空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构属于空间光学遥感器技术领域，目的在于解决现有技术存在的CCD器件的导热路径有限，器件背部固定构件与安装基板之间接触面积小，接触热阻大和导热效率低的问题。本发明专利技术的空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构为由器件压板、固定端和增效导热端构成的单一整体构件；所述固定端位于器件压板的两端，所述增效导热端与器件压板之间均匀加工有多个狭槽，所述狭槽与CCD器件背部的器件引脚一一对应。本发明专利技术在固定CCD器件的基础上，设计增效导热端，有效增加了器件背部的导热路径，增大了与安装基板的接触面积，提高了导热效率，满足大功率CCD器件的导热要求。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构属于空间光学遥感器
，目的在于解决现有技术存在的CCD器件的导热路径有限，器件背部固定构件与安装基板之间接触面积小，接触热阻大和导热效率低的问题。本专利技术的空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构为由器件压板、固定端和增效导热端构成的单一整体构件；所述固定端位于器件压板的两端，所述增效导热端与器件压板之间均匀加工有多个狭槽，所述狭槽与CCD器件背部的器件引脚一一对应。本专利技术在固定CCD器件的基础上，设计增效导热端，有效增加了器件背部的导热路径，增大了与安装基板的接触面积，提高了导热效率，满足大功率CCD器件的导热要求。【专利说明】空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构
本专利技术属于空间光学遥感器
，具体涉及一种空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构。
技术介绍
近年来空间光学遥感器技术发展迅速，高分辨率、多光谱技术成为主要的发展方向之一。遥感器分辨率指标的提高以及高速成像速率的需求使得遥感器成像探测器件工作功耗大大增加，成像探测器件工作期间产生的功耗主要转化为热能使其温度升高，从而影响器件的暗电平。为有效降低探测器件的暗电平、提高相机信噪比，应尽可能将器件工作产生的热量导出。 C⑶是一种空间光学遥感器应用比较广泛的成像探测器件，其前面板为光信号接收窗口，后部为陶瓷封装及信号引出管脚，陶瓷封装及引出管脚即为器件的主要散热通道。引出管脚要与电路板焊接，因此器件背面与电路板中间的空隙十分有限。在这个空隙中要实现CCD器件的固定及导热两个目的，这使得器件的散热设计难度大大增加。 现有技术中，对于此类CXD器件的散热设计通常通过器件背部固定构件实现，固定构件选用导热率较高的材料，一方面将器件固定在安装基板上，同时还要将热量导至安装基板，再将热量从安装基板导出。这种方式导热的不足之处为:CCD器件的导热路径有限，器件背部固定构件与安装基板之间接触面积小，接触热阻大，导热效率低，难以满足大功率CCD器件的导热要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构，解决现有技术存在的CCD器件的导热路径有限，器件背部固定构件与安装基板之间接触面积小，接触热阻大和导热效率低的问题，满足大功率CCD器件的导热要求。 为实现上述目的，本专利技术的空间光学遥感器大功率CXD增效导热结构为由器件压板、固定端和增效导热端构成的单一整体构件；所述固定端位于器件压板的两端，所述增效导热端与器件压板之间均匀加工有多个狭槽，所述狭槽与CCD器件背部的器件引脚一一对应。 所述狭槽侧壁与器件引脚之间的距离为器件引脚最小安全距离。 所述增效导热结构的材料为紫铜或铝合金。 本专利技术的有益效果为:本专利技术的空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构的增效导热端与器件压板之间加工有用以穿出CCD器件引脚的狭槽，狭槽宽度在保证与器件引脚安全距离的基础上尽量小，实现横截面积更大的散热通道；本专利技术中的增效导热端与安装基板之间通过导热胶固定方式安装，器件大部分工作热量通过增效导热端进行增效导热。 本专利技术在固定CCD器件的基础上，设计增效导热端，有效增加了器件背部的导热路径，增大了与安装基板的接触面积，提高了导热效率，满足大功率CCD器件的导热要求。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的空间光学遥感器大功率CXD增效导热结构示意图； 图2为本专利技术的空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构应用示意图； 其中:1、器件压板，2、固定端，3、增效导热端，4、CXD器件，5、安装基板接触面，6、狭槽。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。 参见附图1，本专利技术的空间光学遥感器大功率CXD增效导热结构为由器件压板1、固定端2和增效导热端3构成的单一整体构件；所述固定端2位于器件压板I的两端，所述增效导热端3与器件压板I之间均匀加工有多个狭槽6，所述狭槽6与CCD器件4背部的器件引脚对应。 所述狭槽6侧壁与器件引脚之间的距离为器件引脚最小安全距离，即狭槽6的宽度在保证与器件引脚安全距离的基础上尽量小。 所述增效导热结构的材料为紫铜或铝合金。 参见附图2，本专利技术的空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构在使用时，器件压板I与CCD器件4背部接触，通过固定端2将器件固定在安装基板上，固定端2起固定作用的同时还将CXD器件4 一部分工作热量通过器件压板I导至安装基板。增效导热端3与器件压板I之间加工狭槽6用以穿出CCD器件4的器件引脚，狭槽6宽度在保证与器件引脚安全距离的基础上尽量小，以实现横截面积更大的散热通道。本专利技术的增效导热结构通过增效导热端3和器件压板I的安装基板接触面5与安装基板之间通过导热胶固定方式安装，器件大部分工作热量通过增效导热端3进行增效导热。【权利要求】1.空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构，其特征在于，所述增效导热结构为由器件压板(I)、固定端(2)和增效导热端(3)构成的单一整体构件；所述固定端(2)位于器件压板(I)的两端，所述增效导热端(3)与器件压板(I)之间均匀加工有多个狭槽￠)，所述狭槽(6)与CCD器件(4)背部的器件引脚一一对应。2.根据权利要求1所述的空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构，其特征在于，所述狭槽(6)侧壁与器件引脚之间的距离为器件引脚最小安全距离。3.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构，其特征在于，所述增效导热结构的材料为紫铜或铝合金。【文档编号】H01L23/367GK104241224SQ201410370476【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日 【专利技术者】刘巨, 高志良, 韩诚山 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
空间光学遥感器大功率CCD增效导热结构，其特征在于，所述增效导热结构为由器件压板(1)、固定端(2)和增效导热端(3)构成的单一整体构件；所述固定端(2)位于器件压板(1)的两端，所述增效导热端(3)与器件压板(1)之间均匀加工有多个狭槽(6)，所述狭槽(6)与CCD器件(4)背部的器件引脚一一对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘巨，高志良，韩诚山，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：吉林;22
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