金属加密键盘以及制造该金属加密键盘的方法技术

一种金属加密键盘以及制造该金属加密键盘的方法，其包括一PCB板；一匹配该PCB板外形并与该PCB板热压贴合的基材板，该基材板包括与该PCB板的信号线电连接的至少一层安全保护线路层，其中，该基材板采用不透明的塑料材质制成，该基材板的安全保护线路层包括印刷在该基材板上的一对或者多对用于传输反极性电信号的导电线，该导电线的成分包括金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的机械混和物的粘稠状的浆料。本发明专利技术能够显著加强安全防护的能力。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，其包括一PCB板；一匹配该PCB板外形并与该PCB板热压贴合的基材板，该基材板包括与该PCB板的信号线电连接的至少一层安全保护线路层，其中，该基材板采用不透明的塑料材质制成，该基材板的安全保护线路层包括印刷在该基材板上的一对或者多对用于传输反极性电信号的导电线，该导电线的成分包括金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的机械混和物的粘稠状的浆料。本专利技术能够显著加强安全防护的能力。【专利说明】
本专利技术涉及电子设备，尤其涉及。
技术介绍
金属加密键盘的安全防护方法中，绝大多数主要采用铜箔式的FPC柔性密集阵布线方式来进行保护，这种方法会因为铜箔的本身的牢固性而不易撕掉，从而无法做到与PCB板粘合，在安全防护的灵敏性能上不够突出，安全防护的能力不高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于克服上述现有技术中的问题，而提出一种，能够解决现有技术的金属加密键盘的铜箔式FPC因为自身特性无法做到与PCB板粘合导致其安全防护的能力不高的问题。 为解决上述技术问题，本专利技术提出一种金属加密键盘，其包括一 PCB板，一匹配该PCB板外形并与该PCB板热压贴合的基材板，该基材板包括与该PCB板的信号线电连接的至少一层安全保护线路层，其中，该基材板采用不透明的塑料材质制成，该基材板的安全保护线路层包括印刷在该基材板上的一对或者多对用于传输反极性电信号的导电线，该导电线的成分包括金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的机械混和物的粘稠状的浆料。 在一些实施例中，该金属微粒为银。 在一些实施例中，该金属微粒为碳。 在一些实施例中，该基材板还包括设置在该基材板边缘设定区域内用以与该PCB板热压贴合的粘接剂。 在一些实施例中，该粘接剂为热压胶。 在一些实施例中，该塑料材质为耐高温的柔软的塑料材质。 在一些实施例中，该塑料材质为PE (Polyethylene,聚乙烯)或者PET(Polyethylene Terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)。 在一些实施例中，该导电线弯曲布设在该基材板上。 本专利技术还提出一种制造该金属加密键盘的方法，包括:提供金属加密键盘的PCB板；提供匹配该金属加密键盘的PCB板尺寸并与该PCB板热压贴合的基材板，该基材板包括与该PCB板的信号线对应的至少一层安全保护线路层，其中，该基材板采用不透明的塑料材质制成，该基材板的安全保护线路层包括印刷在该基材板上的一对或者多对用于传输反极性电信号的导电线，该导电线的成分包括金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料；设计该基材板与该PCB板进行热压贴合。 在一些实施例中，在该基材板与该PCB板进行热压贴合的步骤中，还包括如下步骤:设计使得该基材板还包括设置在该基材板边缘设定区域内用以与该PCB板热压贴合的粘接剂；设计该基材板通过对该边缘设定区域内的粘接剂施加设定温度和设定压力使该基材板与该PCB板热压贴合在一起。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括:本专利技术通过采用不透明塑料材质的基材板，并在该基材板上印刷成分包含金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的机械混和物的粘稠状的浆料的导电线，该基材板与该PCB板热压贴合，使用上述材料、工艺以及安装方式，能够使得该基材板更容易与该PCB板贴合，从而提高了触发的灵敏度，显著加强了安全防护的能力。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的金属加密键盘的基材板的示意图。 其中，附图标记说明如下:基材板I边缘设定区域11导电线12。 【具体实施方式】 为了进一步说明本专利技术的原理和结构，现结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明。 