芯片自动测试装置制造方法及图纸

一种芯片自动测试装置，所述装置包括：进料台，适于将多颗待测芯片一次性送入导轨；导轨，第一端与所述进料台连接，适于接收所述进料台一次性送入的多颗待测芯片，第二端与出料台连接，适于将经过测试的芯片输出；阻挡部件，固定在所述导轨的入口，适于阻挡所述多颗待测芯片在重力作用下的滑动；控制器，适于控制所述阻挡装置移动以阻挡或释放所述多颗待测芯片；测试台，与所述导轨连接，适于对所述多颗待测芯片进行测试；出料台，适于接收经过所述测试台测试的多颗芯片，根据测试结果，将所述经过测试的芯片分类输出。采用所述芯片自动测试装置，可以缩短芯片的测试时间，提高芯片的测试产出效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动测试装置
本技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片自动测试装置。
技术介绍
随着集成电路设计的发展，根据摩尔定律，集成电路的性能将不断地提升，生产成本也被要求不断降低。 现有的单导轨测试机械手每次可以实现一颗集成电路(Integrated Circuit, IC)芯片的测试。单导轨机械手的自动测试流程为:从进料口灌入一管芯片，最底端的芯片被导轨入口的顶针阻隔在导轨入口 ；通过机械手上的控制按键，向机械手发送“开始测试”的指令；导轨入口的顶针松开，最底端的芯片落下，带有探针的夹具夹住芯片，探针与芯片管脚——吻合；自动测试装置(Auto Test Equipment, ATE)系统检测芯片是否合格，若合格，则将芯片排送到合格(OK)出口，若不合格，则将芯片排送到不合格(NG)出口，进入下一颗芯片测试环节。 由上述流程可见，现有的单导轨测试方法，每次只能实现对单颗IC芯片的测试。只有在当前IC芯片测试完成之后，才能对下一颗IC芯片进行测试。测试时间较长，效率低下。
技术实现思路
本技术要解决的是现有技术芯片测试时间长，效率低下的问题。 为解决上述问题，本技术实施例提供一种芯片自动测试装置，包括: 进料台，适于将多颗待测芯片一次性送入导轨； 导轨，第一端与所述进料台连接，适于接收所述进料台一次性送入的多颗待测芯片，第二端与出料台连接，适于将经过测试的芯片输出，其中，所述进料台的水平高度高于所述出料台的水平高度； 阻挡部件，固定在所述导轨的入口，适于阻挡所述多颗待测芯片在重力作用下的滑动； 控制器，通过驱动部件与所述阻挡部件电连接，适于控制所述阻挡装置移动以阻挡或释放所述多颗待测芯片； 测试台，与所述导轨连接，适于当所述阻挡装置释放所述多颗待测芯片时，接收所述多颗待测芯片，并对所述多颗待测芯片进行测试； 出料台，适于接收经过所述测试台测试的多颗芯片，根据测试结果，将所述经过测试的芯片分类输出。 可选的，所述进料台包括:依次排列的多个进料口，所述多个进料口中的每一个进料口中适于放置多颗测试芯片；进料滑槽，设置在所述多个进料口的出口侧，适于分别将各个进料口中的待测芯片一次性送入至所述导轨。 可选的，所述测试台包括:夹具，固定在所述导轨的两侧，适于夹住所述阻挡针释放的所述多颗待测芯片；多个测试探针，固定在所述夹具上，适于与所述夹具夹住的多颗待测芯片的管脚一一对应接触；测试平台，与所述夹具电连接，适于对所述夹具夹住的多颗待测芯片进行测试。 可选的，所述出料台包括:出料滑槽，与所述导轨连接，适于接收经过所述测试台测试的芯片，并根据测试结果将所述经过测试的芯片送入对应的出料口 ；出料口，与所述出料滑槽连接，包括合格芯片出料口和不合格芯片出料口，分别接收合格的芯片和不合格的 -H-* 1 I心/T ο 可选的，所述芯片自动测试装置还包括:告警器，适于当检测到所述芯片自动测试装置处于异常工作状态时，发出告警信号。 可选的，所述告警器包括:进料台告警器和出料台告警器，所述进料台告警器适于当所述进料台中没有放置待测芯片时，发出告警信号；所述出料台告警器适于当所述出料台被经过测试的芯片塞满时，发出告警信号。 可选的，所述阻挡部件为阻挡针。 可选的，所述芯片自动测试装置还包括:还包括:调节螺丝，固定在所述导轨上，适于控制落入所述导轨的多颗待测芯片的长度之和。 与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下优点: 进料台一次性将多颗芯片送入导轨，测试台同时对多颗待测芯片进行测试，根据测试结果，将经过测试的芯片分类输出。即可以实现同时对多颗待测芯片进行测试，而不是只能同时对一颗芯片进行测试，从而可以缩短芯片的测试时间，提高芯片的测试产出效率。 【附图说明】 图1是本技术实施例的一种芯片自动测试装置的结构示意图。 【具体实施方式】 现有的单导轨机械手的自动测试流程为:从进料口灌入一管芯片，最底端的芯片被导轨入口的顶针阻隔在导轨入口 ；通过机械手上的控制按键，向机械手发送“开始测试”的指令；导轨入口的顶针松开，最底端的芯片落下，带有探针的夹具夹住芯片，探针与芯片管脚--吻合；自动测试装置(Auto Test Equipment, ATE)系统检测芯片是否合格，若合格，则将芯片排送到合格(0K)出口，若不合格，则将芯片排送到不合格(NG)出口，进入下一颗芯片测试环节。 