基材双面塞孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基材双面塞孔装置，用于对具有第一表面和第二表面的基材进行塞孔作业，其包括第一补料装置、第一刮涂装置、第一干燥装置、第二补料装置、第二刮涂装置、第二干燥装置和翻转装置。该基材双面塞孔装置具有将需要塞孔的基材进行翻转的翻转装置，这样该基材双面塞孔装置可以自动实现对基材两个表面的塞孔作业，无需人工对基材进行翻转，从而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种基材双面塞孔装置，用于对具有第一表面和第二表面的基材进行塞孔作业，其包括第一补料装置、第一刮涂装置、第一干燥装置、第二补料装置、第二刮涂装置、第二干燥装置和翻转装置。该基材双面塞孔装置具有将需要塞孔的基材进行翻转的翻转装置，这样该基材双面塞孔装置可以自动实现对基材两个表面的塞孔作业，无需人工对基材进行翻转，从而提高生产效率。【专利说明】基材双面塞孔装置
本专利技术涉及一种塞孔装置，特别是涉及一种基材双面塞孔装置。
技术介绍
塞孔是将特定材料通过真空、辊压或刮压的方式注入基材内部的一种工艺。塞孔工艺的应用领域包括印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)及其表面组装(SMT，Surface Mounted Technology)、太阳能电极等。凭借其易实现和低成本的特点,塞孔工艺成为孔和凹坑填平最常见的工艺手段之一。 目前材料表面成熟的塞孔工艺，主要是通过两种方式实现:其一为网板印刷法，该方法是于基材上敷设丝网或钢网网板，并在网板上进行滚料涂布或刮料，塞孔材料透过网孔选择性接触凹坑。其二为滚送涂布塞孔法，滚送涂布轮将塞孔材料直接涂布于基材上，达到塞孔的目的。 常用的塞孔装置采用上述两种塞孔工艺对基材进行塞孔作业时，一般只能进行单面塞孔作业。若要进行双面塞孔作业，需要在完成一面的塞孔作业后对基材进行人工翻转以对第二面进行塞孔作业。这样的塞孔装置自动化程度不高，生产效率低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种基材双面塞孔装置，其不需要人工翻转操作，具有生产效率高的优点。 一种基材双面塞孔装置，用于对基材进行塞孔，包括:第一补料装置、第一刮涂装置、第一干燥装置、第二补料装置、第二刮涂装置、第二干燥装置和翻转装置，所述第一补料装置、第一刮涂装置位于基材第一表面同侧，所述第二补料装置、第二刮涂装置位于基材第二表面同侧，第一补料装置将用于塞孔的填料添加到基材的第一表面，所述第一刮涂装置将添加到基材的第一表面的填料填充至基材的第一表面的凹孔或凹坑中，第一干燥装置对填充好填料的基材进行干燥处理，翻转装置将第一表面面对第一补料装置的基材翻转成第二表面面对第二补料装置，第二补料装置将用于塞孔的填料添加到基材的第二表面，第二刮涂装置将添加到基材的第二表面的填料填充至基材的第二表面的孔或凹坑中，第二干燥装置对填充好填料的基材进行干燥处理；所述第一刮涂装置与第二刮涂装置直接与基材接触。 在其中一个实施例中，所述翻转装置包括多个翻转滚轮，所述翻转滚轮导引基材由第一表面面对第一补料装置翻转成第二表面面对第二补料装置。 在其中一个实施例中，所述翻转滚轮的数量至少为两个，其中一个翻转滚轮设置于第一干燥装置与第二干燥装置之间，另外一个翻转滚轮与其中一个翻转滚轮相对设置并位于第二干燥装置的一侧。 在其中一个实施例中，所述基材双面塞孔装置还包括将卷在一起的基材释放开来的放卷装置和将基材卷收起来的收卷装置。 在其中一个实施例中，所述基材双面塞孔装置还包括设置于第一刮涂装置或第二刮涂装置一侧对基材表面多余的填料进行回收的余料回收装置。 在其中一个实施例中，所述余料回收装置为抽吸式预料回收装置，所述余料回收装置包括将基材上的余料聚集起来的刮胶块、设置在刮胶块边缘的吸料口和将吸料口处聚集的余料导走的负压吸管。 在其中一个实施例中，所述负压吸管与第一补料装置或第二补料装置相连，所述负压吸管回收到的余料流回第一补料装置或第二补料装置。 在其中一个实施例中，所述基材双面塞孔装置还包括位于第一涂刮装置和第二刮涂装置下方对基材进行支撑的支撑装置。 在其中一个实施例中，所述第一补料装置和第二补料装置均为滴管结构或涂布结构的加料装置。 在其中一个实施例中，所述第一刮涂装置和第二刮涂装置均为柔性刮胶或钢刮刀或二者的结合。 