【技术实现步骤摘要】
一种带有机导电膜的线路板拼装结构
本技术涉及一种带有机导电膜的线路板拼装结构。
技术介绍
线路板以高集成的方式将各电气零件集合设置在一张板材上，即方便了电气零件的焊接，也优化了线路的布置，减小所占用的空间。目前，有许多线路布置相同的模块线路会在同一电子线路中多次被使用，因此需要在线路板上设置多组模块线路，但是真正投入使用的模块线路会根据实际情况而出现变化，若线路板上的模块线路未全部投入使用，则会浪费大量的空间资源，若线路板上的模块线路不足以实际所需，则会为电子线路的布置带来不便。现有的线路板可以通过拼装的方式解决上述的缺陷，但是现有的拼装结构相对比较复杂，拼装不够方便。 故此，现有的线路板拼装结构有待于进一步完善。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，拼装方便快捷，带有机导电膜的线路板拼装结构。 为了达到上述目的，本技术采用以下方案: 一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板，其特征在于:在所述线路板上设有多个拼装区域，在所述拼装区域内设有凹槽，在所述凹槽底面上分布设有扣接孔和导通孔，在所述导通孔的孔壁上设有有机导电膜层，在所述拼装区域内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置，所述拼接装置包括有拼接座，在所述拼接座下方与扣接孔对应的位置上设有卡勾，在所述拼接座下方与导通孔对应的位置上设有导电柱，在所述拼接座内设有连通拼接座上两个导电柱的导通电路。 如上所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板上设有四个拼装区域，所述四个拼装区域分别设置在四个边的...
【技术保护点】
一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板(1)，其特征在于：在所述线路板(1)上设有多个拼装区域(2)，在所述拼装区域(2)内设有凹槽(3)，在所述凹槽(3)底面上分布设有扣接孔(4)和导通孔(5)，在所述导通孔(5)的孔壁上设有有机导电膜层(6)，在所述拼装区域(2)内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置(7)，所述拼接装置(7)包括有拼接座(71)，在所述拼接座(71)下方与扣接孔(4)对应的位置上设有卡勾(72)，在所述拼接座(71)下方与导通孔(5)对应的位置上设有导电柱(73)，在所述拼接座(71)内设有连通拼接座(71)上两个导电柱(73)的导通电路。
【技术特征摘要】
1.一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板(I)，其特征在于:在所述线路板(I)上设有多个拼装区域(2)，在所述拼装区域(2)内设有凹槽(3)，在所述凹槽(3)底面上分布设有扣接孔(4)和导通孔(5)，在所述导通孔(5)的孔壁上设有有机导电膜层(6)，在所述拼装区域(2)内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置(7)，所述拼接装置(7)包括有拼接座(71)，在所述拼接座(71)下方与扣接孔(4)对应的位置上设有卡勾(72)，在所述拼接座(71)下方与导通孔(5)对应的位置上设有导电柱(73)，在所述拼接座(71)内设有连通拼接座(71)上两个导电柱(73)的导通电路。2.根据权利要求1所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板(I)上设有四个拼装区域(2)，所述四个拼装区域(2)分别设置在四个边的中间位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎钦伟，王喜，
申请(专利权)人：广东兴达鸿业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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