双面电路板及其制备方法技术

一种制备导电线路的方法，包含下列步骤：首先，制备一非导电基板，具有一上表面及一下表面；接着，使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路图案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔。随后，形成一导电线路于该上电路图案上、该下电路图案上及该通孔中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上隔离区域以外之该上表面上及该下隔离区域以外之该下表面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种制备导电线路的方法，包含下列步骤：首先，制备一非导电基板，具有一上表面及一下表面；接着，使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路图案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔。随后，形成一导电线路于该上电路图案上、该下电路图案上及该通孔中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上隔离区域以外之该上表面上及该下隔离区域以外之该下表面上。【专利说明】 相关申请案之交互参考 本申请案主张于2012年3月29日提申的临时申请第61/617, 397号案，名称 为"通过非导电基板上的不可见微孔实现双面电路连接之方法（Method for realizing a double-sided circuit connected through an invisible micro hole on a non_conductive substrate) "的申请案的利益，所述申请案全文以引用的方式并入。
本专利技术是关于一种电路板及其制备方法，特别是关于一种具有通过微导电插塞连 接的双面导电线路之电路板及使用脉冲激光制备电路板的方法。
技术介绍
现有应用于电路板之通孔的制备方法包含机械钻孔及射出成型两种技术。机械钻 孔技术因钻孔工具的限制而无法制造小尺寸的通孔。因此，机械钻孔技术制备的通孔易于 被肉眼察觉，且电路板无法防水。此外，由于机械钻孔因作业期间电钻振动将会难以控制通 孔品质。 类似地，射出成型技术使用具有插销的模具定义电路板之绝缘基板的通孔。为了 避免插销被射出的绝缘树脂材料推倒，插销的尺寸不能太小，因而射出成型技术亦无法制 造小尺寸的通孔。如此，射出成型技术制备的通孔易于被肉眼察觉，且电路板无法防水。此 夕卜，通孔的位置必须先前确认，且模具必须先行制备，方可实际进行射出成型而制备电路板 的绝缘基板。如此，通孔的尺寸及位置无法弹性地予以变更。 上文之「
技术介绍
」说明仅是提供背景信息，并非承认上文之「
技术介绍
」所揭示 之标的构成本揭露之现有技术，且上文之「
技术介绍
」中的任何说明皆非承认本申请案中的 任何内容（包括「
技术介绍
」部分）构成本揭露之现有技术。
技术实现思路
本专利技术一方面揭露一种电路板的制备方法，包含下列步骤：制备一非导电基板，其 具有一上表面及一下表面；使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路图 案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔；以及形成一导电线路于 该上电路图案上、该下电路图案上及该通孔中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上 隔离区域以外之该上表面上及该下隔离区域以外之该下表面上。 本专利技术另一方面揭露一种电路板的制备方法，包含下列步骤：使用一脉冲激光建 立一通孔，其贯穿一非导电基板；形成一金属基层于该非导电基板之至少一表面上及该通 孔中；形成一第一金属层至少于该金属基层上；以及至少从该非导电基板上局部去除该金 属基层以建立一隔离区域，该隔离区域环绕一电路图案，其中包含该电路图案之金属基层 与存在于该非导电基板之该至少一表面上的其余部分的金属基层实体分离。 