一种LED COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED COB光源，包括有镜面铝材料制成的镜面基板，镜面基板的上表面为反射面，在镜面基板上粘合有BT绝缘层，BT绝缘层上间隔设置有2个以上的线路，镜面基板上阵列分布有LED芯片，镜面基板的最左端设置有与外接电源连接的焊接点，其中1个焊接点接电源正极后与最左端的线路连接，该线路再与其右侧同一列的LED芯片连接，该同一列的LED芯片再与其右侧的线路连接，如此类推连接，最右端的线路与另一个焊接点连接，并接至电源负极，相邻两列LED芯片之间设置有使得镜面基板外露出来的空腔。本实用新型专利技术的连接方式使得每1个线路就相当于1个电源，当同一行的1个LED芯片损坏以后，其后端或者前面的LED芯片还可以由其相邻的线路导通供电。

【技术实现步骤摘要】
—种LED COB光源
本技术涉及一种LED COB光源，属于LED光源
。
技术介绍
现有的LED光源的LED芯片连接过程中，如附图4所示，同一行的LED芯片之间相互串联连接，相邻两行之间的LED芯片之间并联连接，这样的连接方式存在I个很大的问题。如果输入电流为600ma，每个芯片的额定电流是300ma、两组芯片的电流就是600ma，假设芯片I在使用过程中损坏，那么芯片2也会无法正常工作。在电压不变的情况下，芯片I的电流会自动加载到芯片3上，会导致芯片3的电流加大，超出额定电流，从而加快芯片的3的损坏。为了防止芯片损坏故在每个芯片上并联连接一个保护电阻，但是添加保护电阻的话，又会出现新的问题，当芯片I损坏后，电流会通过保护电阻I将电流电压传递到芯片2上面，这样芯片I形成暗区不发光，保护电阻I会产生耗能但是不发光。再者就是现有的LED光源结构为普通铝基板上设置有环氧树脂层，环氧树脂层上为铜箔沉金层，LED芯片设置在铜箔沉金上，LED芯片产生的热量向下传递过程中，铜箔沉金层以及环氧树脂层这两层热阻层会影响LED芯片的寿命，还有就是这样的结构反光率低，铜箔沉金层的反光率仅为80%左右，再者就是环氧树脂层可焊性能差，环氧树脂在110摄氏度后会膨胀，焊线加工过程中变形、变软。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种LED COB光源，该LED COB光源中的LED芯片使用特殊的连接方式进行连接，避免了同一行的I颗LED芯片损坏后，整一行的LED芯片无法工作的问题出现。而且该光源结构上与现有结构有区别，提高了反光率的同时，延长了 LED芯片的寿命，而且焊线加工过程中不会出现变形膨胀变软。 本技术的技术方案:一种LED COB光源，包括有镜面铝材料制成的镜面基板，镜面基板的上表面为反射面，在镜面基板上粘合有BT绝缘层，BT绝缘层上间隔设置有2个以上的线路，镜面基板上阵列分布有LED芯片，镜面基板的最左端设置有与外接电源连接的焊接点，其中I个焊接点接电源正极后与最左端的线路连接，该线路再与其右侧同一列的LED芯片连接，该同一列的LED芯片再与其右侧的线路连接，如此类推连接，最右端的线路与另一个焊接点连接，并接至电源负极，相邻两列LED芯片之间设置有使得镜面基板外露出来的空腔。 上述的LED COB光源，所述LED芯片上浇滴有硅胶。 本技术的有益效果:本技术使用过程中电流通过焊接点正极接入后与相邻的线路连接，线路再与相邻的LED芯片连接，如此的连接方式直到所有的芯片连接完毕。这样的连接方式使得每I个线路就相当于I个电源，当同一行的I个LED芯片损坏以后，其后端或者前面的LED芯片还可以由其相邻的线路导通供电。避免了一行一颗LED芯片损坏，同行其它颗LED芯片无法工作的情况出现。本技术的LED芯片在连接过程中，并联有多个LED芯片，并联的多个LED芯片降低了芯片的正常使用功率，从而使得LED芯片的连接过程中，不需要在连接保护电阻，产生额外的能耗。而且本技术的LED芯片设置在镜面基板上，LED芯片散热时无热阻层，提高了 LED芯片的使用寿命，而且使用镜面铝制作而成的基本板上表面作为反光面，其反光率可以达到98%，提高了反光率，使用BT材料制作而成的绝缘层耐温度为160-230摄氏度，焊线的加工过程中不会发生变形膨胀变软现象。 