【技术实现步骤摘要】
软性电路板贴片治具
[0001 ] 本技术涉及电子电路板加工领域，尤其涉及一种软性电路板贴片治具。
技术介绍
软性电路板生产过程中，通常于一卷料上加工若干个软性电路板，通过批量生产从而提高生产效率。加工过程中，涉及到用胶纸贴至软性电路板的连接触点的工艺。现时对此工艺的加工一般是通过人手将胶纸逐个贴至软性电路板的连接触点处，此方法定位精度低，生产效率低下。 针对以上问题，亟待一种定位精度高、生产效率高的软性电路板贴片治具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定位精度高、生产效率高的软性电路板贴片治具。 为了实现上述目的，本技术的技术方案为:提供一种软性电路板贴片治具，包括底板及顶板，所述底板的上表面凸设有若干定位柱，所述顶板上对应所述定位柱开有定位孔，所述定位柱插设于对应的定位孔内，所述顶板上开有胶纸槽条。 所述软性电路板贴片治具还包括若干金属凸柱件，所述金属凸柱件包括底片及垂直连接于所述底片上的凸柱，所述底板对应所述定位孔开有插孔，所述凸柱自所述底板的底部插设并伸出对应的插孔形成所述定位柱，所述底片与所述底板的底部相抵贴。 与现有技术相比，本技术软性电路板贴片治具通过底板和顶板的夹持板料，通过胶纸槽条定位贴上胶纸，加工精度高，且形成批量生产，大大提高了加工生产效率。 通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。 【附图说明】 图1为本技术软性电路板贴片治具的结构示意图。 图2为本技术软性电路板贴片治具的底板一个角度的结构示意图。 图3为本技术软性电路板贴片治具的底板二个角度的...
【技术保护点】
一种软性电路板贴片治具，其特征在于：包括底板及顶板，所述底板的上表面凸设有若干定位柱，所述顶板上对应所述定位柱开有定位孔，所述定位柱插设于对应的定位孔内，所述顶板上开有胶纸槽条。
【技术特征摘要】
1.一种软性电路板贴片治具，其特征在于:包括底板及顶板，所述底板的上表面凸设有若干定位柱，所述顶板上对应所述定位柱开有定位孔，所述定位柱插设于对应的定位孔内，所述顶板上开有胶纸槽条。2.如权利要求1所述的软性电路板贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：李才文，梁亚郁，谷景房，
申请(专利权)人：东莞市康庄电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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