本专利技术再一方面揭露一种电路板的制备方法，包含下列步骤：制备一非导电基板， 其具有一上表面及一下表面；使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路 图案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔；浸泡该非导电基板于 一活性金属溶液中一预定时间，其中该活性金属溶液包含金属颗粒；在该预定时间之后，从 该活性金属溶液中移出该非导电基板，其中所移出之该非导电基板包含由所述金属颗粒形 成之一金属基层；使用该脉冲激光从该非导电基板上局部去除该金属基层以形成至少一隔 离区域，其中该金属基层包含彼此分离之至少两个不同连续区域，使得所述两个不同连续 区域彼此电气隔离；以及将具有所述至少一个隔离区域的该非导电基板置于一化学镀液中 以形成一第一金属层于该金属基层上。 本专利技术又一方面揭露一种电路板，包含一非导电基板，具有一导电插塞，该导电插 塞具有实质上非锥形剖面，且形成一导电线路之一第一部分；一金属基层，设置于该非导电 基板之一部分上且形成该导电线路之一第二部分，其中该非导电基板中不具该金属基层的 部分包含一激光图案；以及一第一金属层，设置于该金属基层上，其中该非导电基板中不具 该金属基层的部分也不具该第一金属层。 现有应用于制备电路板之通孔的机械钻孔及射出成型技术均无法制造较小尺寸 之通孔，因此现有技术制备的通孔易于被肉眼察觉，且电路板无法防水。相对地，本专利技术的 实施例提供的通孔制备方法使用脉冲激光在非导电基板中建立较小尺寸的通孔，且在覆盖 非导电基板及通孔之装饰层形成之后，所述通孔实质上无法被肉眼察觉且电路板具有防水 功能。 此外，执行现有的射出成型技术在绝缘基板上制造通孔之前，必须先前确认通孔 之位置及尺寸，且模具必须先行制备。如此，在模具制成之后，通孔之尺寸及位置无法弹性 地予以变更。然而，在本专利技术的实施例中，可以使用脉冲激光在非导电基板之期望位置建立 期望尺寸之通孔，亦即依据本专利技术的实施例，通孔的位置及尺寸均可弹性地变更。 上文己相当广泛地概述本揭露之技术特征及优点，俾使下文之本揭露详细描述得 以获得较佳了解。构成本揭露之权利要求书标的之其它技术特征及优点将描述于下文。本 揭露所属领域技术人员应了解，可相当容易地利用下文揭示之概念与特定实施例可作为修 改或设计其它结构或制程而实现与本揭露相同之目的。本揭露所属领域技术人员亦应了 解，这类等效结构无法脱离所附之权利要求书所界定之本专利技术的精神和范围。 【专利附图】【附图说明】 通过参照结合附图阅读详细说明及权利要求书，可以更完全地了解本揭露，其中， 在所有附图中，相同参考符号指代相同元件。 图1是髙度概述本专利技术一实施例之电路板的制程的方法流程图，其中该电路板具 有通过非导电基板中的微导电插塞连接的双面导电线路； 图2是本专利技术一实施例之使用脉冲激光形成有电路图案及通孔的非导电基板的 俯视图； 图3是图2中本专利技术一实施例之具有电路图案及通孔的非导电基板的仰视图； 图4是本专利技术一实施例之沿着图2中剖面线1-1的放大剖面图； ' 图5是本专利技术一实施例之具有金属基层的非导电基板的俯视图； 图6是图5中本专利技术一实施例之具有金属基层的非导电基板的仰视图； 图7是本专利技术一实施例之沿着图5之剖面线2_2的放大剖面图； 图8是例示本专利技术一实施例之具有第一金属层的非导电基板的俯视图； 图9是图8中本专利技术一实施例之具有第一金属层的非导电基板的仰视图； 图10是本专利技术一实施例之沿着图8之剖面线3-3的放大剖面图； 图11是例示本专利技术一实施例之使用脉冲激光形成有隔离区域的非导电基板的俯 视图； 图12是图11中本专利技术一实施例之具有隔离区域的非导电基板的仰视图； 图13是本专利技术一实施例之沿着图11之剖面线4-4的放大剖面图； 图14是例示本专利技术一实施例之具有双面导电线路的电路板的俯视图； 图15是图14中本专利技术一实施例之具有双面导电线路的电路板的仰视图； 图I6是本专利技术一实施例之沿着图14之剖面线5-5的放大剖面图；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制备方法，包含下列步骤：制备一非导电基板，其具有一上表面及一下表面；使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路图案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔；以及形成一导电线路于该上电路图案上、该下电路图案上及该通孔中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上电路图案以外之该上表面上及该下电路图案以外之该下表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾奕霖，陈子群，
申请(专利权)人：绿点高新科技股份有限公司，捷普电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71