薄型化磁头结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种薄型化磁头结构，包括有一基座、至少一磁性传感器、至少一保护片及一控制电路板。磁性传感器设于基座的外部表面；保护片结合于基座的外部表面，并对应覆设磁性传感器，由保护片包覆磁性传感器，避免磁性传感器直接外露；控制电路板结合于基座的底部，并与磁性传感器电性连接，且控制电路板与一预设的控制装置电性连接，由控制电路板用以接收磁性传感器所发送的读取信号，并将读取信号传送至一预设的控制装置。本实用新型专利技术的有益效果为：利用磁性传感器用以数据读取，大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种薄型化磁头结构，包括有一基座、至少一磁性传感器、至少一保护片及一控制电路板。磁性传感器设于基座的外部表面；保护片结合于基座的外部表面，并对应覆设磁性传感器，由保护片包覆磁性传感器，避免磁性传感器直接外露；控制电路板结合于基座的底部，并与磁性传感器电性连接，且控制电路板与一预设的控制装置电性连接，由控制电路板用以接收磁性传感器所发送的读取信号，并将读取信号传送至一预设的控制装置。本技术的有益效果为：利用磁性传感器用以数据读取，大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本。【专利说明】薄型化磁头结构
本技术提供一种薄型化磁头结构，尤指一种简化传统磁头的复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本的磁头结构。
技术介绍
现有磁头结构(如图1所示)，其主要由两个以上线圈支架Al、导线脚A2、两个以上薄膜合金导磁盘A3、锌铁合金固定架A4及不锈钢金属外壳A5所组成，其中导线脚A2设于线圈支架Al，且每一线圈支架Al上又必须绕制漆包线圈，而漆包线圈再与导线脚A2电性连接，而所述两个以上薄膜合金导磁盘A3则依序堆栈排列结合至线圈支架Al上，再将已绕制漆包线圈及已结合两个以上薄膜合金导磁盘A3的线圈支架Al结合至锌铁合金固定架A4之中，再在锌铁合金固定架A4外部罩设所述的不锈钢金属外壳A5，最后在锌铁合金固定架A4内部填入一树脂材质，以完成现有磁头的组装；此外，完成组装后的现有磁头，锌铁合金固定架A4会凸出于不锈钢金属外壳A5外部，因此则必须再经过研磨、抛光等工艺，才能制造出一磁头成品。由此看出，现有的磁头结构有下列等缺失: 1、现有的磁头受限其线圈支架Al上必须绕制漆包线圈及结合两个以上薄膜合金导磁盘A3，导致整体体积庞大，无法达成薄型化的设计，致使现有的磁头无法应用于薄型化的电子装置(例如:智能型手机、平板计算机等其它薄型化的电子装置)。 2、现有的磁头的组成组件众多，且受限线圈支架Al上必须绕制漆包线圈及堆栈结合两个以上薄膜合金导磁盘A3，导致组装工艺上必需依靠人力加工生产；如此一来，造成现有的磁头其工艺工时长、人力成本的增加。 3、现有的磁头其组成组件众多，且所使用的漆包线圈、两个以上薄膜合金导磁盘A3、锌铁合金固定架A4及不锈钢金属外壳A5皆为金属组件，致使现有的磁头其成本高昂。 4、现有的磁头完成组装后，则必须再经过研磨、抛光等工艺，才能制造出一磁头成品，而往往于研磨工艺中一旦产生些微误差，即影响整体磁头的效能，也因此现有的磁头其工艺良率无法提升。 由于实际情况中存在的上述些问题，而且目前还没有解决这些问题的产品或者方法出现，因此确有作出改进的必要。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种薄型化磁头结构，使得大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本。 本技术的技术方案如下: 一种薄型化磁头结构，包括有: —基座； 至少一磁性传感器，设于所述基座外部表面； 至少一保护片，结合于所述基座外部表面并覆设所述磁性传感器； 一控制电路板，结合于所述基座底部，且所述控制电路板与所述磁性传感器电性连接。 上述的薄型化磁头结构，所述基座的表面凹设有至少一定位部，并在所述定位部设有至少一定位槽，所述磁性传感器设在所述定位槽，所述保护片对应设于所述定位部并覆设所述磁性传感器。 上述的薄型化磁头结构，所述保护片延伸有一延伸段，所述延伸段向下弯折位于所述基座的底部并包覆所述控制电路板。 