一种适用于糖尿病人的鞋底结构制造技术

技术编号:10800011 阅读:129 留言:0更新日期:2014-12-20 12:30
本实用新型专利技术公开了一种适用于糖尿病人的鞋底结构,其包括TPU硬板层、EVA发泡软质层、耐磨橡胶底层,EVA发泡软质层包括低硬度EVA发泡软质层,低硬度EVA发泡软质层上表面的中部于鞋掌与鞋跟之间成型容置槽,容置槽的内表面呈曲面状且容置槽中间位置深度值较前端部、后端部的深度值大,容置槽内嵌装高硬度EVA发泡软质层,高硬度EVA发泡软质层的下表面与容置槽的表面熔接,低硬度EVA发泡软质层、高硬度EVA发泡软质层的上表面分别与TPU硬板层的下表面熔接,低硬度EVA发泡软质层的下表面与耐磨橡胶底层的上表面熔接。通过上述结构设计,本实用新型专利技术具有结构设计新颖、穿着舒服且能够有效地避免脚变形的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种适用于糖尿病人的鞋底结构,其包括TPU硬板层、EVA发泡软质层、耐磨橡胶底层,EVA发泡软质层包括低硬度EVA发泡软质层,低硬度EVA发泡软质层上表面的中部于鞋掌与鞋跟之间成型容置槽,容置槽的内表面呈曲面状且容置槽中间位置深度值较前端部、后端部的深度值大,容置槽内嵌装高硬度EVA发泡软质层,高硬度EVA发泡软质层的下表面与容置槽的表面熔接,低硬度EVA发泡软质层、高硬度EVA发泡软质层的上表面分别与TPU硬板层的下表面熔接,低硬度EVA发泡软质层的下表面与耐磨橡胶底层的上表面溶接。通过上述结构设计,本技术具有结构设计新颖、穿着舒服且能够有效地避免脚变形的优点。【专利说明】一种适用于糖尿病人的鞋底结构
本技术涉及鞋材
,尤其涉及一种适用于糖尿病人的鞋底结构。
技术介绍
随着人们生活水平不断地提高,人们对鞋子的要求也越来越高,重点表现在对鞋子穿着舒适性方面。 需进一步指出,对于某些脚部疾病的病人而言,例如糖尿病人等,由于脚不能够发生变形,这对鞋子提出了很高的要求,而现有的鞋子很难适用于糖尿病人等具有脚部疾病的病人。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种适用于糖尿病人的鞋底结构,该适用于糖尿病人的鞋底结构设计新颖、穿着舒服且能够有效地避免脚变形。 为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。 一种适用于糖尿病人的鞋底结构,包括有从上至下依次层叠布置的TPU硬板层、EVA发泡软质层以及耐磨橡胶底层,EVA发泡软质层包括有与TPU硬板层形状一致的低硬度EVA发泡软质层,低硬度EVA发泡软质层上表面的中部于鞋掌与鞋跟之间成型有朝上开口且左右完全贯穿的容置槽,容置槽的内表面呈曲面状且容置槽的中间位置深度值较前端部以及后端部的深度值大,低硬度EVA发泡软质层的容置槽内嵌装有与容置槽的形状相适配的高硬度EVA发泡软质层,高硬度EVA发泡软质层的下表面与容置槽的表面熔接; 低硬度EVA发泡软质层的上表面以及高硬度EVA发泡软质层的上表面分别与TPU硬板层的下表面熔接,低硬度EVA发泡软质层的下表面与耐磨橡胶底层的上表面熔接。 本技术的有益效果为:本技术所述的一种适用于糖尿病人的鞋底结构,其包括TPU硬板层、EVA发泡软质层、耐磨橡胶底层,EVA发泡软质层包括低硬度EVA发泡软质层,低硬度EVA发泡软质层上表面的中部于鞋掌与鞋跟之间成型容置槽,容置槽的内表面呈曲面状且容置槽的中间位置深度值较前端部以及后端部的深度值大,低硬度EVA发泡软质层的容置槽内嵌装高硬度EVA发泡软质层,高硬度EVA发泡软质层的下表面与容置槽的表面熔接,低硬度EVA发泡软质层的上表面以及高硬度EVA发泡软质层的上表面分别与TPU硬板层的下表面熔接,低硬度EVA发泡软质层的下表面与耐磨橡胶底层的上表面熔接。通过上述结构设计,本技术具有结构设计新颖、穿着舒服且能够有效地避免脚变形的优点。 【专利附图】【附图说明】 下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。 图1为本技术的结构示意图。 在图1中包括有: I——TPU硬板层2——EVA发泡软质层 21——低硬度EVA发泡软质层211——容置槽 22——高硬度EVA发泡软质层3——耐磨橡胶底层。 