一种多层电路板制作方法及多层电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本发明专利技术实施例的制作方法包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本专利技术实施例的制作方法包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。【专利说明】—种多层电路板制作方法及多层电路板
本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种多层电路板制作方法及多层电路板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着科技的高速发展，电子产品，例如手机等越来越趋向“轻薄化”设计，因此，电子产品主板轻薄化设计越来越备受本领域技术人员青睐。 目前的电子产品主板通常是如图1所示，通过覆铜板101，半固化片102和多个纯铜箔线路层103的叠加结构而成。 然而，如图1所示的现有的电子产品主板的设计，当电子产品主板需要高达4层或更多时，例如手机主板常规为10层PCB板，则制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。 本专利技术实施例提供的一种多层电路板制作方法，包括: 将多个电路中间层进行定位孔设置； 根据所述定位孔将多个所述电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片； 在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层； 对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板。 优选地， 将多个电路中间层进行定位孔设置具体包括: 通过打孔方式对多个所述电路中间层的角落和中心进行定位孔设置。 优选地， 将多个电路中间层进行定位孔设置之后还包括: 对所述电路中间层进行图形转移，使得所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构； 对所述线路层和所述绝缘层进行粗化处理。 优选地， 在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方各叠加有铜箔层具体包括: 在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片; 在所述半固化片外层叠加上所述铜箔层。 优选地， 对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板具体包括: 对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板。 优选地， 对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板之后还包括: 对所述多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。 本专利技术实施例提供的一种多层电路板，包括: 多个电路中间层，半固化片和铜箔层； 所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔； 多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层； 所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层； 多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。 优选地， 所述电路中间层与所述铜箔层之间设置有所述半固化片。 优选地， 所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构； 所述绝缘层为聚酰亚胺材质。 优选地， 所述多层电路板还包括: 导通孔，贯穿整个所述多层电路板； 阻焊层，覆盖在第一个所述电路中间层的表层的所述铜箔层表面和最后一个所述电路中间层的所述铜箔层的底面。 从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点: 本专利技术实施例提供的一种多层电路板制作方法及多层电路板，其中，制作方法包括:将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。本实施例中，通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 图1为现有技术的电子产品主板的结构示意图； 图2为本专利技术实施例中的一种多层电路板制作方法的一个实施例的流程示意图； 图3为本专利技术实施例中的一种多层电路板制作方法的另一个实施例的流程示意图； 图4为本专利技术实施例中的一种多层电路板的一个实施例的结构示意图； 图5为本专利技术实施例中的一种多层电路板的另一个实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例提供了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。 为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。 请参阅图2，本专利技术实施例中的一种多层电路板制作方法的一个实施例包括: 201、将多个电路中间层进行定位孔设置； 本实施例中，当需要制作多层电路板时，需要将多个电路中间层进行定位孔设置，可以理解的是，前述的进行定位孔设置的具体过程将在后续实施例中进行详细的描述，此处不再详细赘述。 202、根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片； 当将多个电路中间层进行定位孔设置之后，需要根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片，需要说明的是，前述的根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，可以是根据多个电路中间层上的定位孔进行一一对应进行铆合叠层。 203、在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层； 当根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片之后，需要在铆合叠层后的多个电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据所述定位孔将多个所述电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈细迓，林建勇，昝端清，
申请(专利权)人：信利电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44