请参阅图1，本专利技术提供一种金属加密键盘，其包括一PCB板，匹配该PCB板外形并与该PCB板热压贴合的基材板I。该基材板I包括与该PCB板的信号线电连接的至少一层安全保护线路层以及设置在该基材板I边缘设定区域11内用以与该PCB板热压贴合的粘接剂。 该基材板I采用不透明的塑料材质制成。本实施例中，该塑料材质为耐高温的柔软的黑色不透明的塑料材质。该塑料材质的尺寸与金属加密键盘的PCB板尺寸大小相同。 本实施例中，该塑料材质为PE或PET。 该基材板I的安全保护线路层包括印刷在该基材板I上的一对或者多对用于传输反极性电信号的导电线12。 本实施例中，该导电线12的成分包括金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。 较佳实施方式中，该金属微粒为银微粒，该导电线12为银浆线。替代实施方式中，该金属微粒可以替换为其他非金属导电微粒，例如碳微粒，此时，该导电线12为碳浆线。在其他实施例中，该导电线12可以使用其它印刷在该基材板I上较容易剥离的材料，不限于上述两种。 本实施例中，该粘接剂为热压胶。 请继续参阅图1，图1中的标号11的地方为边缘设定区域11的位置，也即是设置粘接剂的地方。本实施例中，该边缘设定区域11的宽度为5mm。在其他实施例中，设置粘接剂的地方可以不在边缘处，只要粘接剂能够保证该基材板I与PCB板紧密贴合就可以了。 导线的布设以覆盖按键走线信号为原则。本实施例中，该导电线12呈弯曲布设在该基材板I上。 本专利技术还提出一种制造该金属加密键盘的方法，包括以下步骤:提供金属加密键盘的PCB板；提供匹配该金属加密键盘的PCB板尺寸基材板1，该基材板I包括与该PCB板的信号线对应的至少一层安全保护线路层，其中，该基材板I采用不透明的塑料材质制成，该基材板I的安全保护线路层包括印刷在该基材板I上的一对或者多对成电反极性信号的导电线12，该导电线12的成分包括金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料；设计该基材板I与该PCB板进行热压贴合。 在该基材板I与该PCB板进行热压贴合的步骤中，还包括如下步骤:设计使得该基材板I还包括设置在该基材板I边缘设定区域11内用以与该PCB板热压贴合的粘接剂；设计该基材板I通过对该边缘设定区域11内的粘接剂施加设定温度和设定压力使该基材板I与该PCB板热压贴合在一起。 本实施例中，该粘接剂为热压胶。 本实施例中，该边缘设定区域11的宽度为5mm。 本实施例中，该设定温度为200° C。 本实施例中，该设定压力为2KG。 下面结合图1来说明本专利技术的工作原理。 该基材板I的导电线12覆盖在该PCB板的信号线上，当该金属加密键盘被入侵(拆解)时，该导电线12由于比较脆弱，触发灵敏度高，该金属加密键盘会立刻检测到入侵动作，从而迅速清除内部数据，并且锁死键盘。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括:本专利技术通过采用不透明塑料材质的基材板，并在该基材板上印刷成分包含金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的机械混和物的粘稠状的浆料的导电线，该基材板与该PCB板热压贴合，使用上述材料、工艺以及安装方式，能够使得该基材板更容易与该PCB板贴合，从而提高了触发的灵敏度，显著加强了安全防护的能力。 以上所述仅为本专利技术的较佳可行实施例，并非限制本专利技术的保护范围。凡运用本专利技术说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本专利技术的保护范围内。【权利要求】1.一种金属加密键盘，其特征在于，其包括一 PCB板，一匹配该PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属加密键盘，其特征在于，其包括一PCB板，一匹配该PCB板外形并与该PCB板热压贴合的基材板，该基材板包括与该PCB板的信号线电连接的至少一层安全保护线路层，其中，该基材板采用不透明的塑料材质制成，该基材板的安全保护线路层包括印刷在该基材板上的一对或者多对用于传输反极性电信号的导电线，该导电线的成分包括金属微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的机械混和物的粘稠状的浆料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓轩，
申请(专利权)人：深圳怡化电脑股份有限公司，深圳市怡化时代科技有限公司，深圳市怡化金融智能研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44