本实用新型专利技术公开了一种背板、背光模组及显示装置，该背板包括印刷线路板。该印刷线路板用于装配背光模组内的电子元器件，从而避免了背光模组在组装过程中需要将电子元器件装配到FPC上，再将FPC粘贴到背光模组的背板或者胶框上中的粘贴装配过程，从而提高了背光模组的强度，减少了不良产品的产生，进而提高了背光模组装配成的显示装置的质量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种背板、背光模组及显示装置，该背板包括印刷线路板。该印刷线路板用于装配背光模组内的电子元器件，从而避免了背光模组在组装过程中需要将电子元器件装配到FPC上，再将FPC粘贴到背光模组的背板或者胶框上中的粘贴装配过程，从而提高了背光模组的强度，减少了不良产品的产生，进而提高了背光模组装配成的显示装置的质量。【专利说明】背板、背光模组及显示装置
本技术属于显示
，具体涉及一种背板、背光模组及显示装置。
技术介绍
如图1所示，现有技术中，大部分背光模组需要将LED12焊接在柔性印刷线路板(FPC) 14上，然后将连接有LED12的FPC14固定于胶框9上或者背板10上，在这个安装过程中一般是在FPC14上安装有LED12的安装面的背面粘贴双面胶13，通过该双面胶13将FPC14粘贴于胶框9或者背板10上，且在粘贴过程中还需要对LED12进行精确定位，使得LED12能够对准导光板的特定的导光位置，例如:当背光模组为侧入式时，LED12需要对准导光板的侧面；当背光模组为直下式时，LED12需要在背板10上均匀分散排布。但是通过这种粘贴方式将连接有LED12的FPC14进行固定安装，经常会出现LED12对位不精确的问题。且将连接有LED12的FPC14粘贴完成后，还需要进行整个背光模组的组装，在背光模组的组装过程中，背板10、胶框9、铁框、显示面板11等很多部件之间需要进行卡接或者螺接等操作，这些操作均会产生振动，会使得连接有LED12的FPC14粘贴不牢固甚至产生移位现象，从而影响了背光模组的产品质量。 技术内容 本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供了一种用于背光模组的背板、背光模组及显示装置，该背板的印刷线路板用于装配背光模组内的电子元器件，从而提高了背光模组的强度。 解决本技术技术问题所采用的技术方案是提供一种用于背光模组的背板，所述背板包括印刷线路板 优选的是，所述印刷线路板为单层印刷线路板。 优选的是，所述印刷线路板为双层印刷线路板或多层印刷线路板。 优选的是，所述背板还包括底板，所述双层印刷线路板或所述多层印刷线路板设置于所述底板上。 优选的是，所述印刷线路板包括硬性印刷线路板，所述硬性印刷线路板位于显示面板的显示面的背面。 优选的是，所述印刷线路板还包括主柔性印刷线路板，所述硬性印刷线路板与所述主柔性印刷线路板电性连接，所述主柔性印刷线路板与所述显示面板电性连接。 本技术还提供一种背光模组，包括上述的背板。 优选的是，所述的背光模组还包括电子元器件，所述电子元器件与所述印刷线路板电性连接。 优选的是,所述电子元器件包括LED。 本技术还提供一种显示装置，包括上述的背光模组。 本技术中的背板包括印刷线路板，该印刷线路板用于装配背光模组内的电子元器件，从而避免了背光模组在组装过程中需要将电子元器件装配到FPC上，再将FPC粘贴到背光模组的背板或者胶框上中的粘贴装配过程，从而提高了背光模组的强度，减少了不良产品的产生，进而提高了背光模组装配成的显示装置的质量。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有技术中的显示装置的结构示意图； 图2是现有技术中的显示装置的结构示意图； 图3是本技术实施例2中的背板的结构示意图； 图4是本技术实施例3中的背板的结构示意图； 图5是本技术实施例3中的背板的结构示意图； 图6是本技术实施例4中的背板的结构示意图。 图中:1_基板；2_第一电路图形层；3_第二电路图形层；4_第三电路图形层；5_底板;6_主FPC ;7_硬性印刷线路板；8-侧框;9-月父框;10_背板;11-显不面板；12-LED ；13-双面胶；14-FPC。 