由上述流程可以得知，现有的单导轨测试方法每次只能实现对单颗1C芯片的测试，只有在当前1C芯片测试完成之后，才能对下一颗1C芯片进行测试。测试时间较长，效率低下。 本技术实施例中，进料台一次性将多颗芯片送入导轨，测试台同时对多颗待测芯片进行测试，根据测试结果，将经过测试的芯片分类输出。即可以实现同时对多颗待测芯片进行测试，而不是只能同时对一颗芯片进行测试，从而可以缩短芯片的测试时间，提高芯片的测试产出效率。 为使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图1对本技术的具体实施例做详细的说明。 本技术实施例提供了一种芯片自动测试装置，参照图1，包括:进料台、导轨、阻挡部件、控制器、测试台以及出料台，其中: 进料台，适于放置多颗待测芯片，通过进料台可以一次性将多颗待测芯片送入到导轨中。 在本技术一实施例中，进料台可以包括:进料口 1011和进料滑槽1012。进料口 1011可以由多个进料口依次排列组成，如图1所示，多个进料口平行的排成一排。每一个进料口中均可以放置多颗待测芯片，待测芯片的个数可以根据实际的测试场景进行设定。进料滑槽1012可以设置在多个进料口的出口侧，依次将各个进料口中的多颗待测芯片一次性的送入到导轨102中。 在本技术一实施例中，进料滑槽1012控制多个进料口中的一个进料口与导轨102导通，即一次只有一个进料口中的多颗待测芯片可以送入到导轨102中。在当前进料口中的芯片完成测试后，进料滑槽1012滑动，使得下一个进料口与导轨102导通，从而使得下一进料口中放置的多颗待测芯片可以进入导轨。 例如，在tl时刻，进料滑槽1012控制多个进料口中最左边的第一进料口与导轨102导通，第一进料口中放置的多颗待测芯片在重力作用下进入导轨，进行测试。当第一进料口中进入的多颗待测芯片完成测试后，进料滑槽1012向右移动，使得第二进料口与导轨102导通，对第二进料口中进入的多颗待测芯片进行测试。 导轨102，第一端与进料台连接，适于接收进料台一次性送入的多颗待测芯片，第二端与出料台连接，适于将经过测试之后的芯片输出。 在本技术一实施例中，导轨固定在梯形台支架108的斜面上。导轨102的第一端的水平高度高于第二端的水平高度，因此与导轨102第一端连接的进料台的水平高度高于与导轨102连接的出料台的水平高度。在重力的作用下，进料口中的多颗待测芯片可以向下滑动，被固定在导轨102入口处的阻挡部件103阻挡。 阻挡部件103阻挡多颗待测芯片向导轨102内滑动，在进行测试时，可以通过控制器104控制向阻挡部件103发送释放的指令，使得阻挡部件103释放阻挡的多颗待测芯片，使得被阻挡的多颗待测芯片在重力的作用下继本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片自动测试装置，其特征在于，包括：进料台，适于将多颗待测芯片一次性送入导轨；导轨，第一端与所述进料台连接，适于接收所述进料台一次性送入的多颗待测芯片，第二端与出料台连接，适于将经过测试的芯片输出，其中，所述进料台的水平高度高于所述出料台的水平高度；阻挡部件，固定在所述导轨的入口，适于阻挡所述多颗待测芯片在重力作用下的滑动；控制器，通过驱动部件与所述阻挡部件电连接，适于控制所述阻挡装置移动以阻挡或释放所述多颗待测芯片；测试台，与所述导轨连接，适于当所述阻挡装置释放所述多颗待测芯片时，接收所述多颗待测芯片，并对所述多颗待测芯片进行测试；出料台，适于接收经过所述测试台测试的多颗芯片，根据测试结果，将所述经过测试的芯片分类输出。

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动测试装置，其特征在于，包括: 进料台，适于将多颗待测芯片一次性送入导轨； 导轨，第一端与所述进料台连接，适于接收所述进料台一次性送入的多颗待测芯片，第二端与出料台连接，适于将经过测试的芯片输出，其中，所述进料台的水平高度高于所述出料台的水平高度； 阻挡部件，固定在所述导轨的入口，适于阻挡所述多颗待测芯片在重力作用下的滑动； 控制器，通过驱动部件与所述阻挡部件电连接，适于控制所述阻挡装置移动以阻挡或释放所述多颗待测芯片； 测试台，与所述导轨连接，适于当所述阻挡装置释放所述多颗待测芯片时，接收所述多颗待测芯片，并对所述多颗待测芯片进行测试； 出料台，适于接收经过所述测试台测试的多颗芯片，根据测试结果，将所述经过测试的芯片分类输出。2.如权利要求1所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述进料台包括:依次排列的多个进料口，所述多个进料口中的每一个进料口中适于放置多颗测试芯片； 进料滑槽，设置在所述多个进料口的出口侧，适于分别将各个进料口中的待测芯片一次性送入至所述导轨。3.如权利要求1所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述测试台包括:夹具，固定在所述导轨的两侧，适于夹住所述阻挡针释放的所述多颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒慧君，周彦杰，王亦农，
申请(专利权)人：上海海尔集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31