所述积层体的元件预埋区，及黏着层接触所述积层体的增层区。10.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于:所述积层体为包含覆盖膜及具有线路化铜箔的基板，且所述包含覆盖膜及具有线路化铜箔的基板包括 绝缘基板； 两层分别设置在所述绝缘基板两相反侧的第一线路化铜箔层及第二线路化铜箔层，且所述第一线路化铜箔层包括多个相间隔的第一铜箔片段及第二线路化铜箔层包括多个相间隔的第二铜箔片段； 覆盖在部分第一铜箔片段上并填充在所述第一铜箔片段间的间隔区的第一覆盖膜； 覆盖在所述第二铜箔片段上并填充在所述第二铜箔片段间的间隔区的第二覆盖膜；且 所述包含覆盖膜及具有线路化铜箔的基板包括增层区及与所述增层区相邻的元件预埋区，且所述元件预埋区中设置有至少一个未被所述第一覆盖膜覆盖的第一铜箔片段；且 所述增层材的隔离层接触所述积层体的元件预埋区，及黏着层接触所述积层体的增层区。11.一种制备可内埋元件的印刷电路板的方法，其特征在于包含以下步骤: 提供权利要求1所述的用于印刷电路板中的增层材； 提供积层体，与所述增层材上的隔离层及部分的黏着层接触； 将所述隔离层，及设置在所述隔离层上且对应所述隔离层尺寸的黏着层及增层体移除。12.根据权利要求11所述的制备可内埋元件的印刷电路板的方法，其特征在于:所述隔离层不具黏性。13.根据权利要求11所述的制备可内埋元件的印刷电路板的方法，其特征在于:所述隔离层的材质是择自于经光硬化后的聚合物、经热硬化后的聚合物、高玻璃转移温度的聚合物，或它们的一组合。14.根据权利要求11所述的制备可内埋元件的印刷电路板的方法，其特征在于:所述积层体包括具有第一表面及第二表面的金属层；及设置在所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂傑，
申请(专利权)人：律胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71