【技术实现步骤摘要】
—种高导热LED模组
本技术涉及LED照明
，尤其是指一种高导热LED模组。
技术介绍
在照明行业中，经常使用带铝基板或铜基板的小尺寸LED模组，所述模组把LED发光灯珠及其控制、驱动或限流电路器件贴焊在铝基板或铜基板上构成。然而，在广告字制作等场合等，不宜给LED光源再设置散热体，或需要进行固定安装使用场合，或者需要灌胶使用场合，现有技术中，通常采用为带基板的光源另外安装塑料外壳或金属外壳，然后进行安装或灌胶，所述LED模组的缺陷在于: 一，为原本导热良好的LED模组基板人为增加了传热阻碍，进而妨碍在小尺寸LED模组上使用更大功率LED的实施。 二，为带基板的光源另外安装塑料外壳或金属外壳，增加外壳及配套件成本，以及装配成本和工作量。 三，安装外壳增加LED模组的尺寸，使得在尺寸受严格限制的小尺寸LED发光字上无法使用。 四，在高低温或其他极端环境下，外部配套件经常容易与LED模组产生剥离或变形，影响产品的品质，制约产品在高精致的商业标识方面的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热LED模组，其结构较为简单，且散热效果较好。 为达成上述目的，本技术的解决方案为: 一种高导热LED模组，包括基板，所述基板加工成型为槽状，在槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳。 进一步，在槽状基板的底部还设置有安装孔，该安装孔为螺丝孔。 进一步，在槽状基板中灌装防水胶或荧光胶。 进一步，所述基板为招基板或铜基板。 采用上述方案后，本技术将基板加工成...
【技术保护点】
一种高导热LED模组，其特征在于：包括基板，所述基板加工成型为槽状，在槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳。
【技术特征摘要】
1.一种高导热LED模组，其特征在于:包括基板，所述基板加工成型为槽状，在槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳。2.如权利要求1所述的一种高导热LED模组，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄跃龙，
申请(专利权)人：太龙福建商业照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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