【附图说明】 附图1为本技术的俯视结构示意图； 附图2为本技术的主视结构示意图； 附图3为本技术的LED芯片与线路的连接示意图； 附图4为现有LED电源芯片连接方式； 附图标记:1_镜面基板，2-BT绝缘层，3-线路，4-LED芯片，5-焊接点，6-硅胶，7-空腔。 【具体实施方式】 本技术的实施例:一种LED COB光源，如附图1_3所示，包括有用镜面铝材料制成的镜面基板1，该镜面基板I的上表面为反射面，因为镜面铝材料的反光率在98%左右，使用镜面铝制作成基板，提高了光源的反光率。而在镜面基板I上粘合有I层用BT树脂制作而成的BT绝缘层2，用做绝缘隔热层，由于BT绝缘层2的耐高温温度为160-230摄氏度，因此在后续的焊线加工过程中不会出现变形膨胀变软的现象。而在BT绝缘层2上间隔设置有2个以上的线路3，在镜面基板I上阵列分布有多个LED芯片4，而在镜面基板I的最左端设置有与外接电源连接的焊接点5，其中I个焊接点5用于与外接电源的正极连接，连接后该焊接点5再与最左端的线路3连接，该线路3再与其右侧同一列的LED芯片4连接，该同一列的LED芯片4再与其右侧的线路3连接，如此类推连接，至到所有LED芯片4与线路3连接完毕为止，连接完毕后最右端的线路3则连接至另一个焊接点5，该焊接点5再连接至电源负极。如附图3所示使用时，电流经过焊接点5正极流入，然后流入与之连接的线路3中，线路3中的电流再流入其右侧的4个LED芯片4中，然后再由这4个LED芯片4流入其右侧的线路3中，直到经过最后I个线路3流入焊接点5负极，最后接电源负极。以输入电流600ma计算，如果每个LED芯片4的额定电流是300ma、让4颗LED芯片4，也可以是任意很多颗，形成一个整体的集群，4颗LED芯片4的电流相加就是1200ma，但是我们实际使用的只有600ma，从而降低了 LED芯片4的正常使用功率，用这种方式替代了保护电阻。使用过程中如果芯片a在使用过程中损坏，那么电流、电压会通过芯片c、e、g传递到芯片b、d、f、h上面,在芯片a损坏后多出来的150ma电流被均勻的分配到芯片C、e、g上面，这时芯片c、e、g所承受的电流是200ma,比额定使用电流低10ma,确保了在不损坏LED芯片4的情况下还可以让集群中的其他LED芯片4还可以正常使用。在相邻两列LED芯片4之间设置有使得镜面基板I外露出来的空腔7，用于反射发光二极管发出的光线。 而在每个LED芯片3上浇滴有硅胶6进行封装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED COB光源，其特征在于：包括有镜面铝材料制成的镜面基板(1)，镜面基板(1)的上表面为反射面，在镜面基板(1)上粘合有BT绝缘层(2)，BT绝缘层(2)上间隔设置有2个以上的线路(3)，镜面基板(1)上阵列分布有LED芯片(4)，镜面基板(1)的最左端设置有与外接电源连接的焊接点(5)，其中1个焊接点(5)接电源正极后与最左端的线路(3)连接，该线路(3)再与其右侧同一列的LED芯片(4)连接，该同一列的LED芯片(4)再与其右侧的线路(3)连接，如此类推连接，最右端的线路(3)与另一个焊接点(5)连接，并接至电源负极，相邻两列LED芯片(4)之间设置有使得镜面基板(1)外露出来的空腔(7)。

【技术特征摘要】
1.一种LED COB光源，其特征在于:包括有镜面铝材料制成的镜面基板(I)，镜面基板(I)的上表面为反射面，在镜面基板(I)上粘合有BT绝缘层(2)，BT绝缘层(2)上间隔设置有2个以上的线路(3)，镜面基板(I)上阵列分布有LED芯片(4)，镜面基板(I)的最左端设置有与外接电源连接的焊接点(5)，其中I个焊接点(5)接电源正极后与最左端的线路(...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆沾沾，
申请(专利权)人：贵州黔光照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52