控制基板和载体之间的粘合剂制造技术

控制基板和载体之间的粘合剂包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷，其中，结合区域靠近从后表面到前表面穿过基板的厚度形成的进墨狭槽而形成；在结合区域和基板载体之间放置粘合剂；以及将基板和基板载体一起移动，使得粘合剂流入凹陷中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】控制基板和载体之间的粘合剂包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷，其中，结合区域靠近从后表面到前表面穿过基板的厚度形成的进墨狭槽而形成；在结合区域和基板载体之间放置粘合剂；以及将基板和基板载体一起移动，使得粘合剂流入凹陷中。【专利说明】控制基板和载体之间的粘合剂
技术介绍
在喷墨打印中，小墨滴被从打印头中的喷嘴阵列释放到诸如纸的打印介质上。墨结合到打印介质的表面并且形成图形、文本或其它图像。小墨滴被精确地释放以确保图像被准确地形成。通常，在小滴被选择性地释放的同时，介质在打印头下面传输。介质的传输速度被作为因素考虑到小滴释放定时中。 打印头通常包括多个墨室，也称为喷发(firing)室。每个墨室与阵列中的喷嘴之一流体连通，并且由该相应的打印头喷嘴提供待沉积的墨。在小滴释放之前，墨室中的墨由于作用在喷嘴通道内的墨上的毛细作用力和/或背压而被阻止离开喷嘴。 在小滴释放期间，通过主动地增加墨室内的压力而将墨室内的墨挤出喷嘴。一些打印头使用定位在室内的电阻加热器来蒸发少量的液体墨的至少一种组分。在许多情况下，液体墨的主要组分是水，并且电阻加热器蒸发水。蒸发的一种或多种墨组分膨胀以在墨室内形成气态的驱动气泡。这种膨胀超出约束力足够多以将单个小滴排出喷嘴。其它墨室使用压电材料膜来射出小墨滴。压电材料在电压被施加到该材料时膨胀，这增加了墨室的内部压力并且足够多地克服了约束力以排出小滴。 墨贮存器可将墨提供至墨室。墨贮存器可利用至少一个进墨狭槽与室流体连通，该至少一个进墨狭槽将墨室连接到墨贮存器。通常，进墨狭槽形成于结合到墨贮存器的主体的硅基板中。 【专利附图】【附图说明】 附图示出了本文所述原理的各种示例并且是说明书的一部分。图示示例仅仅是示例而不限制权利要求的范围。 图1是根据本文所述原理的示例性打印系统的图。 图2是根据本文所述原理的示例性盒的图。 图3是根据本文所述原理的示例性打印头的剖视图。 图4是根据本文所述原理的基板的示例性后表面的图。 图5是根据本文所述原理的示例性打印头的剖视图。 图6是根据本文所述原理的基板的示例性后表面的图。 图7是根据本文所述原理的示例性打印头的剖视图。 图8是根据本文所述原理的基板的示例性后表面的图。 图9是根据本文所述原理的打印头的示例性部段的剖视图。 图10是根据本文所述原理的示例性制造阶段的图。 图11是根据本文所述原理的用于控制在基板和基板载体之间的粘合剂的示例性方法的图。 图12是根据本文所述原理的描绘间隙高度与距进墨狭槽的凹陷距离的关系的示例性坐标图的图。 【具体实施方式】 进墨狭槽的宽度可以为微米级。因此，小的阻塞物可以不利地影响从墨贮存器到墨室的墨流。另外，阻塞物可以将空气或其它气体截留在墨室内。这样的气体截留可导致到喷嘴的供墨量不足。如果将基板结合到墨贮存器主体的粘合剂足够远地凸出到进墨狭槽的宽度内，那么粘合剂可能阻塞墨流和打印头的空气管理。 一种用于控制基板和基板载体(例如，墨贮存器的主体)之间的粘合剂的方法可包括形成进入打印头的基板的后表面的结合区域的凹陷。结合区域可形成靠近进墨通路，其诸如狭槽，且从后表面穿过基板的厚度到前表面形成。此外，该方法也可包括将粘合剂放置在结合区域和基板载体之间以及将基板和基板载体一起移动使得粘合剂流入凹陷中。 在以下描述中，为了说明起见，阐述许多具体细节以便提供对本专利技术的系统和方法的充分理解。然而，对于本领域的技术人员将显而易见的是，本专利技术的设备、系统和方法可以在没有这些具体细节的情况下实践。说明书中对“一个示例”或类似的语言的引用意味着所描述的特定特征、结构或特性被包括在至少该一个示例中，但未必在其它示例中。 图1是根据本文所述原理的示例性打印系统(100)的图。