高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括设有第一、第二、第三和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入和输出换能器接地引线，输出换能器信号输出引线和陶瓷表面贴装外壳；所述芯片贴装于陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，且芯片周围为镀金底板，镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；所述输入换能器信号输入引线连接于第一电极和一个独立外连接端的镀金引线岛之间；所述输入换能器接地引线连接于第二电极和镀金底板之间；所述输出换能器信号输出引线连接于第三电极和另一个独立外连接端的镀金引线岛之间；所述输出换能器接地引线连接于第四电极和镀金底板之间。本实用新型专利技术提高了谐振滤波器的带外抑制性能。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器
本技术属于声表面波器件领域，具体涉及一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器。
技术介绍
声表面波是在介质表面传播的弹性波，具有比电磁波慢五个数量级的波速，具有体积小，重量轻，固态结构，勿需调整，稳定可靠，便于集成化和大规模生产等一系列的优点，被广泛地应用于雷达、导航、电子对抗、通信系统等诸多领域。声表面横波谐振滤波器是在声表面横波谐振器的基础上，开发出来的一款具有一定带宽的窄带谐振滤波器，与谐振器相比，不单要求频率、带宽、损耗等性能，作为滤波器使用，还要求通带以外的抑制性能。 而随着现代技术的发展，要求尺寸更小、性能更高的声表面波滤波器，采用陶瓷表面贴装外壳封装的声表面横波谐振滤波器，减小了器件尺寸，将传统的金属外壳，改变成尺寸更小的陶瓷表面贴装外壳，金属插针外壳在使用时，需在电路板上穿孔进行双面安装，而陶瓷表贴外壳使用时仅在电路板表面安装即可，节省了使用空间。 本技术的专利技术人经过研究发现，在现有高频率滤波器中，接地点的不同，会极大地影响滤波器的阻抗匹配，使其性能变差，特别是带外抑制，常常会恶化十几分贝，甚至是二十几分贝。因而，如何在陶瓷表面贴装外壳中优化高频率声表面横波谐振滤波器接地引线，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的如何在陶瓷表面贴装外壳中优化高频率声表面横波谐振滤波器接地引线的技术问题，本技术提供一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，该谐振滤波器能够将接地引线形成大面积的直接短路接地，让高频谐振滤波器的阻抗得到改善，使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。 为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案: —种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中， 所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接； 所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接； 所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接； 所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。 本技术提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器中，将所述输入换能器接地弓I线和输出换能器接地弓I线连接在所述镀金底板上来共地，即将接地弓I线直接与所述陶瓷表面贴装外壳的镀金底板连接，形成大面积的直接短路接地，由此改善了因陶瓷表面贴装外壳镀金引线岛结构，使高频谐振滤波器的阻抗发生变化，导致带外抵制变差的不足，最终使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。 【附图说明】 图1是本技术实施例提供的芯片结构俯视示意图。 图2是本技术第一实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。 图3是本技术第二实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。 图4是本技术第三实施例提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器引线结构示意图。 图中，1、芯片；11、第一反射器；12、第一叉指换能器；13、中间短路栅；14、第二叉指换能器；15、第二反射器；16、第一电极；17、第二电极；18、第三电极；19、第四电极；2、输入换能器信号输入引线；3、输入换能器接地引线；4、输出换能器信号输出引线；5、输出换能器接地引线；6、陶瓷表面贴装外壳；610 — 619，620-627，630-637、陶瓷外壳独立外连接端；7、镀金底板；81、独立外连接端的镀金引线岛；82、与所述镀金底板短路的镀金引线岛。 【具体实施方式】 为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。 在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、 “竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。 一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中， 所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接； 所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接； 所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接； 所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。 本技术提供的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器中，将所述输入换能器接地弓I线和输出换能器接地弓I线连接在所述镀金底板上来共地，即将接地弓I线直接与所述陶瓷表面贴装外壳的镀金底板连接，形成大面积的直接短路接地，由此改善了因陶瓷表面贴装外壳镀金引线岛结构，使高频谐振滤波器的阻抗发生变化，导致带外抵制变差的不足，最终使得封装在陶瓷表面贴装外壳的高频声表面横波谐振滤波器的带外抑制性能优化十几到二十几分贝。 作为第一实施例，请参考图1和图2所示，一种高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括芯片1、输入换能器信号输入引线2、输入换能器接地引线3、输出换能器信号输出引线4、输出换能器接地引线5和陶瓷表面贴装外壳6 ;所述芯片I贴装于所述陶瓷表面贴装外壳6的内腔镀金底板表面，所述陶瓷表面贴装外壳6的长和宽的尺寸为7毫米X 5毫米，所述芯片I包括压电基片10，以及压贴在所述压电基片10上的第一反射器11、第一叉指换能器12、中间短路栅13、第二叉指换能器14、第二反射器15、第一电极16、第二电极17、第三电极18和第四电极19，具体如图1所示的芯片结构，从左向右顺序排列为第一反射器11、第一叉指换能器12、中间短路栅13、第二叉指换能器14和第二反射器15，所述第一电极16布置于所述第一反射器11和第一叉指换能器12的下端，所述第二电极17布置于所述第二反射器15和第二叉指换能器14的下端，所述第三电极18布置于所述第二反射15器和本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中，所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接；所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接；所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。

【技术特征摘要】
1.高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，包括设有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极的芯片，输入换能器信号输入引线，输入换能器接地引线，输出换能器信号输出引线，输出换能器接地引线和陶瓷表面贴装外壳，所述芯片贴装于所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板表面，所述芯片周围为镀金底板，所述镀金底板侧围设有多个独立外连接端的镀金引线岛；其中， 所述输入换能器信号输入引线的一端与所述第一电极连接，另一端与一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接； 所述输入换能器接地引线的一端与所述第二电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接； 所述输出换能器信号输出引线的一端与所述第三电极连接，另一端与另一个所述独立外连接端的镀金引线岛连接； 所述输出换能器接地引线的一端与所述第四电极连接，另一端与所述陶瓷表面贴装外壳的内腔镀金底板连接。2.根据权利要求1所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述芯片还包括压电基片，以及顺序压贴在所述压电基片上的第一反射器、第一叉指换能器、中间短路栅、第二叉指换能器和第二反射器，所述第一电极、第四电极和中间短路栅分别与所述第一叉指换能器连接，所述第二电极和第三电极分别与所述第二叉指换能器连接。3.根据权利要求1或2所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述输入换能器接地引线和输出换能器接地引线为单引线或双引线。4.根据权利要求3所述的高频陶瓷表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于，所述输入换能器接地引线和输出换能器...

【专利技术属性】
技术研发人员：周卫，曾武，邵静，陈俊，朱明，刘积学，付金桥，叶建萍，周琴珍，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：新型
国别省市：重庆;85