上述基材双面塞孔装置具有将需要塞孔的基材进行翻转的翻转装置，这样该基材双面塞孔装置可以自动实现对基材两个表面的塞孔作业，无需人工对基材进行翻转，从而提闻生广效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为一个实施例的基材双面塞孔装置示意图； 图2为Iv实施例的基材不意图； 图3为图1所示的基材双面塞孔装置加装余料回收装置后的局部结构示意图； 图4为图3所示的余料回收装置的内部结构示意图； 图5为图2所不的基材第一表面进行塞孔工艺后的不意图； 图6为图2所示的基材第一表面和第二表面均进行塞孔工艺后的示意图； 图7为图1所示的基材双面塞孔装置省去导引轮和部分翻转滚轮时的示意图。 【具体实施方式】 请参考图1，一个实施例提供一种基材双面塞孔装置100。该基材双面塞孔装置100用于对具有第一表面210和第二表面220的基材200进行塞孔作业。基材200的第一表面210和第二表面220上均具有孔或凹坑，此处为凹坑230，此处的凹坑230可以是沟槽或者圆槽等。 该基材双面塞孔装置100包括第一补料装置110、第一刮涂装置120、第一干燥装置130、第二补料装置140、第二刮涂装置150、第二干燥装置160、翻转装置、放卷装置191和收卷装置192。 该基材双面塞孔装置100的第一补料装置110、第一刮涂装置120、第二补料装置140、第二刮涂装置150均设置于需要塞孔的基材200上方。第一补料装置110将用于塞孔的填料添加到基材200的第一表面210。第一刮涂装置120将添加到基材200的第一表面210的填料填充至基材200的第一表面210的凹坑230中。第一干燥装置130对填充好填料的基材200进行干燥处理。翻转装置将第一表面210面对第一补料装置110的基材200翻转成第二表面220面对第二补料装置140。第二补料装置140将用于塞孔的填料添加到基材200的第二表面220。第二刮涂装置150将添加到基材200的第二表面220的填料填充至基材200的第二表面220的凹坑230中。第二干燥装置160对填充好填料的基材200进行干燥处理。第一刮涂装置120与第二刮涂装置150直接与基材200接触 在该实施例中，第一补料装置110和第二补料装置140可以均为滴管结构或涂布结构的加料装置。第一补料装置110和第二补料装置140将填料滴到或涂布到基材200上。第一刮涂装置120和第二刮涂装置150可以均为柔性刮胶或钢刮刀或二者的结合，且第一刮涂装置120和第二刮涂装置150直接与基材200接触。也就是说，第一刮涂装置120和第二刮涂装置150可以只是柔性刮胶或钢刮刀，也可以是柔性刮胶和钢刮刀同时存在的一种刮涂装置。第一刮涂装置120和第二刮涂装置150将基材200上的填料刮涂到凹坑230中。此处的填料可以为导电材料或彩色油墨。 该基材双面塞孔装置100的放卷装置191用于将卷在一起的基材释放开来，收卷装置192用于将基材200卷收起来。 该基材双面塞孔装置100的翻转装置包括多个翻转滚轮171和多个导引轮193。这些翻转滚轮171导引基材200由第一表面210面对第一补料装置110翻转成第二表面220面对第二补料装置140。导引轮193将翻转过的基材200导引至收卷装置192，由收卷装置192进行卷收。如图1中所示，放卷装置191本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基材双面塞孔装置，用于对基材进行塞孔，其特征在于，包括：第一补料装置、第一刮涂装置、第一干燥装置、第二补料装置、第二刮涂装置、第二干燥装置和翻转装置，所述第一补料装置、第一刮涂装置位于基材第一表面同侧，所述第二补料装置、第二刮涂装置位于基材第二表面同侧，第一补料装置将用于塞孔的填料添加到基材的第一表面，所述第一刮涂装置将添加到基材的第一表面的填料填充至基材的第一表面的凹孔或凹坑中，第一干燥装置对填充好填料的基材进行干燥处理，翻转装置将第一表面面对第一补料装置的基材翻转成第二表面面对第二补料装置，第二补料装置将用于塞孔的填料添加到基材的第二表面，第二刮涂装置将添加到基材的第二表面的填料填充至基材的第二表面的孔或凹坑中，第二干燥装置对填充好填料的基材进行干燥处理；所述第一刮涂装置与第二刮涂装置直接与基材接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张晟，高育龙，
申请(专利权)人：南昌欧菲光科技有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36