在该示例中，打印系统(100)可以是用于家庭、商业或工业用途的打印机。打印系统的控制器(101)可接收来自本地或远程来源的打印指令以在打印介质(102)上打印图像。打印介质可包括任何类型的合适的片材或卷材，例如纸张、卡片纸、透明胶片、聚酯薄膜、聚酯、胶合板、泡沫板、织物、帆布、其它介质、或它们的组合。控制器(101)可控制输送机构(103)，该机构使打印介质在打印头(104)下方移动。控制器(101)可造成打印头利用形成于打印头中的喷嘴阵列将小墨滴释放到打印介质上。控制器(101)可根据命令通过压电材料膜或热电阻器控制小滴释放以将墨室的内部压力增加至足以排出小墨滴。 墨贮存器(105)可与打印头(104)的墨室流体连通。墨贮存器(105)可通过至少 Iv进墨通路将墨供应至墨室，该进墨通路形成于墨存器(105)和墨室之间的屏障中。 在一些示例中，进墨通路可以是狭槽、孔、其它通路、多个它们、或它们的组合。在图1的示例中，基板将墨室和墨贮存器(105)分开，并且基板在其后表面的结合区域上带凹槽。 图2是根据本文所述原理的示例性盒(200)的图。在该示例中，盒(200)是并入打印头(201)的可置换的一体化墨盒。墨贮存器(202)可占据盒的体积的大部分，并且可以专用于向打印头(201)供应墨。电触点(203)可与墨室电连通并可接收来自打印系统的控制器的指令。响应于从墨室喷发的命令，打印头(201)的小滴释放机构可足够多地增加墨室的内部压力以释放小墨滴。 在图2的示例中，线(204)表明图3是打印头(201)的剖视图。打印头(201)具有形成于喷嘴层(206)中的多个喷嘴(205)。 图3是从在图2中示出的示例中的线(204)观察示例性打印头(300)的剖视图。在该示例中，墨室(301)形成于喷嘴层(302)和基板(303)之间。多个喷嘴(304)形成于喷嘴层(302)中。小滴释放机构(305)可定位在每个喷嘴(304)的下方以根据命令引起小滴释放。在一些示例中，小滴释放机构(305)为电阻加热器、压电材料膜、另一种小墨滴释放机构、或它们的组合。小墨滴释放机构可通过或者使其自身膨胀或者形成用于膨胀的气泡来增加墨室(301)的内部压力。这种膨胀可将小滴通过喷嘴移置到墨室之外。 来自墨贮存器(306)的墨可流过形成于基板(303)中的进墨狭槽(307)以补充从小滴释放损失的墨体积。虽然图3的示例包括三个进墨狭槽(307，325，326)，但可在基板(303)中形成任意数量的进墨狭槽。进墨狭槽(307，325，326)可从基板(303)的后表面(308)延伸基板(303)的整个厚度至基板(303)的前表面(309)。在一些示例中，墨室(301)可利用形成于基板中的至少一个进墨孔或其它通路连接到墨贮存器(306)。 基板(303)的后表面(308)可在形成于后表面(308)中的结合区域(312)处结合到墨贮存器主体(311)的基板载体(310)。至少一个凹陷(313)可形成于结合区域(312)中以便当基板(303)和基板载体(310) —起移动时适应粘合剂(314)的流动。在图3的示例中，凹陷(313)是靠近进墨狭槽(326)形成的凹槽并且沿着进墨狭槽(326)的长度。 当基板载体(310)和基板(303) —起移动时，凹陷(313)可防止粘合剂凸出到进墨狭槽(326)中。粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于控制基板和载体之间的粘合剂的方法(1100)，包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成(1101)凹陷，所述结合区域靠近进墨通路形成，所述进墨通路从所述后表面到前表面穿过所述基板的厚度形成，所述后表面邻近墨贮存器，并且所述前表面邻近墨喷发室；在所述结合区域和基板载体之间放置(1102)粘合剂；以及将所述基板和所述基板载体一起移动(1103)，使得所述粘合剂流入所述凹陷中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：R里瓦斯，E弗里伊森，L瑟伯，GE克拉克，RL比格福德，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US