本实用新型专利技术涉及一种制冷装置，包括上基板，所述上基板下方设置有第一导流条，所述第一导流条两端分别设置有n型制冷片、p型制冷片，所述n型制冷片与第二导流条连接，所述p型制冷片与第三导流条连接，所述第二导流条、第三导流条下方设置有下基板，所述第二导流条、第三导流条分别与电源装置一端连接，所述电源装置与电压调控负载并联连接。本实用新型专利技术结构简单、制造成本低廉、体积小、便于携带。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种制冷装置，包括上基板，所述上基板下方设置有第一导流条，所述第一导流条两端分别设置有n型制冷片、p型制冷片，所述n型制冷片与第二导流条连接，所述p型制冷片与第三导流条连接，所述第二导流条、第三导流条下方设置有下基板，所述第二导流条、第三导流条分别与电源装置一端连接，所述电源装置与电压调控负载并联连接。本技术结构简单、制造成本低廉、体积小、便于携带。【专利说明】一种制冷装置
本技术涉及半导体制冷领域，尤其涉及一种制冷装置。
技术介绍
制冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置，随着近代的半导体发展才有实际的应用，也就是制冷器的专利技术。其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极(_)出发，首先经过P型半导体，于此吸热量，到了 N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到另一边造成温差而形成冷热端。 目前制冷器件结构较复杂、成本较高、体积庞大，限制了制冷器件的应用推广。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低廉、体积小、便于携带的制冷装置。 本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种制冷装置，包括上基板，所述上基板下方设置有第一导流条，所述第一导流条两端分别设置有η型制冷片、P型制冷片，所述η型制冷片与第二导流条连接，所述P型制冷片与第三导流条连接，所述第二导流条、第三导流条下方设置有下基板，所述第二导流条、第三导流条分别与电源装置一端连接，所述电源装置与电压调控负载并联连接。 所述上基板用于下端第一导流条的固定，所述第一导流条分别与η型制冷片、P型制冷片连接，用于η型制冷片、P型制冷片的导通，有利于热传递，所述下基板用于固定第二导流条、第三导流，所述电压调控负载用于电源装置电压的调节，从而控制制冷装置的制冷程度。 在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。 进一步，所述第一导流条、第二导流条、第三导流条为铜金属材质，所述铜金属导电性强、热传递快，电阻率低，有利于制冷装置内耗的降低。 进一步，所述上基板、下基板材质为绝缘陶瓷片，所述绝缘陶瓷片用于第二导流条、第三导流条之间的绝缘，防止制冷装置短路，同时绝缘陶瓷片散热慢，有利于制冷装置温差的形成，从而提高制冷效果。 进一步，所述电源装置为直流电源，所述直流电源稳定，可调性强，有利于制冷装置稳定性的提升。 本技术的有益效果是:结构简单、成本低廉、体积小、便于携带，具有较好应用推广前景。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一种制冷装置结构示意图； 附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、上基板，2、第一导流条，3、η型制冷片，4、第二导流条，5、电压可调负载，6、电源装置，7、下基板，8、第三导流条，9、P型制冷片。 【具体实施方式】 以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。 如图1所示，一种制冷装置，包括上基板1，所述上基板I下方设置有第一导流条2，所述第一导流条2两端分别设置有η型制冷片3、P型制冷片9，所述η型制冷片3与第二导流条4连接,所述P型制冷片9与第三导流条8连接,所述第二导流条4、第三导流条8下方设置有下基板7，所述第二导流条4、第三导流条8分别与电源装置6 —端连接，所述电源装置6与电压调控负载5并联连接。 所述上基板I用于下端第一导流条2的固定，所述第一导流条2分别与η型制冷片3、P型制冷片9连接，用于η型制冷片3、P型制冷片9的导通，有利于热传递，所述下基板7用于固定第二导流条4、第三导流8，所述电压调控负载5用于电源装置6电压的调节，从而控制制冷装置的制冷程度。 所述第一导流条2、第二导流条4、第三导流条8为铜金属材质，所述铜金属导电性强、热传递快，电阻率低，有利于制冷装置内耗的降低；所述上基板1、下基板7材质为绝缘陶瓷片，所述绝缘陶瓷片用于第二导流条4、第三导流条8之间的绝缘，防止制冷装置短路，同时绝缘陶瓷片散热慢，有利于制冷装置温差的形成，从而提高制冷效果；所述电源装置6为直流电源，所述直流电源稳定，可调性强，有利于制冷装置稳定性的提升。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种制冷装置，其特征在于，包括上基板，所述上基板下方设置有第一导流条，所述第一导流条两端分别设置有η型制冷片、P型制冷片，所述η型制冷片与第二导流条连接，所述P型制冷片与第三导流条连接，所述第二导流条、第三导流条下方设置有下基板，所述第二导流条、第三导流条分别与电源装置一端连接，所述电源装置与电压调控负载并联连接。2.根据权利要求1所述一种制冷装置，其特征在于，所述第一导流条、第二导流条、第三导流条为铜金属材质。3.根据权利要求1所述一种制冷装置，其特征在于，所述上基板、下基板材质为绝缘陶瓷片O4.根据权利要求1所述一种制冷装置，其特征在于，所述电源装置为直流电源。【文档编号】F25B21/00GK204027069SQ201420497795【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月31日 优先权日:2014年8月31日 【专利技术者】夏洪贵, 赵国选 申请人:重庆市佳新美科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制冷装置，其特征在于，包括上基板，所述上基板下方设置有第一导流条，所述第一导流条两端分别设置有n型制冷片、p型制冷片，所述n型制冷片与第二导流条连接，所述p型制冷片与第三导流条连接，所述第二导流条、第三导流条下方设置有下基板，所述第二导流条、第三导流条分别与电源装置一端连接，所述电源装置与电压调控负载并联连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏洪贵，赵国选，
申请(专利权)人：重庆市佳新美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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