上述的薄型化磁头结构，所述控制电路板延伸设有至少一连接埠。 上述的薄型化磁头结构，还包括有一保护板，所述保护板固定设于所述控制电路板之下。 进一步地，还包括有一信号处理芯片，且所述基座设有一容置空间，所述信号处理芯片设于所述容置空间内，并与所述控制电路板电性连接，所述信号处理芯片用以处理所述磁性传感器所发送一读取信号。 上述的薄型化磁头结构，所述保护片由具挠性的塑料制作而成。 上述的薄型化磁头结构，所述磁性传感器为各向异性磁电阻传感器。 上述的薄型化磁头结构，所述磁性传感器为巨磁电阻传感器。 上述的薄型化磁头结构，所述磁性传感器为隧道磁电阻传感器。 本技术的有益效果为:大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本，并进一步具有独立处理读取信号的功效，使得本技术的薄型化磁头结构直接安装于兼容的电子装置。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有磁头结构分解图。 图2为本技术薄型化磁头结构一组合图。 图3为本技术薄型化磁头结构第一实施例分解图。 图4为本技术薄型化磁头结构第一实施例剖面图。 图5为本技术薄型化磁头结构第二实施例分解图。 图6为本技术薄型化磁头结构第二实施例剖面图。 其中: 1、基座 10、容置空间 11、定位部 12、定位槽 2、磁性传感器 3、保护片 31、延伸段 4、控制电路板 41、连接埠 5、保护板 6、信号处理芯片 Al、线圈支架 A2、导线脚 A3、薄膜合金导磁盘 A4、锌铁合金固定架 A5、不锈钢金属外壳。 【具体实施方式】 请先参阅图2、图3以及图4所示，本技术揭露一种薄型化磁头结构，其包括有一基座1、至少一磁性传感器2、至少一保护片3、控制电路板4及一保护板5。 所述基座I在其底面设有一容置空间10，该容置空间10使所述基座I的底部形成一缺口，在基座I的表面凹设有至少一定位部11，并在定位部11设有至少一定位槽12。本技术试举一实施例，基座I在其外部表面设有间距排列的三个定位部11，每一定位部11设有一定位槽12。 所述磁性传感器2设于基座I外部表面，且磁性传感器2相对设置于基座I的定位槽12。所述的磁性传感器2为各向异性磁电阻传感器(Anisotropic Magneto Resistance ；简称AMR)、巨磁电阻传感器(Giant Magneto Resistance ;简称:GMR)、隧道磁电阻传感器(Tunneling Magneto Resistance ;简称:TMR)等其它磁阻材料。 所述保护片3结合于基座I外部表面，每一保护片3相对设于基座I的定位部11，并覆设磁性传感器2，由保护片3包覆磁性传感器2，避免磁性传感器2直接外露；且每一保护片3的一端延伸有一延伸段31，延伸段31向下弯折且相对位于基座I底面。每一所述保护片3由具挠性的塑料材质制作而成,例如:多氯联苯(polychlorinated biphenyl ；简称:PCB)、聚丙烯(Polypropylene简称:PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate ;简称:PET)或聚氯乙烯(polyvinyl chloride ;简称:PVC)。所述保护片 3的材质亦为铝、铜、钢等其它金属或金属合金的材质。 所述控制电路板4结合于基座I的底部，使所述容置空间10形成一密闭空间，且所述控制电路板4与磁性传感器2电性连接，且控制电路板4延伸设有至少一连接埠41，由连接埠41与一预设的控制装置或控制电路电性连接。 所述保护板5固定设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型化磁头结构，其特征在于，包括有：一基座；至少一磁性传感器，设于所述基座外部表面；至少一保护片，结合于所述基座外部表面并覆设所述磁性传感器；一控制电路板，结合于所述基座底部，且所述控制电路板与所述磁性传感器电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎文江，
申请(专利权)人：中青科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71