【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种粘合板，包括上板和下板，所述上板的两侧设有复数个轴承，所述下板的中间位置设有真空孔，所述真空孔下方连接有真空管，所述真空孔的两侧设有圆弧面，所述上板的下方与圆弧面进行弧面接触，所述上板和下板之间设有限位块。进一步的，所述圆弧面和上板之间加设有滚珠。本技术所涉及的一种粘合板在使用时，上板两侧的轴承可实现纸带与轴承的点接触传输，该过程中几乎是无纸屑产生的，而在下板开设圆弧面和滚珠可使上板和下板在不平时实现自动平衡，而且下加设的真空管可吸附粉尘杂物，使广品品质得到进一步的提局。【专利说明】一种粘合板
本技术涉及一种元器件生产整列的相关设备，尤其是一种粘合板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)或写 PWB (Printed wire board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。 在对电路板进行元器件贴装前，需要对这些元器件进行整列封装，封装时需要将胶带黏贴到纸带上，现有设备存在以下问题:1、纸带在传输过程中纸带的两边会与侧挡板刮擦，从而磨损产生纸屑，纸屑会是胶带黏贴不良；2、现有设备的上下班的位置是固定的，当纸带和胶带上下黏合时如果其位置不正，容易发生一边黏合不良的情况。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种粘合板。 为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种粘合板，...
【技术保护点】
一种粘合板，包括上板和下板，其特征在于：所述上板的两侧设有复数个轴承，所述下板的中间位置设有真空孔，所述真空孔下方连接有真空管，所述真空孔的两侧设有圆弧面，所述上板的下方与圆弧面进行弧面接触，所述上板和下板之间设有限位块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴刚，赖朱仪，
申请(专利权)人：昆山市骏宇诚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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