传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器技术

本发明专利技术公开了传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器。该传输模块包括：具有包括接地端子和数据端子的端子组件、以及安装在连接器侧基板上以处理具有比经由数据端子输入或输出的数据信号的频率高的频率的高频信号的信号处理单元的连接器组件；以及传输线缆组件，用于传输高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在该线缆侧基板上形成电连接至接地端子的线缆侧接地层以及传输高频信号的信号线，对应于包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分被折叠，线缆侧接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器。该传输模块包括：具有包括接地端子和数据端子的端子组件、以及安装在连接器侧基板上以处理具有比经由数据端子输入或输出的数据信号的频率高的频率的高频信号的信号处理单元的连接器组件；以及传输线缆组件，用于传输高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在该线缆侧基板上形成电连接至接地端子的线缆侧接地层以及传输高频信号的信号线，对应于包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分被折叠，线缆侧接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。【专利说明】传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器相关申请的交叉引用本申请要求于2013年6月5日提交的日本在先专利申请JP2013-118521的权益，其全部内容通过引用结合于本文中。
本技术涉及传输模块、屏蔽方法、传输线缆和连接器。更具体地，本技术涉及用于抑制在传输包括毫米波的高频信号时产生的电磁噪声的领域。
技术介绍
近年来，电子设备变得更小并且复杂。相应地，传输信号具有从几GHz (千兆赫兹)到几十GHz的高频。当通过高频信号执行高容量传输时，大的问题之一是抑制EMI (电磁干扰)。 作为现行标准，EMI应当抑制为不超过例如5mV/m。 日本专利申请特开N0.2006-286318公开了在其上形成屏蔽膜以抑制EMI的扁平线缆。 为了高频信号的传输，使用了波导管、基板介质波导管等。这种波导管通常不是柔性的，因此种波导管配线的自由度低，并且种波导管受关于在设备中的安装的制约。 考虑到自由度，期望使用类似在日本专利申请特开N0.2006-286318中所描述的柔软的并具有优良的柔性的扁平线缆的传输线缆。 然而，在日本专利申请特开N0.2006-286318中所描述的线缆需要附加部件，以形成用于屏蔽电磁波的层，这导致增加成本。 因此期望通过抑制EMI并确保低成本实现配线的自由度来提供一种信号传输配置。
技术实现思路
根据本技术的实施方式，提供传输模块，包括: 连接器组件，包括 连接器侧基板，具有包括接地端子和数据端子的端子组件，以及 信号处理组件，安装在连接器侧基板上，用于处理具有大于经由数据端子输入或者输出的数据信号频率的频率的高频信号；以及 传输线缆组件，用于传输高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在线缆侧基板上形成电连接到接地端子的线缆侧接地层以及向其传输高频信号的信号线。 对应于包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分被折叠，线缆侧接地层被至少布置在信号线的下侧和上侧。 以这种方法，屏蔽了传输线缆组件的信号线。 在上述的根据本技术的传输模块中，期望线缆侧接地层被布置在信号线的下侧、上侧以及横向侧。 在上述根据本技术的传输模块中，期望线缆侧接地层具有包括多个切除部分的形状。 以这种方法，减少了线缆侧接地层的弯曲刚度。 在上述根据本技术的传输模块中，期望连接器侧基板和线缆侧基板被配置为由相同材料制成的一体基板。 以这种方法，使用一体柔性基板制造包括连接器组件以及传输线缆组件的传输模块。 在上述根据本技术的传输模块中，在连接器侧基板上形成电连接到接地端子的连接器侧接地层，并且对应于包括连接器侧基板的连接器侧接地层的一部分被折叠，期望连接器侧接地层至少布置在其中由于高频信号而生成电磁噪声的区域的下侧和上侧。 