芯片卡装取结构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片卡装取结构，其包括本体、装于本体的承载盘及滑动装设于承载盘的托盘，该托盘包括收容芯片卡的容置槽，该本体上设有卡持槽，该承载盘的一端设有弹性臂，该托盘还包括抵持端、与抵持端相对设置的具有弹性的抵持板，该抵持板弹性卡持于该卡持槽内，该抵持端与该弹性臂抵持，抵压该抵持板使其与该卡持槽脱离，该弹性臂抵推该抵持端将该托盘相对该本体向外推出。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种芯片卡装取结构，其包括本体、装于本体的承载盘及滑动装设于承载盘的托盘，该托盘包括收容芯片卡的容置槽，该本体上设有卡持槽，该承载盘的一端设有弹性臂，该托盘还包括抵持端、与抵持端相对设置的具有弹性的抵持板，该抵持板弹性卡持于该卡持槽内，该抵持端与该弹性臂抵持，抵压该抵持板使其与该卡持槽脱离，该弹性臂抵推该抵持端将该托盘相对该本体向外推出。【专利说明】芯片卡装取结构
本专利技术涉及一种芯片卡装取结构。
技术介绍
现有的芯片卡一般容置于行动电话的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时， 该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该行动电话的电路板连接。同时，该芯片卡部分暴 露于该卡槽外，并通过盖板或者电池遮蔽，当需要更换该芯片卡时，使用者手指拨开盖板， 直接按压该芯片卡暴露于该卡槽外的部分，使该芯片卡由该卡槽内滑出，这样在取出芯片 卡时比较麻烦；而且随着科技的提高，现有的电子装置外观趋于简单整体设计，在电子装置 外侧加设芯片卡盖会影响其外观效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种便于取出芯片卡的芯片卡装取结构。 一种芯片卡装取结构，其包括本体、装于本体的承载盘及滑动装设于承载盘的托 盘，该托盘包括收容芯片卡的容置槽，该本体上设有卡持槽，该承载盘的一端设有弹性臂， 该托盘还包括抵持端、与抵持端相对设置的具有弹性的抵持板，该抵持板弹性卡持于该卡 持槽内，该抵持端与该弹性臂抵持，抵压该抵持板使其与该卡持槽脱离，该弹性臂抵推该抵 持端将该托盘相对该本体向外推出。 上述芯片卡装取结构的托盘设有抵持板，抵持板设有自由端及弧形凸起，该自由 端与该抵持端相对设置并与该本体的卡持槽卡持，当通过探针穿过本体抵推该弧形凸起使 自由端与该卡持槽解锁，该弹性臂将抵推该抵持端将该托盘相对该本体向外推出，如此方 便取放芯片卡，又不影响电子装置本体的外观。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术较佳实施例芯片卡装取结构的立体分解示意图。 图2是图1所示芯片卡装取结构另一角度立体分解示意图。 图3是图2所示芯片卡装取结构部分结构分解的示意图。 图4是图1所示芯片卡装取结构的组装图。 图5是图1所示芯片卡装取结构沿IV-IV方向的剖示图。 图6是图5所示芯片卡装取结构的开启状态图。 主要元件符号说明 【权利要求】1. 一种芯片卡装取结构，其包括本体、装于本体的承载盘及滑动装设于承载盘的托盘， 该托盘包括收容芯片卡的容置槽，其特征在于：该本体上设有卡持槽，该承载盘的一端设有 弹性臂，该托盘还包括抵持端、与抵持端相对设置的具有弹性的抵持板，该抵持板弹性卡持 于该卡持槽内，该抵持端与该弹性臂抵持，抵压该抵持板使其与该卡持槽脱离，该弹性臂抵 推该抵持端将该托盘相对该本体向外推出。2. 如权利要求1所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该托盘还包括主体，该主体一端 设有所述抵持端，与该抵持端相对的一端中部凹设有一缺口，该抵持板由该主体向缺口内 延伸并相对该主体弯折，进而形成一弯折处及一自由端，位于弯折处设有弧形凸起，该自由 端与该卡持槽卡持，抵压该弧形凸起使该抵持板变形，进而使该自由端与该卡持槽解锁。3. 如权利要求2所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该抵持板的自由端中部向弯折 处开有一通槽，该通槽位于弯折处的位置设有凸出的所述弧形凸起。4. 如权利要求3所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该托盘还包括盖体，该盖体包括 外盖板及成型于外盖板一表面的内盖板，该主体设有缺口的一端固接于该内盖板上。5. 如权利要求4所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该盖体还设有一贯穿外盖板及 内盖板的圆孔，该圆孔与所述弧形凸起相对设置，通过一探针穿过圆孔抵推弧形凸起，使该 抵持板变形以使自由端与该卡持槽解锁。6. 如权利要求5所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该本体包括侧壁，侧壁包括正面 与背面及设于背面的延伸板，该正面设有凹槽，凹槽内开设有贯通该侧壁的通孔，该托盘的 主体穿过该通孔，该盖体收容于该凹槽内。7. 如权利要求6所述的芯片卡装取结构，其特征在于：所述卡持槽设于延伸板上并靠 近该通孔并且朝向该通孔的槽壁设有斜面，该抵持板位于与该容置槽相反的一面为表面， 该通槽两侧的所述表面上凸设有抵持块，该抵持块可与该斜面抵持。8. 如权利要求7所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该本体还包括电路板，该承载盘 包括承载板及设于承载板两侧的侧板，该承载盘通过侧板固定于该电路板上。9. 如权利要求8所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该两个侧板于该承载体的一端 形成一端口，该端口与该通孔相对。10. 如权利要求9所述的芯片卡装取结构，其特征在于：所述弹性臂设于该承载体与该 端口相对的端部，该两个侧壁上相对设有卡持臂，该托盘的主体装于该承载盘与电路板之 间并于该弹性臂抵持。【文档编号】H01R13/46GK104241925SQ201310230240【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月11日 优先权日:2013年6月11日【专利技术者】刘震林, 邱会桃, 刘文泽 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡装取结构，其包括本体、装于本体的承载盘及滑动装设于承载盘的托盘，该托盘包括收容芯片卡的容置槽，其特征在于：该本体上设有卡持槽，该承载盘的一端设有弹性臂，该托盘还包括抵持端、与抵持端相对设置的具有弹性的抵持板，该抵持板弹性卡持于该卡持槽内，该抵持端与该弹性臂抵持，抵压该抵持板使其与该卡持槽脱离，该弹性臂抵推该抵持端将该托盘相对该本体向外推出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘震林，邱会桃，刘文泽，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44