本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED，包括支架；通过固晶胶固定在所述支架上的发光芯片；用于所述发光芯片与所述支架电连接的金线；保护和固定所述发光芯片和所述金线的封装胶体；其特征在于，所述支架底部设置有散热片，所述支架的长度为4.0mm，宽度为0.8mm，高度为0.8mm，所述发光芯片为蓝色芯片，所述封装胶体为混合了荧光粉的透明硅胶。本实用新型专利技术产品非常适合现有面板灯及背光照明市场，相比于传统背光照明光源产品更加轻薄，在面板灯结构上可以减少更多的物料成本，在保证其性能的情况下面板灯的性价比更高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种贴片式LED，包括支架；通过固晶胶固定在所述支架上的发光芯片；用于所述发光芯片与所述支架电连接的金线；保护和固定所述发光芯片和所述金线的封装胶体；其特征在于，所述支架底部设置有散热片，所述支架的长度为4.0mm,宽度为0.8mm,高度为0.8mm,所述发光芯片为蓝色芯片，所述封装胶体为混合了荧光粉的透明硅胶。本技术产品非常适合现有面板灯及背光照明市场，相比于传统背光照明光源产品更加轻薄，在面板灯结构上可以减少更多的物料成本，在保证其性能的情况下面板灯的性价比更高。【专利说明】一种贴片式LED
本技术涉及LED光源
，更具体的说是涉及一种贴片式LED。
技术介绍
近年来，随着LED技术的发展，LED封装产品的结构也越来越多元化，现有4014贴片式LED作为新一代光源主要应用于面板灯照明和屏幕背光，与传统面板灯光源相比，具有光线柔和、安全可靠、绿色环保等特点，由于现有4014贴片式LED整体尺寸长度为4.0_、宽度为1.4mm、高度为0.8mm，尺寸偏宽，在应用到一些以导光板为扩散媒体的照明灯具上时，所需导光板厚度最低要求需要在2.8mm以上，然而导光板的成本在其灯具中所占比重将近60%，因此如何设计一款合适的光源，在不影响其性能的情况下，降低导光板的应用成本，是本领域技术人员值得深思的问题。 综上所述，如何提供一种应用于面板灯和背光照明的成本更低的贴片式LED是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种贴片式LED，包括支架；通过固晶胶固定在所述支架上的发光芯片；用于所述发光芯片与所述支架电连接的金线；保护和固定所述发光芯片和所述金线的封装胶体；其特征在于，所述支架底部为热电一体结构散热片，所述支架的长度为4.0mm,宽度为0.8mm,高度为0.8mm,所述发光芯片为蓝色芯片,所述封装胶体为混合了荧光粉的透明硅胶。 优选的，在上述的一种贴片式LED中，还包括所述支架底部散热片为固定焊盘。 经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种贴片式LED，其重点在于，本技术支架的宽度为0.8mm，减小了支架的整体尺寸，节约了支架成本，从而减少了封装胶体的使用量，也就节约了硅胶和荧光粉的成本。在应用于以导光板为扩散媒体的照明灯具上时，可以选择更加轻薄的导光板，与4014LED产品对比，导光板厚度可以降低30%到40%，相应的，以重量来算成本的导光板，其成本也会下降30%到40%，从灯具总成本上来算，可以节省20%左右成本，可以成功的解决目前LED面板灯背光照明灯具成本偏高的问题，而支架底部的热电一体结构散热片，增强了本技术的散热性能，提高了稳定性。 同时下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。 图1附图为本技术的正面结构示意图。 图2附图为本技术的侧面结构示意图。 图中:101-支架;102-发光芯片;103-金线;104-封装胶体;105-散热片;106_固晶胶；a-长度；b_宽度；c_闻度。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 本技术实施例公开了一种应用于面板灯和背光照明的成本更低的贴片式LED。 为了实现上述功能，提供以下技术方案: 请参考附图1，一种贴片式LED，包括支架101 ;通过固晶胶106固定在支架101上的发光芯片；用于发光芯片102与支架101电连接的金线103 ;保护和固定发光芯片102和金线103的封装胶体104 ;还包括支架101底部为热电一体垂直散热片105，支架101的长度a为4.0mm,宽度b为0.8mm,高度c为0.8mm,发光芯片为蓝色芯片,封装胶体104为混合了荧光粉的透明硅胶。 本技术支架101的宽度b为0.8mm，减小了支架101的整体尺寸，节约了支架101成本，从而减少了封装胶体104的使用量，也就节约了硅胶和荧光粉的成本。发光芯片用蓝色芯片，封装胶体104用混合了荧光粉的透明硅胶，荧光粉为黄色荧光粉，蓝色发光芯片上配合能被蓝光激发的黄色荧光粉，发光芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光，增强了光效。 本技术公开提供了一种轻薄型LED，宽度b仅为0.8mm，在应用中与导光板搭配时，可以大大减小导光板厚度，使其应用成本更低，本技术可广泛应用于现有的面板灯照明、屏背光光源中。 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【权利要求】1.一种贴片式LED，包括支架(101);通过固晶胶(106)固定在所述支架(101)上的发光芯片；用于所述发光芯片(102)与所述支架(101)电连接的金线(103);保护和固定所述发光芯片(102)和所述金线(103)的封装胶体(104);其特征在于，所述支架(101)底部为热电一体垂直散热片(105)，所述支架(101)的长度(a)为4.0_，宽度(b)为0.8_，高度(c)为0.8_，所述发光芯片为蓝色芯片，所述封装胶体(104)为混合了荧光粉的透明硅胶。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED，其特征在于，所述支架(101)底部散热片(105)为固定焊盘。【文档编号】H01L33/64GK204029852SQ201420372647【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日 【专利技术者】龚文, 邵鹏睿, 张磊 申请人:深圳市晶台股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片式LED，包括支架(101)；通过固晶胶(106)固定在所述支架(101)上的发光芯片；用于所述发光芯片(102)与所述支架(101)电连接的金线(103)；保护和固定所述发光芯片(102)和所述金线(103)的封装胶体(104)；其特征在于，所述支架(101)底部为热电一体垂直散热片(105)，所述支架(101)的长度(a)为4.0mm，宽度(b)为0.8mm，高度(c)为0.8mm，所述发光芯片为蓝色芯片，所述封装胶体(104)为混合了荧光粉的透明硅胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，张磊，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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