【具体实施方式】 为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述。 实施例1 本实施例提供了一种用于背光模组的背板，所述背板包括印刷线路板。可以将背光模组内的电子元器件，例如LED、电阻、电容、二极管等，设置在所述印刷线路板上。 如图1所示，现有技术中，在小尺寸的背光模组中，通常将LED12装配到FPC14上，然后使用双面胶13将装配有LED12的FPC14通过双面胶13粘贴到背板10或者胶框9上，在FPC14的粘贴过程中，还需要将LED12与背光模组中的导光机构进行定位，这种组装过程中的定位操作，定位的精确度很难控制，而且费时。 本实施例中，背光模组的背板不仅能够起到支撑背光模组内的各个零部件，而且背板同时具有了印刷线路板的功能，可以将LED直接装配到背板上，从而避免了现有技术中将装配有LED12的FPC14装配到背光模组上时需要粘贴的装配过程。在本实施例中的背板中，只需直接将LED装配到背板的印刷线路板即可，从而提高了背光模组的强度，减少了不良产品的产生。当将LED直接装配到背板的印刷线路板时，只需将整个印刷线路板与背光模组的导光机构进行定位，而无需将每个LED与背光模组的导光机构进行定位，从而减少了背光模组的装配流程，提高了背光模组的装配效率。当然，背板的印刷线路板上也可以同时装配电阻、电容、二极管等电子元器件。 如图2所示，现有技术中，对于大尺寸的背光模组，通常将LED12装配到硬性印刷线路板7上，然后通过例如螺栓打孔的方式或者粘贴的方式将硬性印刷线路板7直接装配到背板10或者胶框9上，该过程需要将硬性印刷线路板7上的LED12与背光模组中的导光机构进行定位。本实施例中，直接将LED装配到背板的印刷线路板上，省略了现有技术中的通过例如螺栓打孔的方式或者粘贴的方式将硬性印刷线路板7装配到背板10或者胶框9上的装配过程，从而提高了背光模组的装配效率。 本实施例中，具体可以根据背光模组需要实现的电路的功能来设计印刷线路板上的电路图形，例如可以根据实际情况的需要在制作背板的印刷线路板时将电路图形的正负极刻蚀在需要的位置。 实施例2 如图3所示，本实施例提供了一种用于背光模组的背板10，所述背板10包括印刷线路板。优选的是，所述印刷线路板为单层印刷线路板。本实施例中，LED12装配于单层印刷线路板上，且LED12设置于显示面板11的出光面的背面。当与背板10的印刷线路板连接的电子元器件需要较简单的电路便可实现它们的功能时，印刷线路板优选为单层印刷线路板，该单层印刷线路板可以降低背板10的厚度，从而降低整个背光模组的厚度。单层印刷线路板包括基板I和第一电路图形层2，基板I为绝缘层，基板I不仅可以支撑第一电路图形层2，同时也可以支撑背光模组内的各个零部件，第一电路图形层2上设置有电子元器件的接口用于连接背光模组内的电子元器件，例如LED12，从而实现了背板10的最低厚度的设计。 实施例3 如图4所示，本实施例提供一种用于背光模组的背板10，所述背板10包括印刷线路板。优选的是，所述印刷线路板为双层印刷线路板或多层印刷线路板。当与背板10的印刷线路板连接的电子元器件需要较复杂的电路才可实现它们的功能时，印刷线路板优选为双层印刷线路板或多层印刷线路板，双层印刷线路板或多层印刷线路板不仅可以增大本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于背光模组的背板，其特征在于，所述背板包括印刷线路板，所述印刷线路板为双层印刷线路板或多层印刷线路板，所述背板还包括底板，所述双层印刷线路板或所述多层印刷线路板设置于所述底板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘建伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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