【具体实施方式】 下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。 如图1所示,一种适用于糖尿病人的鞋底结构,包括有从上至下依次层叠布置的TPU硬板层1、EVA发泡软质层2以及耐磨橡胶底层3,EVA发泡软质层2包括有与TPU硬板层I形状一致的低硬度EVA发泡软质层21,低硬度EVA发泡软质层21上表面的中部于鞋掌与鞋跟之间成型有朝上开口且左右完全贯穿的容置槽211,容置槽211的内表面呈曲面状且容置槽211的中间位置深度值较前端部以及后端部的深度值大,低硬度EVA发泡软质层21的容置槽211内嵌装有与容置槽211的形状相适配的高硬度EVA发泡软质层22,高硬度EVA发泡软质层22的下表面与容置槽211的表面熔接。 进一步的,低硬度EVA发泡软质层21的上表面以及高硬度EVA发泡软质层22的上表面分别与TPU硬板层I的下表面熔接,低硬度EVA发泡软质层21的下表面与耐磨橡胶底层3的上表面熔接。 需进一步解释,本技术的TPU硬板层I的硬度大于高硬度EVA发泡软质层22,高硬度EVA发泡软质层22的硬度大于低硬度EVA发泡软质层21 ;由于TPU硬板层I较硬,其能够有效地支撑脚底,且由于EVA发泡软质层2较软,其能够有效地保证整个鞋底柔软舒服。 需进一步指出,高硬度EVA发泡软质层22位于脚掌与脚跟之间,该高硬度EVA发泡软质层22能够支撑起足弓位置,进而能够有效地避免足弓位置发生变形。 综合上述情况可知,本技术具有结构设计新颖、穿着舒服且能够有效地避免脚变形的优点。 以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【权利要求】1.一种适用于糖尿病人的鞋底结构,其特征在于:包括有从上至下依次层叠布置的TTO硬板层(I)、EVA发泡软质层(2)以及耐磨橡胶底层(3),EVA发泡软质层(2)包括有与TPU硬板层(I)形状一致的低硬度EVA发泡软质层(21 ),低硬度EVA发泡软质层(21)上表面的中部于鞋掌与鞋跟之间成型有朝上开口且左右完全贯穿的容置槽(211),容置槽(211)的内表面呈曲面状且容置槽(211)的中间位置深度值较前端部以及后端部的深度值大,低硬度EVA发泡软质层(21)的容置槽(211)内嵌装有与容置槽(211)的形状相适配的高硬度EVA发泡软质层(22),高硬度EVA发泡软质层(22)的下表面与容置槽(211)的表面熔接;低硬度EVA发泡软质层(21)的上表面以及高硬度EVA发泡软质层(22)的上表面分别与TPU硬板层(I)的下表面熔接,低硬度EVA发泡软质层(21)的下表面与耐磨橡胶底层(3)的上表面熔接。【文档编号】A43B13/16GK204015283SQ201420381595【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日 【专利技术者】王万国 申请人:东莞市万芳鞋业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于糖尿病人的鞋底结构,其特征在于:包括有从上至下依次层叠布置的TPU硬板层(1)、EVA发泡软质层(2)以及耐磨橡胶底层(3),EVA发泡软质层(2)包括有与TPU硬板层(1)形状一致的低硬度EVA发泡软质层(21),低硬度EVA发泡软质层(21)上表面的中部于鞋掌与鞋跟之间成型有朝上开口且左右完全贯穿的容置槽(211),容置槽(211)的内表面呈曲面状且容置槽(211)的中间位置深度值较前端部以及后端部的深度值大,低硬度EVA发泡软质层(21)的容置槽(211)内嵌装有与容置槽(211)的形状相适配的高硬度EVA发泡软质层(22),高硬度EVA发泡软质层(22)的下表面与容置槽(211)的表面熔接;低硬度EVA发泡软质层(21)的上表面以及高硬度EVA发泡软质层(22)的上表面分别与TPU硬板层(1)的下表面熔接,低硬度EVA发泡软质层(21)的下表面与耐磨橡胶底层(3)的上表面熔接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王万国
申请(专利权)人:东莞市万芳鞋业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1