以这种方法，不仅在传输线缆组件而且在连接器组件提供针对由于高频信号而生成的电磁噪声的屏蔽效率。 在上述根据本技术的传输模块中，期望信号处理组件是RF芯片，并且对应于包括连接器侧基板的连接器侧接地层的部分被折叠，期望连接器侧接地层至少布置在RF芯片的下侧和上侧。 这允许屏蔽在RF芯片中生成的电磁噪声。 在上述根据本技术的传输模块中，期望经由传输线缆传输的信号的载波是毫米波。 这允许屏蔽当在毫米波段内的高频信号传输时生成的电磁噪声。 在上述根据本技术的传输模块中，线缆侧基板或者连接器侧基板由LCP构成。 以这种方法，线缆侧基板或者连接器侧基板由有效抑制噪声的材料构成。 根据本技术的实施方式，提供一种屏蔽传输模块中的信号线的方法，传输模块包括:连接器组件，连接器组件包括:具有端子组件的连接器侧基板以及信号处理组件，该端子组件包括接地端子以及数据端子，该信号处理组件安装在连接器侧基板上，用于处理具有与经由数据端子输入或者输出的数据信号相比更高频率的高频信号；传输线缆组件，用于传输高频信号、包括具有柔性的线缆侧基板，在线缆侧基板上形成电连接到接地端子的线缆侧接地层以及传输高频信号的信号线，所述方法包括: 折叠包括线缆侧基板的线缆侧接地层的一部分，并且将线缆侧接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。 在上述根据本技术的屏蔽信号线传输模块的方法中，如同在根据本技术的传输模块中一样，屏蔽传输线缆组件的信号线。 根据本技术的实施方式，提供一种传输线缆，包括具有柔性的基板，在基板上形成接地层以及信号线，对应于包括基板的接地层的部分被折叠，接地层至少布置在信号线的下侧和上侧。 在上述根据本技术的传输线缆中，如在根据本技术的传输模块中一样，屏蔽了传输线缆组件的信号线。 根据本技术的实施方式，提供一种连接器，包括: 具有柔性的基板，在其上形成包括接地端子和数据端子的端子组件以及电连接到接地端子的接地层；以及 安装在基板上的信号处理组件，用于处理具有与经由数据端子输入或者输出的数据信号相比更高频率的高频信号， 对应于包括基板的接地层的一部分被折叠，接地层至少被布置在由于高频信号而生成电磁噪声的区域的下侧和上侧。 这允许屏蔽在连接器中由于高频信号而生成的电磁噪声。 本技术的这些和其它目的、特征和优点将根据其最优模式实施方式的以下详细描述而更加显而易见，如在附图中所示。 【专利附图】【附图说明】 图1是根据第一实施方式的传输模块的示意性外观透视图； 图2是示出包含在传输模块中的连接器侧基板以及线缆侧基板的配置的示意性透视图； 图3是用于说明连接器侧基板以及线缆侧基板的示意性纵向截面图； 图4A和图4B是各自用于说明在连接器侧基板上安装芯片的方法的示意性纵向截面图； 图5是包含在传输线缆中的传输线缆组件沿图2中所示的A-A’横截面的示意性横截面图； 图6A是包括连接器侧基板以及线缆侧基板的柔性基板的示意性顶视图； 图6B是示出连接器侧基板与线缆侧基板之间的连接部分(interface)的放大图； 图7A和图7B是各自不出使用折置机的基板的折置状态的不意图； 图8A和图8B是各线缆侧接地层的配置实例； 图9是示出根据第二实施方式的包含在传输模块中的连接器侧基板和线缆侧基板的配置的示意性透视图； 图1OA和图1OB各自是根据第二实施方式的屏蔽结构的说明图； 图1lA和图1lB各自是制造根据第二实施方式的屏蔽结构的方法的说明图； 图12是传输线缆组件中的屏蔽结构的替换实施方式的说明图； 图13A、图13B和图13C各自是连接器组件中的屏蔽结构的替换实施方式的说明图； 图14A和图14B各自是将接地层仅布置在噪声源的上侧及下侧的替换实施方式的说明图；以及 图15A和图15B各自是将线缆侧基板的侧部折叠的屏蔽结构的说明图。 【具体实施方式】 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输模块，包括：连接器组件，包括连接器侧基板，具有包括接地端子和数据端子的端子组件，以及信号处理组件，安装在所述连接器侧基板上，所述信号处理组件用于处理具有比经由所述数据端子输入或者输出的数据信号的频率高的频率的高频信号；以及传输线缆组件，用于传输所述高频信号，所述传输线缆组件包括具有柔性的线缆侧基板，在所述线缆侧基板上形成电连接到所述接地端子的线缆侧接地层以及传输所述高频信号的信号线，对应于包括所述线缆侧基板的所述线缆侧接地层的一部分被折叠，所述线缆侧接地层至少布置在所述信号线的下侧和上侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鬼木一直，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP